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　　上市公(gōng )司中，大为股份产品线(xiàn )覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系(xì )列(liè )，满足数据中心、车规级等(děng )多元化(huà )需求，并通过瑞芯微、晶晨半导体等(děng )SoC平台(tái )认(rèn )证，支持AI手机、AIPC、AI服务器等(děng )应用需(xū )求，强(qiáng )化在AI等高端领域的市场竞争力。太(tài )龙(lóng )股份(fèn )子公司(sī )博思达科技有存(cún )储芯片(piàn )解决(jué )方(fāng )案，产品涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态硬(yìng )盘|SSD、嵌(qiàn )入式存(cún )储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　华为拥(yōng )有鲲(kūn )鹏(péng )与昇腾两大产业链，其中，昇腾是(shì )以异构(gòu )芯片为基础的加速计算产业，并研(yán )发(fā )出盘(pán )古大模型与自身硬件架(jià )构兼容(róng )性良好(hǎo )且支持外部模型使用。方正证券张(zhāng )初(chū )晨表(biǎo )示，昇(shēng )腾智算已完成长(zhǎng )期适配(pèi )，成(chéng )熟(shú )度明显提升。武汉、北京、成都、西安、沈阳、重庆等智算中心已经就(jiù )华为昇(shēng )腾国(guó )产(chǎn )方案进行了充分的适配，且(qiě )保持较(jiào )高的使(shǐ )用率。华为昇腾在已投建算力(lì )中心(xīn )公(gōng )布的(de )国产化方案中约占85%。后(hòu )续昇腾(téng )等国产(chǎn )算力方案预计在政府及运营商招标(biāo )的(de )份额(é )将持续(xù )提升。

　　宇树(shù )科技王(wáng )兴兴称(chēng )上半年全国智能机器人行业增速可(kě )达50%到100%

　　昇腾(téng )384超节点亮相2025世界人工智(zhì )能大会(huì )

　　公(gōng )司方面，威士顿长期专注于(yú )智能制(zhì )造，形(xíng )成了以信息化管理与设备自动(dòng )控制(zhì )深(shēn )度融(róng )合、多方面数据采集应(yīng )用为特(tè )色的智(zhì )能制造整体解决方案。公司已投入(rù )研(yán )发工(gōng )业领域(yù )的AI智能体应用，正在形(xíng )成以工(gōng )业AI智能(néng )体与大模型联合驱动的工业(yè )信息化(huà )数字应(yīng )用形态，并尝试多模协(xié )同的AI应(yīng )用新(xīn )模(mó )式。利元亨主要从事高端智(zhì )能制造(zào )装备的(de )研发、生产及销售，主要为新(xīn )能源(yuán )(动(dòng )力锂(lǐ )电、3C锂电、固态电池、储能、钙钛矿(kuàng )、氢能)、智慧物流、ICT、AI算力、汽车(chē )部(bù )品等(děng )行业的(de )头部企业提供数(shù )智整厂(chǎng )解决方(fāng )案。

　　AI持续渗透，可穿戴产品需(xū )求释放(fàng )。AI算法(fǎ )的进步、智能传感器精(jīng )度的提(tí )升及(jí )低(dī )功耗硬件的发展，使得可穿(chuān )戴设备(bèi )能够处(chù )理大量数据，并可进行深度学(xué )习和(hé )智(zhì )能分(fèn )析。当前，AI可穿戴设备(bèi )的类型(xíng )已从智(zhì )能手表、智能手环扩展到眼镜、服(fú )饰(shì )、耳(ěr )机、鞋(xié )子等形式，以满(mǎn )足不同(tóng )场景中(zhōng )的用户(hù )需求。智能手表和智能手环(huán )凭借集(jí )成健康(kāng )监测、消息提醒、导航(háng )、无接(jiē )触支(zhī )付(fù )等功能，在健康预警、运动(dòng )指导和(hé )个性化(huà )服务方面取得显著进展，并主(zhǔ )导可(kě )穿(chuān )戴市(shì )场。根据MordorIntelligence，2024年，全球智(zhì )能手表(biǎo )出货量(liàng )为1.71亿台，2029年预计将达到5.84亿台，2024-2029年均(jun1 )复(fù )合增(zēng )速为27.8%。

　　上市公司中(zhōng )，金银(yín )河近期(qī )与客户(hù )签订的战略合作协议，是在(zài )固态电(diàn )池领域(yù )展开深度合作，同时未(wèi )来双方(fāng )将继(jì )续(xù )打造具有全球竞争力的锂电(diàn )生产基(jī )地，此(cǐ )次战略合作强化了公司在固态(tài )电池(chí )领(lǐng )域的(de )技术布局。英联股份重(chóng )视技术(shù )研发和(hé )客户的需求，开发满足于各类电池(chí )(包(bāo )括固(gù )态电池(chí )、液态电池等)的(de )材料。公司依(yī )托蒸镀(dù )工艺的技术储备优势，深入(rù )推进技(jì )术创新(xīn )，研发应用于固态电池(chí )的锂金(jīn )属/复(fù )合(hé )集流体负极一体化材料，不(bú )断扩展(zhǎn )复合集(jí )流体技术在各类领域上的应用(yòng )。宏(hóng )工(gōng )科技(jì )表示，固态电池相关产(chǎn )线方面(miàn )，公司(sī )去年向客户交付的试验线，各项性(xìng )能(néng )指标(biāo )验证已(yǐ )达到了客户的要(yào )求。

　　AI需求(qiú )爆发，拉动PCB产业链量价齐升。兴业(yè )证券指(zhǐ )出，海(hǎi )外扩产周期拉长，高阶(jiē )PCB供需缺(quē )口有(yǒu )望(wàng )拉大。根据测算，2025-2027年算力PCB需(xū )求规模(mó )分别达(dá )到525、864和1192亿元，增速分别为81%、65%和(hé )38%，其(qí )中(zhōng )ASIC服务(wù )器PCB需求增长最快，2027年有(yǒu )望达到(dào )600亿元，贡献一半以上的规模。根据扩产规(guī )划(huá )，2025年(nián )开始产(chǎn )能趋紧，2026-2027年供需(xū )缺口将(jiāng )扩大，缺口比(bǐ )例分别为10%和16%，因此算力PCB行业(yè )有望维(wéi )持数年(nián )的高景气度。

　　财通(tōng )证券表(biǎo )示，从(cóng )全球云基础设施投资情况来(lái )看，2025年(nián )四大云(yún )服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本开支预(yù )计将(jiāng )超(chāo )过3200亿(yì )美元，同比增长超过35%，AI驱动下(xià )基础设(shè )施投入正迎来高速增长。我国三大(dà )互(hù )联网(wǎng )云厂商(shāng )资本开支合计将(jiāng )超过3500亿(yì )元，海(hǎi )外巨头(tóu )凭借全球化收入支撑更大开(kāi )支，但(dàn )国内高(gāo )增速反映国产算力潜力。国泰(tài )海通(tōng )判(pàn )断，2025年AI算力产业链将继续加(jiā )速发展(zhǎn )，叠加(jiā )推理侧需求持续演进，有望带来更(gèng )广(guǎng )阔成(chéng )长空间。

　　机构称基(jī )本面与(yǔ )政策面(miàn )共振，AI有望帮助该行业实现价值重(chóng )估

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