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未来产业的(de )重(chóng )要(yào )组成(chéng )部分，互联网大厂“抢投”该(gāi )领域(yù )

　　华为拥有鲲鹏与昇腾两大产业链(liàn )，其(qí )中，昇腾是以异构芯片为基础的加(jiā )速(sù )计(jì )算(suàn )产业，并研发出盘古大模型与自身(shēn )硬件(jiàn )架构(gòu )兼容性良好且支持外部模型使(shǐ )用(yòng )。方(fāng )正证(zhèng )券张初晨表示，昇腾智算已完(wán )成长(zhǎng )期适(shì )配，成熟度明显提升。武汉、北(běi )京(jīng )、成都(dōu )、西安、沈阳、重庆等智算中(zhōng )心已(yǐ )经就(jiù )华为昇腾国产方案进行了充分的(de )适配(pèi )，且(qiě )保持较高的使用率。华为昇腾(téng )在(zài )已(yǐ )投(tóu )建算力中心公布的国产化方案中约(yuē )占85%。后续(xù )昇腾等国产算力方案预计在政(zhèng )府(fǔ )及(jí )运(yùn )营商(shāng )招标的份额将持续提升。

　　上市(shì )公司(sī )中，先导智能固态电池设备已进(jìn )入(rù )欧(ōu )美日(rì )韩及国内头部电池企业供应链(liàn )，与(yǔ )多家(jiā )行业领军企业达成深度合作。其(qí )干法(fǎ )电极(jí )、电解质膜、高速叠片及等静(jìng )压(yā )等(děng )关(guān )键设备，均有在全球多个国家和地(dì )区成(chéng )功交(jiāo )付的案例。普利特布局固态电(diàn )池(chí )研(yán )究(jiū )，构(gòu )建了“混合固液-准固态-全固态(tài )”三(sān )级研(yán )发体系，进行固态电解质在新产(chǎn )品(pǐn )中(zhōng )应用(yòng )的尝试，展开对外技术合作、联合(hé )开发(fā )。目前半固态电池已处于量产阶(jiē )段。光华(huá )科技固态电池材料产品与下游(yóu )客(kè )户(hù )处(chù )于产品送样检测及优化阶段，可根(gēn )据市(shì )场需(xū )求进行扩产。

　　宇树科技王(wáng )兴(xìng )兴(xìng )称(chēng )上半(bàn )年全国智能机器人行业增速可(kě )达50%到(dào )100%

上海(hǎi )计划2027年基本建成全球领先高级别(bié )自(zì )动(dòng )驾驶(shǐ )引领区

　　AI需求爆发，拉动PCB产(chǎn )业链(liàn )量价(jià )齐升。兴业证券指出，海外扩产(chǎn )周期(qī )拉长(zhǎng )，高阶PCB供需缺口有望拉大。根(gēn )据(jù )测(cè )算(suàn )，2025-2027年算力PCB需求规模分别达到525、864和1192亿(yì )元，增速(sù )分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求(qiú )增(zēng )长(zhǎng )最(zuì )快，2027年有望达到600亿元，贡献一半以(yǐ )上的(de )规模(mó )。根据扩产规划，2025年开始产能趋(qū )紧(jǐn )，2026-2027年供(gòng )需缺口将扩大，缺口比例分别(bié )为10%和(hé )16%，因(yīn )此算力PCB行业有望维持数年的高景(jǐng )气度(dù )。

　　上市公司中，崇达技术在AI服(fú )务(wù )PCB领(lǐng )域(yù )的主要客户包括新华三(H3C)、云尖、宝(bǎo )德、浪潮(cháo )、国鑫、同泰怡等。这些客户(hù )的(de )PCB产(chǎn )品(pǐn )主要(yào )应用于超级计算机、服务器主(zhǔ )板、存储(chǔ )设备、GPU等产品。鹏鼎控股为全球(qiú )范(fàn )围(wéi )内少(shǎo )数同时具备各类PCB产品研发、设(shè )计、制造(zào )、销售与服务的专业大型厂商，拥有(yǒu )优质(zhì )多样的PCB产品线，主要产品范围(wéi )涵(hán )盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应(yīng )用于(yú )通讯(xùn )电子产品、消费电子及计算机(jī )类(lèi )产(chǎn )品(pǐn )以及汽车和AI服务器、光模块、高速(sù )计算(suàn )机等(děng )产品。铜冠铜箔产品按应用领域(yù )分(fèn )类(lèi )包括(kuò ) PCB 铜箔和锂电池铜箔，公司开发(fā )的高(gāo )频高(gāo )速铜箔具有极低的表面轮廓度，传送(sòng )信号(hào )损失低，阻抗小等优良介电特(tè )性(xìng )，能应用于5G通讯设备、高算力AI服务器、数据(jù )中心(xīn )、交换机等网络设备和网络连(lián )接(jiē )器(qì )。

　　融合了人工智能、柔性机械等(děng )“黑(hēi )科技(jì )”，这类产品正在深入生活的方(fāng )方(fāng )面(miàn )面

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