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　　随着政策持续发(fā )力，国内(nèi )工业企业(yè )信息化/数字化/智能化建设有望加速，或将带来(lái )工业软硬件产业发展(zhǎn )机遇。申(shēn )万宏源认(rèn )为，新型(xíng )工业化是(shì )新质生产(chǎn )力的落地(dì )方向，关(guān )注工业软(ruǎn )件方向。新(xīn )质生产(chǎn )力(lì )代表先进(jìn )生产力的(de )演进方向(xiàng )，是由技(jì )术革命性(xìng )突破、生(shēng )产要素创(chuàng )新性配置(zhì )、产业深(shēn )度转型升级而催生的(de )先进生产(chǎn )力质态。特别是工业互联网、工业软件等非实(shí )体形态生(shēng )产工具的广泛应用，极大丰富(fù )了生产工(gōng )具的表现(xiàn )形态，促(cù )进制造流(liú )程走向智(zhì )能化、制(zhì )造范式从(cóng )规模生产(chǎn )转(zhuǎn )向规模定(dìng )制。

　　AI需求爆发(fā )，拉动PCB产(chǎn )业链量价(jià )齐升。兴(xìng )业证券指(zhǐ )出，海外(wài )扩产周期(qī )拉长，高阶PCB供需缺口有望拉大(dà )。根据测(cè )算，2025-2027年算(suàn )力PCB需求规模分别达到525、864和1192亿元，增速(sù )分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求(qiú )增长最快(kuài )，2027年有望(wàng )达到600亿元(yuán )，贡献一(yī )半以上的(de )规模。根(gēn )据扩产规(guī )划，2025年开(kāi )始产能趋(qū )紧(jǐn )，2026-2027年供需(xū )缺口将扩(kuò )大，缺口(kǒu )比例分别(bié )为10%和16%，因(yīn )此算力PCB行(háng )业有望维(wéi )持数年的(de )高景气度(dù )。

　　上市公司中，大为股份(fèn )产品线覆(fù )盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系(xì )列，满足数据中心、车规级等多元化(huà )需求，并通过瑞芯微、晶晨半(bàn )导体等SoC平(píng )台认证，支持AI手机(jī )、AIPC、AI服务(wù )器等应用(yòng )需求，强(qiáng )化在AI等高(gāo )端领域的(de )市场竞争(zhēng )力(lì )。太龙股(gǔ )份子公司(sī )博思达科(kē )技有存储(chǔ )芯片解决(jué )方案，产(chǎn )品涵盖存(cún )储卡|MicroSD/SDSDA授权(quán )、固态硬(yìng )盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等(děng )。

　　据(jù )媒体报道，在“模数引领，智行未来(lái )”AI赋能自(zì )动驾驶创新发展论坛上，《上(shàng )海高级别(bié )自动驾驶(shǐ )引领区“模速智行(háng )”行动计(jì )划》发布(bù )，总体目(mù )标为2027年基(jī )本建成全(quán )球(qiú )领先高级(jí )别自动驾(jià )驶引领区(qū )，形成具(jù )有国际竞(jìng )争力的智(zhì )能网联产(chǎn )业集群。

　　国家(jiā )医保局：集采中选不再简单以(yǐ )最低报价(jià )作为参考

　　随着政策持续发力，国(guó )内工业企(qǐ )业信息化/数字化/智能化建设有(yǒu )望加速，或将带来(lái )工业软硬(yìng )件产业发(fā )展机遇。申万宏源(yuán )认为，新(xīn )型工业化(huà )是新质生(shēng )产(chǎn )力的落地(dì )方向，关(guān )注工业软(ruǎn )件方向。新质生产(chǎn )力代表先(xiān )进生产力(lì )的演进方(fāng )向，是由(yóu )技术革命性突破、生产要素创(chuàng )新性配置(zhì )、产业深度转型升级而催生的先进生(shēng )产力质态(tài )。特别是工业互联网、工业软(ruǎn )件等非实(shí )体形态生(shēng )产工具的(de )广泛应用(yòng )，极大丰(fēng )富了生产(chǎn )工具的表(biǎo )现形态，促进制造(zào )流(liú )程走向智(zhì )能化、制(zhì )造范式从(cóng )规模生产(chǎn )转向规模(mó )定制。

　　上市公(gōng )司中，大(dà )为股份产(chǎn )品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据(jù )中心、车(chē )规级等多元化需求，并通过瑞芯微、晶晨半导(dǎo )体等SoC平台认证，支持AI手机、AIPC、AI服务器等(děng )应用需求(qiú )，强化在(zài )AI等高端领(lǐng )域的市场(chǎng )竞争力。太龙股份(fèn )子公司博(bó )思达科技(jì )有(yǒu )存储芯片(piàn )解决方案(àn )，产品涵(hán )盖存储卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授权、固(gù )态硬盘|SSD、嵌入式存(cún )储|eMMC、内存(cún )产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

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