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　　这类传感(gǎn )器重要性正逐(zhú )渐提升，交(jiāo )付(fù )量(liàng )正在经历爆发(fā )式增长

　　SEMI预(yù )计2024年全球半导体(tǐ )设备市场规(guī )模(mó )将同比+3.4%，达到1090亿(yì )美元，其中(zhōng )中(zhōng )国占比32%。中信证(zhèng )券认为，2024/25年(nián )全(quán )球半导体设备市(shì )场规模持续提(tí )升，其中中国大(dà )陆市场领先全(quán )球，国内半导体(tǐ )制造产能尚存(cún )在较大缺口，设(shè )备国产化率还(hái )有较大的提升空(kōng )间。受益于下(xià )游需求提升(shēng )及(jí )国产化率的快速(sù )增长，看好(hǎo )国(guó )内设备、零部件(jiàn )和材料企业(yè )在(zài )关键领域的新品(pǐn )布局和先进(jìn )产(chǎn )能带来的订单增(zēng )量，预计未(wèi )来(lái )2~3年国内设备公司(sī )的订单将快速(sù )提升。

　　据中(zhōng )研普华产业研(yán )究院数据显示，预计2025年中国汽(qì )车芯片市场规模(mó )或达950.7亿元。国(guó )泰君安证券(quàn )指出(chū )，在MCU、智能功(gōng )率器件、电(diàn )源(yuán )管理芯片等高端(duān )芯片领域，国(guó )外厂商占据主导(dǎo )地位，高端(duān )汽(qì )车芯片国产化势(shì )在必行。

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