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　　公司方(fāng )面(miàn )，长盛轴承(chéng )在(zài )机器人领域研究方向主(zhǔ )要是应用于(yú )关(guān )节处的自(zì )润滑轴承、部(bù )分直线执行(háng )器中的产品(pǐn )，以及灵巧手(shǒu )的相关部件(jiàn )。此外，公(gōng )司(sī )与宇树科技的合作正在(zài )有序推进中(zhōng )，与智元机器(qì )人的合作正(zhèng )处于技术交(jiāo )流(liú )及合作研发(fā )阶段。江苏雷利的“丝(sī )杆(gǎn )+行星齿轮箱(xiāng )+直流电机+编码器”组件(jiàn )可(kě )用于灵巧手(shǒu )中(zhōng )，实现高精度、高响应(yīng )的末端操作(zuò )；公司的无(wú )框力矩电机及(jí )一体化行星(xīng )模组可用于(yú )旋(xuán )转关节。

　　据高工机(jī )器人产业研(yán )究(jiū )所预测，2025年全球人形机(jī )器人销量将(jiāng )达(dá )1.24万台，到2035年(nián )有望突破500万(wàn )台，复合年(nián )增(zēng )长率超70%。中(zhōng )航证券认为，人形机器(qì )人(rén )产业在技术(shù )突破、应用场景拓展及(jí )产(chǎn )业链协同等(děng )方(fāng )面进展不断，正从“技(jì )术验证”迈(mài )向(xiàng )“场景落(luò )地”。2025年为人(rén )形机器人量(liàng )产元年，产(chǎn )业(yè )大趋势启动时刻，建议(yì )关注国内外(wài )头(tóu )部人形机器人产业链。

　　近期海(hǎi )外(wài )大模型密集(jí )更新，包括xAI、谷歌、Anthropic等(děng )在(zài )内的海外知(zhī )名大模型厂商纷纷更新(xīn )自(zì )家的大模型(xíng )，并在性能上持续提升。海外大模型(xíng )的(de )持续演进，正逐步带动(dòng )海外AI应用进(jìn )入(rù )落地阶段(duàn )，其外在体现(xiàn )便是海外大(dà )模型调用量(liàng )的(de )大幅提升。而大模型调(diào )用量的提升(shēng )，进一步催生了对于算力(lì )基础设施的(de )需(xū )求。在训练(liàn )+推理算力需求同步爆发(fā )的(de )情况下，大(dà )厂Capex将有望持续保持高增(zēng )，进而带动算(suàn )力基础设施产业进入高景(jǐng )气周期。中(zhōng )信(xìn )证券研报称，政策端支(zhī )持有望加大(dà )，促进AI产业(yè )链持续繁荣。多重力量共(gòng )振下，AI产业(yè )链(liàn )有望持续加速，迎来新(xīn )一轮投资机(jī )遇(yù )。

　　脑机接口新进展(zhǎn )，马斯克旗(qí )下(xià )Neuralink首次一天内(nèi )完成两例手术

　　公司(sī )方(fāng )面，日播时(shí )尚旗下首位虚拟人物BO的(de )身(shēn )份定位为植(zhí )物学家，中文名为“播凌(líng )一”。生意(yì )宝(bǎo )的网盛大厦AI数字人直播(bō )基地是一家(jiā )通(tōng )过打造了(le )“超写实数字(zì )人内容生成(chéng )+云服务”的(de )SaaS工(gōng )具软件平台并以创造每(měi )个人的数字(zì )化(huà )身为使命，功能包括：一是数字人(rén )AI直(zhí )播；二是数(shù )字人定制。

　　据高工(gōng )机(jī )器人产业研(yán )究所预测，2025年全球人形(xíng )机(jī )器人销量将(jiāng )达1.24万台，到2035年有望突破500万(wàn )台，复合年(nián )增(zēng )长率超70%。中航证券认为(wéi )，人形机器(qì )人产业在技(jì )术突破、应用(yòng )场景拓展及(jí )产业链协同(tóng )等(děng )方面进展不断，正从“技术验证”迈(mài )向“场景落地”。2025年为(wéi )人形机器人(rén )量(liàng )产元年，产(chǎn )业大趋势启动时刻，建(jiàn )议(yì )关注国内外(wài )头部人形机器人产业链(liàn )。

　　上市公(gōng )司中，铂科新材芯片电感(gǎn )可以应用于(yú )ASIC芯(xīn )片，起到(dào )为其前端供电(diàn )的作用，并(bìng )具有小型化(huà )、耐大电流的(de )特性。兴森(sēn )科技IC封装基(jī )板(bǎn )为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可(kě )以(yǐ )满足先进封(fēng )装需求。国科微具备提(tí )供(gòng )ASIC相关服务的(de )能力。公司AI边缘计算芯(xīn )片(piàn )的研发是基(jī )于大模型底层架构设计的(de )算力芯片，同(tóng )时可兼容(róng )传统CNN架构，因(yīn )此其能效较(jiào )高，是公司(sī )在大算力NPU领域(yù )取得的阶段(duàn )性突破。

　　数据显示，2024年我国脑机(jī )接口市场规(guī )模(mó )已达32亿元，年增长率为(wéi )18.8%，预计2025年全(quán )年(nián )，这一数字(zì )将突破38亿元，到2027年将超(chāo )过(guò )55亿元，年均(jun1 )增长率保持在20%左右。民(mín )生(shēng )证券表示，脑机接口行业市场广阔，正进入高速(sù )发(fā )展期；应(yīng )重视脑机接口(kǒu )研发进程关(guān )键拐点，目(mù )前标杆企业技(jì )术落地预期(qī )明确，整体(tǐ )行(háng )业有望从早期阶段逐渐(jiàn )步入高速成(chéng )长(zhǎng )期。脑机接口有望率先(xiān )医疗场景落(luò )地(dì )，后续将向(xiàng )大众消费拓展，并最终(zhōng )大(dà )幅改变人类(lèi )生活方式。

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