财达证券第2大股东拟减持 2021年上市募18.8亿元
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      光大(dà )证券指出,在域控制器(qì )时代,高算力、高性能、高(gāo )集成度的异(yì )构SoC芯片将成(chéng )为智能驾驶(shǐ )的核心部件(jiàn )。除了域控制器(qì ),智驾SoC芯片(piàn )也是前视一(yī )体机的核心(xīn )零部件。2025年(nián )15万以下车型城市(shì )NOA渗透率(lǜ )将迅速提升,对(duì )中高算力芯(xīn )片需求持续(xù )提升。另外从智(zhì )能驾驶(shǐ )的技术层面来看(kàn ),2025年端到端(duān )新技术聚焦(jiāo )VLA与世界模型(xíng ),“车位到(dào )车位”智驾功能(néng )成为各大车(chē )企竞争焦点(diǎn ),对芯片算(suàn )力、方案商(shāng )能力、主机(jī )厂自研等能力均(jun1 )提出更高要(yào )求。在比亚(yà )迪、吉利等(děng )汽车OEM纷纷推(tuī )行“智驾平权”战略的(de )背景下,第三方(fāng )SoC厂商有望先(xiān )行受益,“芯片预埋”趋势(shì )为行业(yè )带来较高成长确(què )定性。

      上市公司中(zhōng ),派克新材(cái )已逐步掌握(wò )异形截面环件整(zhěng )体精密轧制(zhì )技术、特种(zhǒng )环件轧制技(jì )术、超大直(zhí )径环件轧制(zhì )技术等多项核心(xīn )技术,是国(guó )内少数几家(jiā )可为航空发(fā )动机、航天(tiān )运载火箭及卫星(xīng )、燃气(qì )轮机等高端装备(bèi )提供配套特(tè )种合金精密(mì )环形锻件产品的(de )民营企(qǐ )业之一,具备较(jiào )强的产品研(yán )发和制造能(néng )力。上海沪(hù )工全资子公(gōng )司上海沪航卫星(xīng )科技有限公(gōng )司,主要从(cóng )事商业卫星(xīng )总装集成、航天产品核(hé )心部件设计及制(zhì )造等服务,参与多种小(xiǎo )型卫星的装(zhuāng )配、制造业(yè )务,具备专业的(de )商业卫(wèi )星AIT生产能力,可(kě )同时装配多(duō )颗500KG以下的商(shāng )业卫星,是少数(shù )具备500KG级(jí )商业卫星总装场(chǎng )地条件的民(mín )营卫星公司(sī )。航天动力(lì )产业技术源(yuán )于航天液体火箭(jiàn )发动机的技(jì )术应用产业(yè ),产品主要(yào )涉及民用领(lǐng )域。

      上(shàng )市公司中,远东(dōng )股份研发的(de )人形机器人(rén )线缆包含手(shǒu )指、关节和(hé )本体用电线及线(xiàn )束,数(shù )据采集用信号传(chuán )输线缆及线(xiàn )束,视频信(xìn )号高速传输线缆(lǎn )及线束(shù ),所有线缆均采(cǎi )用了高强度(dù )和高柔韧性(xìng )导体,包覆(fù )高强度和抗(kàng )疲劳的绝缘和护(hù )套材料,具(jù )有非常优异(yì )的抗弯折和(hé )扭转性能。目前已在优(yōu )必选的人形机器(qì )人上面应用(yòng ),智元的人(rén )形机器人已(yǐ )送样试验,同步对接机器人(rén )行业内(nèi )其他优质/技术领(lǐng )先客户。中(zhōng )鼎股份作为(wéi )墨甲机器人核心(xīn )零部件(jiàn )战略供应商,公(gōng )司深度参与(yǔ )产品研发,为墨甲机器(qì )人量身打造(zào )橡胶类核心零部(bù )件33项,其中(zhōng )人形机器人(rén )组件22项,机(jī )器狗组件11项(xiàng ),主在耐损(sǔn )、抗冲击与轻量(liàng )化领域为机(jī )器人的灵活(huó )交互和坚固(gù )耐久提供可(kě )靠保障。江苏雷(léi )利正在(zài )积极拓展机器人(rén )零部件、灵(líng )巧手等产品(pǐn )的市场,与下游(yóu )客户保(bǎo )持良好的沟通。公司是蔚蓝(lán )科技四足机(jī )器人关节执(zhí )行器供应商(shāng ),控股子公司鼎(dǐng )智科技获评(píng )智元机器人(rén )优秀合作伙(huǒ )伴。

      模(mó )拟芯片是用(yòng )于处理模拟信号(hào )的芯片,在(zài )电子设备管(guǎn )理领域具备(bèi )电能变换、分配、检测以及(jí )信号的(de )放大、转换等功(gōng )能。模拟芯(xīn )片市场作为(wéi )半导体行业的重(chóng )要组成(chéng )部分,市场规模(mó )增长主要得(dé )益于消费电(diàn )子、汽车电(diàn )子、工业控(kòng )制等领域的长期(qī )需求支撑,以及人工智(zhì )能(AI)、高性能(néng )计算、新能(néng )源汽车等新(xīn )兴领域的推动。中信证券研(yán )报表示,经(jīng )历近6个季度(dù )的调整,结(jié )合欧美7家主要模(mó )拟芯片(piàn )企业一季报数据(jù ),以及企业(yè )自身公开表(biǎo )述等,中信证券(quàn )判断本(běn )轮全球模拟芯片(piàn )库存周期已(yǐ )基本触底。

      模拟芯(xīn )片是用于处(chù )理模拟信号的芯(xīn )片,在电子(zǐ )设备管理领(lǐng )域具备电能(néng )变换、分配(pèi )、检测以及(jí )信号的放大、转(zhuǎn )换等功能。模拟芯片市(shì )场作为半导(dǎo )体行业的重(chóng )要组成部分,市(shì )场规模(mó )增长主要得益于(yú )消费电子、汽车电子、工业控制等领域(yù )的长期(qī )需求支撑,以及(jí )人工智能(AI)、高性能计算(suàn )、新能源汽(qì )车等新兴领(lǐng )域的推动。中信(xìn )证券研报表(biǎo )示,经历近(jìn )6个季度的调(diào )整,结合欧(ōu )美7家主要模(mó )拟芯片企业一季(jì )报数据,以(yǐ )及企业自身(shēn )公开表述等(děng ),中信证券(quàn )判断本轮全球模(mó )拟芯片(piàn )库存周期已基本(běn )触底。

      我国将部署(shǔ )建设10个国家数据(jù )要素综(zōng )合试验区

      据(jù )悉,作为人(rén )工智能与竞(jìng )技体育深度(dù )融合的创新(xīn )赛事,RoBoLeague世界机器(qì )人足球联赛(sài )不仅是一场(chǎng )技术的巅峰(fēng )对决,更是(shì )机器人产业(yè )发展进程中的一(yī )个重要里程(chéng )碑。开源证(zhèng )券指出,宇(yǔ )树科技创始(shǐ )人王兴兴在2025年4月(yuè )表示,2025年很多人形机器(qì )人企业订单(dān )需求旺盛,行业发展良好。与该表(biǎo )述相呼应,2025年前(qián )5个月宇树中(zhōng )标项目接近(jìn )2024年总量;松(sōng )延动力N2机器(qì )人订单已突破2000台(tái );乐聚机器(qì )人2025年第一季(jì )度订单同比(bǐ )增长200%,全年(nián )交付量迈入(rù )千台级;半马赛(sài )冠军天工机器人意向订(dìng )单超100台。人(rén )形机器人商(shāng )业化元年正式开(kāi )启,订(dìng )单浪潮正在倒逼(bī )产业扩大产(chǎn )能,交付能(néng )力成为企业争夺订单的(de )关键,供应链成(chéng )为制约产能(néng )的核心瓶颈(jǐng )。机器人批(pī )量进入真实(shí )世界场景,加速智能化演进(jìn )。人形机器(qì )人量产进程(chéng )加速,带动(dòng )供应链的机(jī )会,聚焦有卡位(wèi )优势的共性关键技术。

      2025年6月27日(rì )-29日,第三届(jiè )低空(苏州)产业创(chuàng )新生态(tài )大会暨2025数字低空(kōng )大会将举行(háng )。

  • 偷偷的爱
  • 2026-01-12

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  模拟芯(xīn )片是用于处(chù )理模拟信号的芯(xīn )片,在电子(zǐ )设备管理领(lǐng )域具备电能(néng )变换、分配(pèi )、检测以及(jí )信号的放大、转(zhuǎn )换等功能。模拟芯片市(shì )场作为半导(dǎo )体行业的重(chóng )要组成部分,市(shì )场规模(mó )增长主要得益于(yú )消费电子、汽车电子、工业控制等领域(yù )的长期(qī )需求支撑,以及(jí )人工智能(AI)、高性能计算(suàn )、新能源汽(qì )车等新兴领(lǐng )域的推动。中信(xìn )证券研报表(biǎo )示,经历近(jìn )6个季度的调(diào )整,结合欧(ōu )美7家主要模(mó )拟芯片企业一季(jì )报数据,以(yǐ )及企业自身(shēn )公开表述等(děng ),中信证券(quàn )判断本轮全球模(mó )拟芯片(piàn )库存周期已基本(běn )触底。

  我国将部署(shǔ )建设10个国家数据(jù )要素综(zōng )合试验区

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  2025年6月27日(rì )-29日,第三届(jiè )低空(苏州)产业创(chuàng )新生态(tài )大会暨2025数字低空(kōng )大会将举行(háng )。

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