天赐材料拟赴港上市 业绩连降两年2021年定增募16.7亿
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      2025年6月27日-29日,第三届低(dī )空(苏州(zhōu ))产业(yè )创新生(shēng )态大会(huì )暨2025数字低空大会将举行(háng )。

      印尼(ní )考虑采购中国歼-10战(zhàn )斗机,机构称中国(guó )军贸开(kāi )启新周期

      上市公司(sī )中,圣(shèng )邦股(gǔ )份为国(guó )内模拟集成电路设(shè )计行业的领(lǐng )先企业(yè ),拥有较为全面的模拟(nǐ )和模数(shù )混合(hé )集成电(diàn )路产品(pǐn )矩阵,产品全面覆盖信(xìn )号链及(jí )电源管理两大领域,有(yǒu )32大类5,200余(yú )款可(kě )供销售(shòu )产品。公司在信号链和电源管(guǎn )理两大(dà )领域(yù )持续深化车规级产(chǎn )品布局(jú ),已完成多(duō )品类车(chē )规级模拟芯片的研发与(yǔ )产业化(huà )。思(sī )瑞浦模(mó )拟芯片产品已进入(rù )新能源、工(gōng )业控制(zhì )、信息通讯、汽车等众(zhòng )多下游(yóu )应用(yòng )领域,拥有6000多(duō )家客户。汽车电子方面(miàn ),截至(zhì )2024年末,公司已有200余款车(chē )规芯片(piàn ),且(qiě )2024年公司(sī )多款产(chǎn )品进入头部客户白名单(dān )并完成(chéng )量产(chǎn )出货。

      据媒体(tǐ )报道,今天从国家(jiā )数据局(jú )了解到,我国将在北京(jīng )、浙江(jiāng )、安(ān )徽等地(dì )部署建设10个国家数(shù )据要素综合(hé )试验区(qū ),支持各地在培育经营(yíng )主体、繁荣(róng )壮大数(shù )据市场(chǎng )等方面开展先行先试,全面释(shì )放实体经济和数字经济(jì )融合效(xiào )能。

      上(shàng )市公司(sī )中,纳芯微表示,公司(sī )马达驱(qū )动类(lèi )芯片与集成式电机(jī )驱动SoC芯(xīn )片在重点客(kè )户合作(zuò )中取得多个项目定点, 预计2025年(nián )陆续(xù )进入规(guī )模量产阶段并实现(xiàn )快速增长。纳思达(dá )芯片业务主要是由控股(gǔ )子公司(sī )极海(hǎi )微电子(zǐ )股份有(yǒu )限公司开展。公司(sī )的工(gōng )控安全(quán )芯片、消费级产品芯片(piàn )、汽车(chē )电子芯片及(jí )新能源(yuán )芯片主要为通用 MCU 和专用(yòng )SoC,可实(shí )现数(shù )据采集、数据运算、操作(zuò )多种传感器(qì )和执行(háng )各类控制任务等功能。四维图(tú )新旗(qí )下杰发(fā )科技专注汽车电子芯片设计超(chāo )过10年,是国内最早车规级汽车(chē )芯片提(tí )供商(shāng )之一,杰发科(kē )技两大产品线SoC和MCU全部通(tōng )过车规(guī )认证并稳定量产多代, SoC芯片出(chū )货量已达到(dào )8500万套片(piàn ),MCU芯片出货量突破6000万颗(kē )。

      华为(wéi )与优必选签署协议共推人(rén )形机器人落(luò )地,机(jī )构称产业发展将明显提(tí )速

      三星(xīng )已与英(yīng )飞凌、恩智浦达成合作,共同(tóng )研发下(xià )一代汽车芯片解决方案(àn )。此次(cì )合作(zuò )将基于(yú )三星的(de )5纳米工艺,重点是优化(huà )内存与(yǔ )处理器的协同设计”,并致力(lì )于“增强芯(xīn )片的安(ān )全性能与实时处理能力(lì )。三星(xīng )据称(chēng )正在为该领域开发高集成(chéng )度的SoC方案,以实现(xiàn )更优的能效比。

      公(gōng )司方面(miàn ),果(guǒ )麦文化(huà )凭借二十多年出版从业积累大(dà )量语料(liào ),且多家出版社贡献六(liù )七十年(nián )校对(duì )记录。公司以(yǐ )创立以来积累的校对资(zī )源、内(nèi )容资源为基础,构建数(shù )据模型(xíng ),并结合人(rén )工智能(néng )技术在智能编校领域进(jìn )行行业(yè )模型(xíng )和应用层的探索研发。天(tiān )利科技移动(dòng )信息和(hé )保险产品服务业务形成(chéng )的数据(jù ),是(shì )数据要(yào )素流通和应用开发的基础和底(dǐ )座。

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  • 2026-01-02

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  上市公司(sī )中,圣(shèng )邦股(gǔ )份为国(guó )内模拟集成电路设(shè )计行业的领(lǐng )先企业(yè ),拥有较为全面的模拟(nǐ )和模数(shù )混合(hé )集成电(diàn )路产品(pǐn )矩阵,产品全面覆盖信(xìn )号链及(jí )电源管理两大领域,有(yǒu )32大类5,200余(yú )款可(kě )供销售(shòu )产品。公司在信号链和电源管(guǎn )理两大(dà )领域(yù )持续深化车规级产(chǎn )品布局(jú ),已完成多(duō )品类车(chē )规级模拟芯片的研发与(yǔ )产业化(huà )。思(sī )瑞浦模(mó )拟芯片产品已进入(rù )新能源、工(gōng )业控制(zhì )、信息通讯、汽车等众(zhòng )多下游(yóu )应用(yòng )领域,拥有6000多(duō )家客户。汽车电子方面(miàn ),截至(zhì )2024年末,公司已有200余款车(chē )规芯片(piàn ),且(qiě )2024年公司(sī )多款产(chǎn )品进入头部客户白名单(dān )并完成(chéng )量产(chǎn )出货。

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  三星(xīng )已与英(yīng )飞凌、恩智浦达成合作,共同(tóng )研发下(xià )一代汽车芯片解决方案(àn )。此次(cì )合作(zuò )将基于(yú )三星的(de )5纳米工艺,重点是优化(huà )内存与(yǔ )处理器的协同设计”,并致力(lì )于“增强芯(xīn )片的安(ān )全性能与实时处理能力(lì )。三星(xīng )据称(chēng )正在为该领域开发高集成(chéng )度的SoC方案,以实现(xiàn )更优的能效比。

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