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　　据报(bào )道，在电动化、智能化(huà )浪潮席卷的当下(xià )，稀(xī )土已成为驱动(dòng )核心部件高效运(yùn )转的(de )关键元素，其定位早已超越传(chuán )统工(gōng )业时代的“工业(yè )味精”辅助角(jiǎo )色，一跃成为高科技(jì )时代名副其实的“命脉”材料。

　　上(shàng )市公司中，铂科新材芯片电感(gǎn )可以(yǐ )应用于ASIC芯片(piàn )，起到(dào )为其前端供(gòng )电的(de )作用，并具(jù )有小(xiǎo )型化、耐大电流的(de )特性。兴森科技(jì )IC封装(zhuāng )基板为芯片封(fēng )装的原材料，主(zhǔ )要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术(shù )能力可以满(mǎn )足先(xiān )进封装需求。国科(kē )微具备提供ASIC相关(guān )服务的能力。公司(sī )AI边缘计算芯片的(de )研发(fā )是基于大模(mó )型底层架构设计的(de )算力(lì )芯片，同时(shí )可兼容(róng )传统CNN架构，因此(cǐ )其能效较高(gāo )，是(shì )公司在大算力NPU领域(yù )取得的阶段性突(tū )破。

　　新型场景(jǐng )涌现推动需求逐(zhú )步加(jiā )大，这类系(xì )统面临升级扩容需(xū )求

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　　中国互(hù )联网(wǎng )络信息中心(xīn )发布的《中国互联(lián )网络(luò )发展状况统(tǒng )计报告(gào )》显示，2025年(nián )上半(bàn )年，生成式(shì )人工(gōng )智能产品实现了从(cóng )技术到应用的全(quán )方位(wèi )进步。一方面(miàn )，我国在人工智(zhì )能领(lǐng )域影响力显(xiǎn )著提升，截至3月，共有(yǒu )346款生成式人(rén )工智能服务在国家(jiā )互联(lián )网信息办公室完(wán )成备案；另一方面(miàn )，生成式人工智(zhì )能技(jì )术不断向具体应用场景纵深渗(shèn )透，截至6月，用(yòng )户利用(yòng )生成式人工(gōng )智能(néng )产品回答问(wèn )题的(de )比例最高，达80.9%。

　　工信部称推动(dòng )人形机器人等未来(lái )产业创新发展

　　字(zì )节跳动旗下(xià )火山引擎正在封测(cè )新一(yī )代数字人平(píng )台

　　行业媒体报(bào )道，固态电池持续释(shì )放产业化积极信号(hào )，产业链企业加(jiā )速推(tuī )进项目建设。日前，宜宾、乌(wū )海两(liǎng )地的固态电(diàn )池相关(guān )项目传来新(xīn )进展(zhǎn )。据“乌海(hǎi )市融(róng )媒”发布消息，乌(wū )海市重点招商引(yǐn )资项目——清陶(乌(wū )海)能源科技有限(xiàn )公司(sī )建设的清陶(táo )能源固态电池专用(yòng )材料(liào )项目，目前(qián )已进入试生产阶段(duàn )。此(cǐ )外，来自四川赛(sài )科动力科技有限公(gōng )司的消息显示，近日(rì )，赛科动力生产基地一期项目(mù )迎来(lái )重要施工节(jiē )点——首批生产设(shè )备顺(shùn )利进场，即(jí )将进(jìn )行安装调试。

　　上市公司中，铂(bó )科新材芯片电感可(kě )以应用于ASIC芯片，起到(dào )为其前端供(gòng )电的作用，并具有(yǒu )小型(xíng )化、耐大电(diàn )流的特性。兴森科(kē )技IC封(fēng )装基板为芯(xīn )片封(fēng )装的原材料，主要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯(xīn )片等领域，技术能力可以满足(zú )先进(jìn )封装需求。国科微(wēi )具备提供ASIC相(xiàng )关服(fú )务的能力。公司(sī )AI边缘计算芯片的研(yán )发是基于大模型(xíng )底层架构设计的算(suàn )力芯片，同时可(kě )兼容(róng )传统CNN架构，因此其能效较高，是公(gōng )司在大算力(lì )NPU领域取得的阶段性(xìng )突破(pò )。

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