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　　目前国外进口机床(chuáng )品牌(pái )仍然在我国高端机(jī )床(chuáng )的应用场景占据主导(dǎo )地(dì )位。东吴证券机械(xiè )团队(duì )指出，“工业母机(jī )+”百行万企产需对接活(huó )动(dòng )为供需双方搭建(jiàn )了(le )沟通桥梁，机床企业(yè )与(yǔ )客户企业产需有望(wàng )对齐(qí )匹配，在《方案》指(zhǐ )引下，制约国产工业(yè )母(mǔ )机渗透市场的关(guān )键(jiàn )一环(huán )将被打通，工业母(mǔ )机本土化进程有望(wàng )加速(sù )。

　　公司方面，平(píng )高电气核心产品为高(gāo )压(yā )、超高压、特高压(yā )交直(zhí )流开关设备。目前(qián )已经成功研制国际首台(tái )550千(qiān )伏高速断路器、国(guó )内首台±800千伏直流高(gāo )速(sù )开关、550千伏80千安大(dà )容量(liàng )开关等高端装备并(bìng )实(shí )现工程应用。科大智(zhì )能(néng )是国内领先的智(zhì )能(néng )配电(diàn )网设备、技术、解(jiě )决方案综合供应商(shāng )，深(shēn )耕电力行业二十多(duō )年(nián )，积极布局智能电网(wǎng )、新型电网的发展，目前(qián )公司智能电气核心(xīn )业务产品覆盖电力系统(tǒng )主(zhǔ )要环节，具备智(zhì )能(néng )电网领域整体解决方(fāng )案(àn )能力、核心设备制(zhì )造能(néng )力和工程服务能力(lì )，向客户提供中低压配(pèi )用(yòng )电智能设备以及(jí )面(miàn )向新(xīn )型电力系统发展的(de )综合解决方案。

　　公(gōng )司方面，纳芯微是(shì )中(zhōng )国车用模拟芯片最大(dà )供(gòng )应商，已实现车规(guī )隔离(lí )产品全覆盖，公司(sī )车规级芯片已在大量主(zhǔ )流(liú )整车厂商/汽车一(yī )级(jí )供应商实现批量装车(chē )。东土科技参股的神(shén )经元(yuán )公司第二代车规级(jí )芯(xīn )片已完成流片，国内(nèi )多(duō )个主流车企已进(jìn )行(háng )测试(shì )。

　　据媒体报道(dào )，运用合成生物技(jì )术把(bǎ )微生物改造成“超(chāo )级(jí )工厂”，从而实现新(xīn )物(wù )质、新材料的高效(xiào )合成(chéng )和绿色制造，已经(jīng )成为前沿地区推动(dòng )新质(zhì )生(shēng )产力发展的重要(yào )抓(zhuā )手。面对这片产业新(xīn )蓝(lán )海，青岛已经实现(xiàn )了源(yuán )头创新到产业应用(yòng )的(de )贯通，走在了发展前(qián )列(liè )。

　　华鑫证券(quàn )毛(máo )正分(fèn )析指出，随着人工(gōng )智能的兴起，对高(gāo )算力(lì )和带宽的需求推动(dòng )了(le )存储的发展。相较于(yú )传(chuán )统的DRAM，HBM技术采用垂(chuí )直堆(duī )叠DDR芯片与GPU封装实现(xiàn )高带宽、低延迟和(hé )低功(gōng )耗(hào )，突破了传统内(nèi )存(cún )的限制，适应AI时代的(de )新(xīn )需求。目前全球市(shì )场由(yóu )海力士、三星和美(měi )光(guāng )主导，中国厂商也在(zài )积(jī )极推进HBM国产化，市(shì )场供(gòng )需缺口仍持续扩大(dà )，DRAM涨价周期叠加AI驱(qū )动下(xià )，HBM价格预计继续上(shàng )涨(zhǎng )，市场规模预计在2024年(nián )达(dá )到约70亿美金。值得(dé )一提(tí )的是，今年5月，SK海(hǎi )力士社长KwakNoh-Jung透露，今(jīn )年SK海(hǎi )力士的HBM芯片已经售(shòu )罄(qìng )，同时，2025年的HBM芯片也(yě )几(jǐ )乎已经全部预定。

　　MR等硬件革新极大地(dì )丰富了落地场景，这个(gè )市(shì )场需求呈现爆炸(zhà )式(shì )增长

　　上市公司中，通富微电是国际领(lǐng )先封(fēng )测龙头，在全球拥(yōng )有(yǒu )七大生产基地。公司(sī )表(biǎo )示，将保持对HBM技术(shù )的持(chí )续关注，并积极开(kāi )展相关的研发布局(jú )等前(qián )期工作。长电科技(jì )推(tuī )出的XDFOI高性能封装技术(shù )平(píng )台可以支持HBM的封装(zhuāng )要求(qiú )。精测电子子公司(sī )武汉精鸿主要聚焦自动(dòng )测(cè )试设备(ATE)领域(主要(yào )产(chǎn )品是存储芯片测试设备(bèi ))等。公司表示，在(zài )存储(chǔ )芯片制造领域，公(gōng )司(sī )与长江存储、合肥长(zhǎng )鑫(xīn )等众多客户建立了(le )良好(hǎo )的合作关系。

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