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　　4月销售额实现同比(bǐ )环比双增长，该细分(fèn )行(háng )业2025年或(huò )正(zhèng )迎来全面复苏

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，赢合科技已经研发(fā )并(bìng )推出了(le )全新的固态干(gàn )法电极生(shēng )产设备，这些设备已(yǐ )经(jīng )成功发(fā )货(huò )并部署到客户的现场(chǎng )。科力远(yuǎn )配合下游生产合作商(shāng )开(kāi )展干发电极的技术开(kāi )发，目前(qián )干法电极的开发工作(zuò )已(yǐ )完成阶(jiē )段(duàn )性的成功，将配合下(xià )游生产合作商推进下(xià )一(yī )步的实(shí )验(yàn )工作。宏工科技与深(shēn )圳清研电(diàn )子科技有限公司达成(chéng )战(zhàn )略合作(zuò )，对“干法电(diàn )极”前段(duàn )工序技术进行产业化(huà )、规模化(huà )攻(gōng )关，专注于核心部件(jiàn )的生产工(gōng )艺和成(台)套设备的协(xié )同(tóng )研发，共同推进干法(fǎ )电极前段(duàn )工序的研发与市场应(yīng )用(yòng )。固态(tài )电(diàn )池被视为最具潜力的(de )下一代锂电池技术，2024年(nián )公司与(yǔ )多(duō )家客户签订了数千万(wàn )元的产线(xiàn )及设备订单。

　　三(sān )星(xīng )SDI正在考虑将干法电极(jí )技术应用(yòng )于全固态电池

　　上(shàng )市(shì )公司中(zhōng )，吉林化纤表示，公司(sī )的碳纤维(wéi )工艺适合做树脂基的(de )复(fù )合材料，具有多规格(gé )产品，可(kě )以应用到多领域。公(gōng )司(sī )的碳纤(xiān )维(wéi )在无人机和汽车轻量(liàng )化方面均进行积极拓(tuò )展(zhǎn )和合作(zuò )，已经取得一定的效果(guǒ )。中复神(shén )鹰表示，依托神鹰西(xī )宁(níng )2.5万吨碳纤维项目的全(quán )面投产，在连续两期工程的技(jì )术(shù )锤炼和(hé )制(zhì )造经验加持下，目前(qián )已经具备(bèi )成熟掌握万吨碳纤维(wéi )制(zhì )造技术能力，是国内(nèi )唯一一家(jiā )成熟掌握干喷湿纺万(wàn )吨(dūn )碳纤维(wéi )产(chǎn )业化技术的企业。中(zhōng )简科技生产的碳纤维(wéi )材(cái )料目前(qián )主(zhǔ )要用于航空航天领域(yù )，无人机(jī )是其中应用方向之一(yī )。

　　上市公司中，天(tiān )岳先进碳(tàn )化硅衬底可广泛应用(yòng )于(yú )电动汽(qì )车(chē )、AI数据中心、光伏系(xì )统、AI眼镜、轨道交通、电网、家(jiā )电及先进通信基站等(děng )领域。公(gōng )司已跻身为国际知名(míng )半(bàn )导体公(gōng )司的重要供应商，公司(sī )的产品亦在国际上获(huò )得(dé )广泛认(rèn )可(kě )。芯联集成8英寸碳化(huà )硅产线顺(shùn )利推进中，相关产品(pǐn )已(yǐ )陆续通过相关验证，预计下半(bàn )年开始量产。英诺激(jī )光(guāng )依托固(gù )体(tǐ )及超快激光器优势，主要布局消费电子、3D打(dǎ )印、生(shēng )物(wù )医疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体等行业(yè )。在半导体领域提供(gòng )的(de )主要产(chǎn )品为碳化硅退火制程的(de )激光器，客户以国外(wài )知(zhī )名半导(dǎo )体(tǐ )装备公司为主。

　　市调机构(gòu )集邦科技表示，三星(xīng )持(chí )续减少DDR4供应，预期DDR4供(gòng )不应求情(qíng )况可能延续到今年第(dì )3季(jì )度，随(suí )着(zhe )DDR4价格上涨，将加速用(yòng )户升级至DDR5。据集邦科技(jì )调查，DDR4现(xiàn )货价大幅扬升，6月以(yǐ )来DDR4 8Gb颗粒现(xiàn )货均价自2.73美元，攀高(gāo )至(zhì )4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均(jun1 )价自6.1美元，扬升至9.5美(měi )元(yuán )，涨幅(fú )也(yě )达5成以上。

　　得益(yì )于政策利(lì )好与技术突破的双轮(lún )驱(qū )动，未来3年至5年，脑(nǎo )机接口医(yī )疗产品有望迎来爆发(fā )期(qī )。太平(píng )洋(yáng )证券分析指出，脑机(jī )接口技术近年来从实验(yàn )室研究(jiū )大(dà )步迈向市场应用，展(zhǎn )现出蓬勃(bó )发展态势。当下，侵(qīn )入(rù )式和非(fēi )侵入式产品研发均有序(xù )推进。尽管该技术仍(réng )处(chù )于早期(qī )发(fā )展阶段，但研发和应(yīng )用潜力巨(jù )大；随着技术的迭代(dài )和(hé )伦理规范的健全完善(shàn )，脑机接(jiē )口有望让科技之光加(jiā )速(sù )照进现(xiàn )实(shí )。

　　市调机构集邦(bāng )科技表示，三星持续减(jiǎn )少DDR4供应(yīng )，预期DDR4供不应求情况可(kě )能延续到(dào )今年第3季度，随着DDR4价(jià )格(gé )上涨，将加速用户升级至DDR5。据(jù )集邦科技调查，DDR4现货(huò )价(jià )大幅扬(yáng )升(shēng )，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均(jun1 )价自2.73美元(yuán )，攀高至4.28美元，上涨(zhǎng )逾(yú )5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自(zì )6.1美元，扬(yáng )升至9.5美元，涨幅也达(dá )5成(chéng )以上。

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