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　　上市公(gōng )司(sī )中，鼎龙(lóng )股份是国内领(lǐng )先的关键大赛道领域中(zhōng )各(gè )类核心“卡(kǎ )脖子”进口(kǒu )替代类创新材(cái )料的平台型(xíng )公司，致力(lì )于(yú )为下游晶圆厂客户提供(gòng )整套的一站式(shì )CMP核心材料(liào )及(jí )服务。芯源(yuán )微主要从事(shì )半导体专用设(shè )备的研发、生产和销售(shòu )，产品主要包(bāo )括光刻工序(xù )涂胶显影设备(bèi )、单片式湿(shī )法设备。华(huá )福证券表示(shì )，公司作为目(mù )前国内唯一可以提供量(liàng )产(chǎn )型前道涂胶(jiāo )显影机的厂(chǎng )商，已完成前(qián )道晶圆加工(gōng )环节28nm及以上(shàng )工(gōng )艺节点的全覆盖，并可(kě )持续向更高工(gōng )艺等级迭(dié )代(dài )。公司年报(bào )显示，涂胶(jiāo )显影设备是集(jí )成电路制造(zào )过程中不可(kě )或(huò )缺的关键处(chù )理设备，主(zhǔ )要与光刻机(芯(xīn )片生产线上(shàng )最庞大、最(zuì )精密复杂、难度最大、价(jià )格最昂贵的设备)配合进(jìn )行(háng )作业。

　　国内C端AI应用(yòng )的需求已得到(dào )验证，字节(jiē )跳动旗下的(de )豆(dòu )包与Deepseek用户规模和活跃度(dù )呈指数级增长(zhǎng )，推动国(guó )内(nèi )AI竞赛加速升(shēng )级。Deepseek的发展(zhǎn )降低了大模型(xíng )训练与推理(lǐ )成本，吸引(yǐn )大(dà )量开发者进(jìn )入，推动内(nèi )容生成、智能(néng )营销、影视(shì )剧本创作等(děng )场景的AI生态(tài )快速扩张，同(tóng )时也助力AI模型的高效迭(dié )代(dài )，形成“技(jì )术-应用-数据(jù )”闭环。财信(xìn )证券表示，近期全球首(shǒu )款(kuǎn )能够实现自主执行任务(wù )的通用AI助手Manus的(de )发布，推(tuī )动(dòng )了AI to C层面的落(luò )地，AI终端创(chuàng )新趋势已然明(míng )确，看好AI应(yīng )用端潜力释(shì )放(fàng )。

　　中油(yóu )资本拟出资(zī )6.55亿元增资昆仑(lún )资本，用于(yú )投资可控核(hé )聚变项目

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　　在当(dāng )今数字化时(shí )代，人工智能(néng )的飞速发展(zhǎn )对存储芯片(piàn )提(tí )出了更高要求，HBM(高带宽(kuān )内存)应运而生(shēng )。HBM凭借其(qí )高(gāo )带宽、高容(róng )量、低功耗(hào )和小尺寸等显(xiǎn )著优势，成(chéng )为高性能计(jì )算(suàn )领域的关键(jiàn )存储技术。此前，SK海力士(shì )表示，得益(yì )于数据中心(xīn )投资，预计(jì )今年高带宽内(nèi )存(HBM)芯片需求将出现“爆(bào )炸(zhà )式增长”。华金证券指(zhǐ )出，HBM突破“内(nèi )存墙”，实(shí )现高带宽高(gāo )容(róng )量，成为AI芯片最强辅助(zhù )，HBM将持续迭代(dài )，I/O口数量(liàng )以(yǐ )及单I/O口速率(lǜ )将逐渐提升(shēng )，HBM3以及HBM3e逐渐成(chéng )为AI服务器主(zhǔ )流配置，且(qiě )产(chǎn )品周期相对较长，单颗(kē )容量及配置颗(kē )数逐步增加(jiā )，市场空间(jiān )广阔，国产(chǎn )供应链加速配(pèi )套。

　　上市公司中，鼎(dǐng )龙股份是国(guó )内领先的关(guān )键大赛道领域(yù )中各类核心(xīn )“卡脖子”进(jìn )口替代类创新材料的平(píng )台型公司，致力于为下(xià )游(yóu )晶圆厂客户(hù )提供整套的(de )一站式CMP核心材(cái )料及服务。芯源微主要(yào )从(cóng )事半导体专用设备的研(yán )发、生产和销(xiāo )售，产品(pǐn )主(zhǔ )要包括光刻(kè )工序涂胶显(xiǎn )影设备、单片(piàn )式湿法设备。华福证券(quàn )表(biǎo )示，公司作(zuò )为目前国内(nèi )唯一可以提供(gòng )量产型前道(dào )涂胶显影机(jī )的(de )厂商，已完成前道晶圆(yuán )加工环节28nm及以上工艺节(jiē )点(diǎn )的全覆盖，并可持续向(xiàng )更高工艺等级(jí )迭代。公司(sī )年报显示，涂(tú )胶显影设备是集成电路(lù )制造过程中不(bú )可或缺的(de )关(guān )键处理设备(bèi )，主要与光(guāng )刻机(芯片生产(chǎn )线上最庞大、最精密复(fù )杂(zá )、难度最大(dà )、价格最昂(áng )贵的设备)配合(hé )进行作业。

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