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　　上海(hǎi )超(chāo )导科创板IPO获受理，拟(nǐ )募资(zī )12亿元(yuán )

　　上市公司中，赢(yíng )合科(kē )技(jì )已经研发并推出了全(quán )新的(de )固态干法电极生产设备，这(zhè )些(xiē )设(shè )备已经成功发货并部(bù )署到(dào )客户的现场。科力远配合(hé )下(xià )游生产合作商开展干发电(diàn )极的(de )技术开发，目前干法(fǎ )电极(jí )的(de )开发工作已完成阶段性的(de )成功(gōng )，将配合下游生产合(hé )作商(shāng )推(tuī )进下一步的实验工作(zuò )。宏(hóng )工科(kē )技与深圳清研电子科(kē )技有(yǒu )限(xiàn )公司达成战略合作，对“干法电极”前段工序技术(shù )进(jìn )行(háng )产(chǎn )业化、规模化攻关，专注(zhù )于核心部件的生产工艺和(hé )成(chéng )(台)套设备的协同研发，共(gòng )同推(tuī )进干法电极前段工序(xù )的研(yán )发(fā )与市场应用。固态电池被(bèi )视为(wéi )最具潜力的下一代锂(lǐ )电池(chí )技(jì )术，2024年公司与多家客(kè )户签(qiān )订了(le )数千万元的产线及设(shè )备订(dìng )单(dān )。

　　上市公司中，英联(lián )股份依托蒸镀工艺，开发(fā )应(yīng )用于固态电池的锂金属/复(fù )合集(jí )流体负极一体化材料，蒸(zhēng )镀(dù )工艺可将锂带厚度降薄，均匀(yún )形成锂金属，且可蒸(zhēng )镀掺(chān )杂(zá )改善电池循环。赢合科技(jì )6月16日(rì )在官微透露，近日已(yǐ )向国(guó )内(nèi )某头部电池企业发货(huò )的一(yī )批核心固态电池设备——固态(tài )湿(shī )法涂布设备、固态辊(gǔn )压设(shè )备及固态电解质转印设备(bèi )，标志着双方在固态电池制(zhì )造工(gōng )艺与装备协同创新上取得(dé )实(shí )质性进展。

　　相较于硅(guī )基半(bàn )导体，以碳化硅和氮(dàn )化镓(jiā )为(wéi )代表的宽禁带半导体在材(cái )料端(duān )至器件端的性能优势(shì )突出(chū )，具备高频、高效、高(gāo )功率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点(diǎn )，是(shì )未(wèi )来半导体行业发展的(de )重要(yào )方向。其中，碳化硅的高(gāo )禁(jìn )带宽度、高击穿电场强度(dù )、高(gāo )电子饱和漂移速率和高热(rè )导(dǎo )率等特性，使其在电力电(diàn )子器(qì )件等应用中发挥着至(zhì )关重(chóng )要(yào )的作用。碳化硅材料在功(gōng )率半(bàn )导体器件、射频半导(dǎo )体器(qì )件(jiàn )及新兴应用领域具有(yǒu )广阔(kuò )的市场应用潜力。光大证(zhèng )券(quàn )指(zhǐ )出(chū )，随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等(děng )行业的增长，碳化硅行业(yè )将(jiāng )随之快速增长。国内碳化(huà )硅衬(chèn )底企业持续投资扩张产能(néng )，有望持续扩大市场份额。

　　公司方面，德明利主(zhǔ )营业(yè )务(wù )及技术布局主要集中于通(tōng )用型(xíng )存储芯片及解决方案(àn )的研(yán )发(fā )与产业化，包括但不(bú )限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好(hǎo )目(mù )前(qián )销(xiāo )售的存储芯片主要有(yǒu )晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存(cún )储器。

　　机构称三星减(jiǎn )少DDR4供(gòng )应，DDR4可能供不应求到(dào )第3季(jì )度(dù )

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