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　　据(jù )媒体报道，随着技术突破(pò )和应用(yòng )场景不断涌现(xiàn )，商业航(háng )天已成为科(kē )技与资本(běn )竞逐的新高(gāo )地。目前，多(duō )地正通过(guò )政策和产业(yè )基金等方(fāng )式吸引、扶(fú )持商业航天(tiān )企业的发(fā )展。

　　光大(dà )证券指出(chū )，在域控制(zhì )器时代，高算力、高(gāo )性能、高集(jí )成度的异(yì )构SoC芯片将成为(wéi )智能驾驶(shǐ )的核心部件(jiàn )。除了域(yù )控制器，智(zhì )驾SoC芯片也是前(qián )视一体(tǐ )机的核心零部(bù )件。2025年15万(wàn )以下车型城(chéng )市NOA渗透率(lǜ )将迅速提升(shēng )，对中高算力(lì )芯片需求(qiú )持续提升。另外从智(zhì )能驾驶的技(jì )术层面来看(kàn )，2025年端到(dào )端新技术聚焦(jiāo )VLA与世界模(mó )型，“车位(wèi )到车位”智驾功能成(chéng )为各大车企(qǐ )竞争焦点(diǎn )，对芯片算力(lì )、方案商(shāng )能力、主机(jī )厂自研等(děng )能力均提出(chū )更高要求。在比亚迪(dí )、吉利等汽车(chē )OEM纷纷推行(háng )“智驾平权(quán )”战略的(de )背景下，第(dì )三方SoC厂商有望(wàng )先行受益，“芯片预(yù )埋”趋势(shì )为行业带来(lái )较高成长确定性。

　　又一低轨卫(wèi )星发射成(chéng )功，机构称(chēng )我国商业(yè )航天已经完(wán )成“从0到1”的阶段

　　上市公司中(zhōng )，仕佳光(guāng )子主营产品(pǐn )中的PLC光分(fèn )路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等(děng )系列产品属于(yú )光芯片产(chǎn )业，处于产(chǎn )业链上游(yóu )核心位置，技术要求高，工艺制程复杂，存在(zài )研发周期(qī )长、投入大(dà )、风险高(gāo )等特点，具(jù )有较高的进入(rù )壁垒，占(zhàn )据了产业链(liàn )的价值制(zhì )高点。太辰(chén )光表示，保(bǎo )偏光纤是(shì )保偏连接器的(de )关键原材(cái )料，保偏光(guāng )纤连接器(qì )是CPO方案的关(guān )键器件。公司可根据(jù )客户需求研发(fā )、制造保(bǎo )偏光纤连接(jiē )器产品。罗博特科在(zài )维护已有客户(hù )同时，在硅光和CPO领域(yù )新增了如(rú )英伟达、台(tái )积电等重(chóng )要客户。目(mù )前，ficonTEC已向台积(jī )电交付相(xiàng )关微组装设(shè )备，适用(yòng )于台积电目(mù )前的CPO封装技(jì )术路线。

　　机构称本(běn )轮全球模(mó )拟芯片全球(qiú )库存周期(qī )已基本触底(dǐ )

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