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　　全球首例！我国(guó )介入式脑机(jī )接口(kǒu )成功实现人(rén )体患(huàn )肢运动功能修(xiū )复

　　上市公司(sī )中，南芯科技是(shì )电源及电池领域可(kě )提供(gòng )端到端完整(zhěng )解决(jué )方案的稀缺(quē )性(xìng )标的，公司收入(rù )规模位居国内模(mó )拟芯片设计公司(sī )前(qián )列，且以消费类(lèi )产品为稳定盈利(lì )基石。近年来，公(gōng )司在深耕智(zhì )能手(shǒu )机等原有竞争优(yōu )势的同时积极拓宽(kuān )产品能力边(biān )界，向汽车、AI服务器(qì )等领域拓展，挖掘(jué )增长新动能(néng )。公(gōng )司正在布局(jú )AI电源相关产品。公(gōng )司在(zài )储能、光伏(fú )、通(tōng )信等领域推(tuī )出(chū )多款充电芯片，同时布局机器人(rén )、Alpower等新兴领域，积(jī )极拓展工业应用(yòng )市场。天德钰2024年(nián )多款显示驱动芯(xīn )片(piàn )新产品量产(chǎn )，通(tōng )过新技术提高产(chǎn )品竞争力。2024年相继(jì )量产了手机(jī )全高(gāo )清显示触控产品(pǐn )、平板类显示(shì )触控(kòng )产品、穿戴(dài )类AMOLED手(shǒu )表产品，以(yǐ )及下沉式显示触控(kòng )产品(pǐn )和高分辨率(lǜ )穿戴(dài )类产品。新(xīn )相(xiàng )微在新产品布局(jú )方面，公司应用(yòng )于智能手机的AMOLED显(xiǎn )示(shì )驱动芯片、触控(kòng )芯片、应用于车(chē )载显示和电视等(děng )领(lǐng )域的时序控(kòng )制芯(xīn )片以及应用于AR眼(yǎn )镜的微显示相关产(chǎn )品等新产品(pǐn )已陆(lù )续开发并将逐步(bù )导入市场。

　　USGS数(shù )据显示，2024年(nián )全球(qiú )钴矿产量约(yuē )为28.8万金属吨，其中(zhōng )刚果(guǒ )(金)钴矿产量(liàng )约为(wéi )22万金属吨，同比增长约25%，全球(qiú )市场(chǎng )占比达到76.4%。国信证券研报称(chēng )，若按照2024年的产量(liàng )作为依据，刚果(guǒ )(金)禁止钴原料出(chū )口(kǒu )7个月时间，至少(shǎo )将影响今年全球(qiú )钴原料供应达10万金(jīn )属吨以上，或将(jiāng )造成国内钴原料(liào )供应短缺的局面。从全年维度(dù )来看(kàn )，对钴价持(chí )乐观态度，预计国(guó )内电(diàn )钴价格有望(wàng )重回(huí )25万元/吨上方(fāng )运行。另外从长期(qī )来看(kàn )，刚果(金)可(kě )能实施钴出口配(pèi )额(é )来提升对于钴的(de )定价权，钴价中(zhōng )枢有望抬升。

　　据报道，近日，诺天碳化硅半导(dǎo )体设备与基材生产(chǎn )基地项目投(tóu )产仪(yí )式举行。上述项(xiàng )目总投资约1.5亿元，于2024年2月签约(yuē )落户(hù )株洲高新区(qū )，项目主要生产碳(tàn )化硅(guī )半导体设备(bèi )与基(jī )材，产品广(guǎng )泛应用于碳化硅单(dān )晶生(shēng )长与衬底制(zhì )造、半导体材料(liào )石(shí )墨化纯化处理、先进陶瓷与复合(hé )材料研发、光伏(fú )、锂电领域高温烧(shāo )结等。

　　得益(yì )于政策利好与技术(shù )突破的双轮(lún )驱动(dòng )，未来3年至5年，脑机接口医疗产品(pǐn )有望迎来爆(bào )发期(qī )。太平洋证(zhèng )券分析指出，脑机(jī )接口(kǒu )技术近年来(lái )从实(shí )验室研究大(dà )步迈向市场应用，展现(xiàn )出蓬勃发展(zhǎn )态势。当下，侵(qīn )入(rù )式和非侵入式产(chǎn )品研发均有序推(tuī )进。尽管该技术(shù )仍(réng )处于早期发展阶(jiē )段，但研发和应(yīng )用潜力巨大；随着(zhe )技术的迭代(dài )和伦(lún )理规范的健全完(wán )善，脑机接口有望(wàng )让科技之光(guāng )加速(sù )照进现实。

　　得益于政策利(lì )好与(yǔ )技术突破的(de )双轮(lún )驱动，未来(lái )3年至5年，脑机接口(kǒu )医疗(liáo )产品有望迎(yíng )来爆发期。太平(píng )洋(yáng )证券分析指出，脑机接口技术近(jìn )年来从实验室研(yán )究(jiū )大步迈向市场应(yīng )用，展现出蓬勃(bó )发展态势。当下，侵入式和非(fēi )侵入(rù )式产品研发均有(yǒu )序推进。尽管该技(jì )术仍处于早(zǎo )期发(fā )展阶段，但(dàn )研发和应用潜力巨(jù )大；随着技术的(de )迭代(dài )和伦理规范(fàn )的健全完善，脑机(jī )接口(kǒu )有望让科技(jì )之光加速照进现(xiàn )实(shí )。

　　电极制作(zuò )可采用湿法和干(gàn )法工艺，目前行(háng )业(yè )多采用湿法涂浆(jiāng )方式制作电极，近年干法工艺成为(wéi )行业发展趋(qū )势。东方证券认为，设备是规模量产的(de )基石，有望(wàng )成为(wéi )降本突破口(kǒu )。通过拆解固态电(diàn )池核(hé )心制造工艺(yì )发现(xiàn )：干法工艺(yì )不仅是电池降本的(de )有效(xiào )手段，也是(shì )天然适配全固态(tài )电(diàn )池的制片工艺；等静压的材料致(zhì )密化能力或可迁(qiān )移(yí )至固态电池中，改善孔隙率与电(diàn )极/电解质的界面复(fù )合问题；叠(dié )片在(zài )固态电池装配工(gōng )艺中有望成为主流(liú )，而设备精(jīng )度要(yào )求大幅提升(shēng )。全固态电池获得(dé )全产(chǎn )业链的共同(tóng )关注(zhù )与合力布局(jú )，方向性与趋势性(xìng )明确(què )。当前工艺(yì )设备成熟度不足(zú )成(chéng )为固态电池产业(yè )化的主要桎梏之(zhī )一，掌握核心设(shè )备(bèi )供应能力的厂商(shāng )有望受益。

　　三星SDI正在考虑将干(gàn )法电极技术(shù )应用(yòng )于全固态电池

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