智能(néng )算(suàn )力规模(mó )的快速增长直接(jiē )催(cuī )生了对高(gāo )效散热技术的(de )迫(pò )切需求。国泰海通证券表(biǎo )示,AI算力(lì )需求快速增长,数据中心(xīn )液冷有望(wàng )加速发展。随着(zhe )AI应用快速(sù )发展,算力密度(dù )提升,算(suàn )力设备、数据中心机柜对(duì )散(sàn )热需求(qiú )大幅增长,液冷(lěng )技(jì )术加速(sù )导入。国信证券(quàn )认(rèn )为,AI时(shí )代(dài ),算力芯片功率(lǜ )持续提(tí )升(shēng ),设备功率密度触及传(chuán )统(tǒng )风冷降温方式极限,液(yè )冷(lěng )技术应用(yòng )大势所趋。当前(qián )阶段,液(yè )冷应用主要采用冷板式技(jì )术;浸没式方案是长期发(fā )展方向。同时,国内PUE考核(hé )趋严,运(yùn )营商液冷白皮书规划有望(wàng )进(jìn )一步加速国内液冷应用(yòng )。
近(jìn )期,科创板连续(xù )受(shòu )理3家公(gōng )司(sī ),支持鼓励鼓励(lì )“硬科(kē )技(jì )”企业。高温超导材料(liào )正(zhèng )是当前(qián )新材料产业的前(qián )沿(yán )方向,而(ér )基于超导磁体的(de )磁约束聚(jù )变技术最具工程化潜力。上半年来,我国可控核聚(jù )变领域进(jìn )展不断。华泰证(zhèng )券发布研(yán )报称,可控核聚变正从短(duǎn )期(qī )主题投资变成长期产业(yè )投(tóu )资,预(yù )计未来几年全球(qiú )每(měi )年有约(yuē )2~3个(gè )核聚变装置建设(shè )投产,行(háng )业加速从0到1,产业链招(zhāo )标(biāo )和订单(dān )有望迎来持续催(cuī )化(huà )。
上(shàng )市公司中,南芯(xīn )科技是电(diàn )源及电池领域可提供端到(dào )端完整解决方案的稀缺性(xìng )标的,公(gōng )司收入规模位居(jū )国内模拟(nǐ )芯片设计公司前列,且以(yǐ )消(xiāo )费类产品为稳定盈利基(jī )石(shí )。近年(nián )来,公司在深耕(gēng )智(zhì )能手机(jī )等(děng )原有竞争优势的(de )同时积(jī )极(jí )拓宽产品能力边界,向(xiàng )汽(qì )车、AI服(fú )务器等领域拓展(zhǎn ),挖掘增长(zhǎng )新动能。公司正(zhèng )在布局AI电(diàn )源相关产品。公司在储能(néng )、光伏、通信等领域推出(chū )多款充电(diàn )芯片,同时布局(jú )机器人、Alpower等新兴领域,积极拓展工(gōng )业(yè )应用市场。天德钰2024年多(duō )款(kuǎn )显示驱(qū )动芯片新产品量(liàng )产(chǎn ),通过(guò )新(xīn )技术提高产品竞(jìng )争力。2024年(nián )相继量产了手机全高清(qīng )显(xiǎn )示触控(kòng )产品、平板类显(xiǎn )示(shì )触控产品(pǐn )、穿戴类AMOLED手表产(chǎn )品,以及(jí )下沉式显示触控产品和高(gāo )分辨率穿戴类产品。新相(xiàng )微在新产(chǎn )品布局方面,公(gōng )司应用于(yú )智能手机的AMOLED显示驱动芯片(piàn )、触控芯片、应用于车载(zǎi )显(xiǎn )示和电(diàn )视等领域的时序(xù )控(kòng )制芯片(piàn )以(yǐ )及应用于AR眼镜的(de )微显示(shì )相(xiàng )关产品等新产品已陆续(xù )开(kāi )发并将(jiāng )逐步导入市场。
据报道(dào ),近日,诺天碳(tàn )化硅半导(dǎo )体设备与基材生产基地项(xiàng )目投产仪式举行。上述项(xiàng )目总投资(zī )约1.5亿元,于2024年2月(yuè )签约落户(hù )株洲高新区,项目主要生(shēng )产(chǎn )碳化硅半导体设备与基(jī )材(cái ),产品(pǐn )广泛应用于碳化(huà )硅(guī )单晶生(shēng )长(zhǎng )与衬底制造、半(bàn )导体材(cái )料(liào )石墨化纯化处理、先进(jìn )陶(táo )瓷与复(fù )合材料研发、光(guāng )伏(fú )、锂电领(lǐng )域高温烧结等。
相较(jiào )于硅基半导体,以碳化硅(guī )和氮化镓为代表的宽禁带(dài )半导体在(zài )材料端至器件端(duān )的性能优(yōu )势突出,具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐高(gāo )温(wēn )等特点(diǎn ),是未来半导体(tǐ )行(háng )业发展(zhǎn )的(de )重要方向。其中(zhōng ),碳化(huà )硅(guī )的高禁带宽度、高击穿(chuān )电(diàn )场强度(dù )、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速率和高(gāo )热导率等特性,使其在电(diàn )力电子器件等应用中发挥(huī )着至关重要的作用。碳化(huà )硅材料在(zài )功率半导体器件(jiàn )、射频半(bàn )导体器件及新兴应用领域(yù )具有广阔的市场应用潜力(lì )。光大证(zhèng )券指出,随着AI数(shù )据(jù )中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长(zhǎng ),碳化(huà )硅(guī )行业将随之快速增长。国(guó )内碳化(huà )硅衬底企业持续(xù )投(tóu )资扩张产(chǎn )能,有望持续扩(kuò )大市场份(fèn )额。
自2021年起,随着工(gōng )业级无人机在农林植保、测绘地理(lǐ )信息、工业巡检(jiǎn )、快递物(wù )流、应急救援、安防监控(kòng )等多个应用领域加速渗透(tòu ),其应用(yòng )场景随技术的不(bú )断(duàn )革新而(ér )日(rì )益丰富,全球及(jí )中国民(mín )用(yòng )无人机产业已从“消费(fèi )级(jí )主导”迈向“工业级驱(qū )动(dòng )”的新阶(jiē )段。市场分析认(rèn )为,在低(dī )空经济政策红利持续释放(fàng )、空域管理改革深化国家(jiā )战略政策(cè )的强力驱动下,无人机行(háng )业迎来规模化、智能化发(fā )展的关键窗口期。随着各(gè )地(dì )低空经(jīng )济基础设施逐步(bù )启(qǐ )动建设(shè ),以及应急、林业(yè )、智慧(huì )政(zhèng )务、城市物流等新兴场(chǎng )景(jǐng )的示范(fàn )项目,低空经济(jì )相(xiàng )关项目有(yǒu )望加速落地执行(háng ),行业需(xū )求有望从试点验证转向多(duō )点爆发。
相较于硅基(jī )半导体,以碳化硅和氮化(huà )镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体在材料端(duān )至器件端的性能优势突出(chū ),具备高(gāo )频、高效、高功(gōng )率(lǜ )、耐高(gāo )压(yā )、耐高温等特点(diǎn ),是未(wèi )来(lái )半导体行业发展的重要(yào )方(fāng )向。其(qí )中,碳化硅的高(gāo )禁(jìn )带宽度、高击穿电场强度(dù )、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高热导率(lǜ )等特性,使其在电力电子(zǐ )器件等应(yīng )用中发挥着至关(guān )重要的作(zuò )用。碳化硅材料在功率半(bàn )导体器件、射频半导体器(qì )件(jiàn )及新兴(xìng )应用领域具有广(guǎng )阔(kuò )的市场(chǎng )应(yīng )用潜力。光大证(zhèng )券指出(chū ),随着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行(háng )业的增(zēng )长,碳化硅行业(yè )将(jiāng )随之快速(sù )增长。国内碳化(huà )硅衬底企(qǐ )业持续投资扩张产能,有(yǒu )望持续扩大市场份额。
碳纤维(wéi )及其复合材料,凭借优越(yuè )的性能已在航空航天、汽(qì )车、新能源开发、休闲用(yòng )品(pǐn )等领域(yù )得到广泛的应用(yòng )。技术突(tū )破(pò ),让曾经每吨20万(wàn )元左右(yòu )的(de )T300级碳纤维,如今价格仅(jǐn )6万(wàn )元左右(yòu ),降幅达70%。产能(néng )释(shì )放与规模(mó )化效应,让碳纤(xiān )维从航天(tiān )材料等高端领域“飞入”民用领域。用得起、用得(dé )上碳纤维(wéi )的行业越来越多(duō )。数据显(xiǎn )示,2024年,我国碳纤维市场(chǎng )规模约171.4亿元,产量同比增(zēng )长(zhǎng )8.16%,出口(kǒu )同比增幅达119.9%,在(zài )全(quán )球市场(chǎng )的(de )竞争力显著提升(shēng )。
据(jù )报道,曾经的“航天专(zhuān )属(shǔ )”,现(xiàn )在变成了“民品(pǐn )神(shén )器”,碳(tàn )纤维材料应用场(chǎng )景不断拓(tuò )展,也给更多行业带来了(le )新机遇。一台电动垂直升(shēng )降飞行器(qì ),机身材料超70%用(yòng )的是碳纤(xiān )维复合材料,航程可以增(zēng )加15%到20%。预计到2030年,电动垂(chuí )直(zhí )起降飞(fēi )行器领域对碳纤(xiān )维(wéi )的需求(qiú )将(jiāng )增至1.17万吨,形成(chéng )超百亿(yì )级(jí )的新兴市场。
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自2021年起,随着工(gōng )业级无人机在农林植保、测绘地理(lǐ )信息、工业巡检(jiǎn )、快递物(wù )流、应急救援、安防监控(kòng )等多个应用领域加速渗透(tòu ),其应用(yòng )场景随技术的不(bú )断(duàn )革新而(ér )日(rì )益丰富,全球及(jí )中国民(mín )用(yòng )无人机产业已从“消费(fèi )级(jí )主导”迈向“工业级驱(qū )动(dòng )”的新阶(jiē )段。市场分析认(rèn )为,在低(dī )空经济政策红利持续释放(fàng )、空域管理改革深化国家(jiā )战略政策(cè )的强力驱动下,无人机行(háng )业迎来规模化、智能化发(fā )展的关键窗口期。随着各(gè )地(dì )低空经(jīng )济基础设施逐步(bù )启(qǐ )动建设(shè ),以及应急、林业(yè )、智慧(huì )政(zhèng )务、城市物流等新兴场(chǎng )景(jǐng )的示范(fàn )项目,低空经济(jì )相(xiàng )关项目有(yǒu )望加速落地执行(háng ),行业需(xū )求有望从试点验证转向多(duō )点爆发。
相较于硅基(jī )半导体,以碳化硅和氮化(huà )镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体在材料端(duān )至器件端的性能优势突出(chū ),具备高(gāo )频、高效、高功(gōng )率(lǜ )、耐高(gāo )压(yā )、耐高温等特点(diǎn ),是未(wèi )来(lái )半导体行业发展的重要(yào )方(fāng )向。其(qí )中,碳化硅的高(gāo )禁(jìn )带宽度、高击穿电场强度(dù )、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高热导率(lǜ )等特性,使其在电力电子(zǐ )器件等应(yīng )用中发挥着至关(guān )重要的作(zuò )用。碳化硅材料在功率半(bàn )导体器件、射频半导体器(qì )件(jiàn )及新兴(xìng )应用领域具有广(guǎng )阔(kuò )的市场(chǎng )应(yīng )用潜力。光大证(zhèng )券指出(chū ),随着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行(háng )业的增(zēng )长,碳化硅行业(yè )将(jiāng )随之快速(sù )增长。国内碳化(huà )硅衬底企(qǐ )业持续投资扩张产能,有(yǒu )望持续扩大市场份额。
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据(jù )报道,曾经的“航天专(zhuān )属(shǔ )”,现(xiàn )在变成了“民品(pǐn )神(shén )器”,碳(tàn )纤维材料应用场(chǎng )景不断拓(tuò )展,也给更多行业带来了(le )新机遇。一台电动垂直升(shēng )降飞行器(qì ),机身材料超70%用(yòng )的是碳纤(xiān )维复合材料,航程可以增(zēng )加15%到20%。预计到2030年,电动垂(chuí )直(zhí )起降飞(fēi )行器领域对碳纤(xiān )维(wéi )的需求(qiú )将(jiāng )增至1.17万吨,形成(chéng )超百亿(yì )级(jí )的新兴市场。
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稳赢网网友: 全球商业航天经济规模持续增长,发射活动日益活跃。中信证券表示,发展航天事业,建设航天强国。我国航天产业已进入发展“快车道”,卫星互联网等新兴星座的建设、大运力低成本趋势正引领商业航天开启新时代。万亿市场规模的新赛道即将扬帆起航,为相关产业链带来巨大的发展契机。
股海冷水坑网友:等)时,预示着股价的上升动能已经衰竭,股价有可能出现长期反转的情况,这时,股票持