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　　据报道，2025第(dì )四(sì )届(jiè )固态电池大会暨硅基负极产业创新大会于7月3日(rì )至(zhì )5日(rì )在(zài )浙(zhè )江(jiāng )宁波召开。

　　据媒体报道，工业和信息化部(bù )物(wù )联网标准化技术委员会7月2日(rì )在(zài )京(jīng )召(zhào )开(kāi )成立大会，工业和信息化部总工程师谢少锋出(chū )席(xí )会(huì )议(yì )并(bìng )讲话，物联网标委会主任委员尹浩作主旨报告(gào )，工(gōng )业和信息化部科技司有关负(fù )责(zé )同(tóng )志(zhì )宣读物联网标委会成立公告。

　　东吴证券指(zhǐ )出(chū )，覆(fù )铜(tóng )板(bǎn )行业兼具周期性和成长性，AI高景气带来新机遇(yù )。覆铜板产业链上下游特性导(dǎo )致(zhì )覆(fù )铜(tóng )板(bǎn )行业周期性波动，当下周期呈修复态势：上游(yóu )原(yuán )材(cái )料(liào )价(jià )格稳中有升，覆铜板销售单价提高；下游主要(yào )产(chǎn )品(pǐn )需求回暖，推动覆铜板需求(qiú )增(zēng )长(zhǎng )。同时AI产业蓬勃发展，为高频高速覆铜板成长注(zhù )入(rù )新(xīn )的(de )动(dòng )力(lì )，带来结构性成长机遇：AI服务器持续升级，覆(fù )铜(tóng )板单机价值量提升显著；800G交(jiāo )换(huàn )机(jī )将(jiāng )迎(yíng )来大规模放量，为高频高速覆铜板价值量提升(shēng )赋(fù )能(néng )。

　　东吴证券指出，覆铜板行业兼具周期性和成(chéng )长(zhǎng )性(xìng )，AI高景气带来新机遇。覆铜(tóng )板(bǎn )产(chǎn )业(yè )链上下游特性导致覆铜板行业周期性波动，当(dāng )下(xià )周(zhōu )期(qī )呈(chéng )修(xiū )复态势：上游原材料价格稳中有升，覆铜板销(xiāo )售(shòu )单价提高；下游主要产品需(xū )求(qiú )回(huí )暖(nuǎn )，推动覆铜板需求增长。同时AI产业蓬勃发展，为(wéi )高(gāo )频(pín )高(gāo )速(sù )覆铜板成长注入新的动力，带来结构性成长机(jī )遇(yù )：AI服务器持续升级，覆铜板单(dān )机(jī )价(jià )值(zhí )量提升显著；800G交换机将迎来大规模放量，为高(gāo )频(pín )高(gāo )速(sù )覆(fù )铜(tóng )板价值量提升赋能。

　　行业会议将召开，机(jī )构(gòu )称各国重视该领域建设

　　华(huá )创(chuàng )证(zhèng )券(quàn )分析指出，未来3年漂浮式主要任务仍处于从样(yàng )机(jī )试(shì )验(yàn )到(dào )规模化商用的技术攻关和成本下降的质变阶段(duàn )；2026年(nián )起，漂浮式装机规模将正式(shì )进(jìn )入(rù )量(liàng )变阶段。预计2026-2030年，全球漂浮式新增装机由2GW增长(zhǎng )至(zhì )12.2GW，复(fù )合(hé )年(nián )均增长率为57.3%；我国浮式新增装机将由0.6GW增长至6.2GW，复(fù )合年均增长率为79.5%，成为浮式(shì )市(shì )场(chǎng )的(de )主(zhǔ )导力量。

　　半导体产业是现代科技的基石。随(suí )着(zhe )人(rén )工(gōng )智能新一轮的爆发式发展，半导体芯片已成为(wéi )AI算(suàn )力(lì )、智能驾驶等诸多产业的核(hé )心(xīn )和(hé )底(dǐ )座，也正成为全球各主要国家竞逐的新战场。国(guó )信(xìn )证(zhèng )券(quàn )表示，台积电上调2025年收入增速预期，关注半导体(tǐ )底(dǐ )部配置机遇。台积电预计AI需(xū )求(qiú )持(chí )续(xù )强劲，非AI需求温和复苏，并将2025年公司整体收入增(zēng )速(sù )由(yóu )之(zhī )前(qián )的25%左右上调到30%左右。半导体景气度较高，AI和国(guó )产(chǎn )化打开国内成长空间。

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