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　　相(xiàng )较于硅基(jī )半导体，以碳化硅和氮化镓为(wéi )代表的宽(kuān )禁带半导(dǎo )体在材料(liào )端至器件(jiàn )端的性能(néng )优势突出(chū )，具备高(gāo )频、高效、高功率、耐高压、耐高温等(děng )特点，是(shì )未来半导(dǎo )体行业发(fā )展的重要(yào )方向。其(qí )中，碳化硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿电场强度、高(gāo )电子饱和(hé )漂移速率(lǜ )和高热导(dǎo )率等特性(xìng )，使其在(zài )电力电子(zǐ )器件等应用中发挥着至关重要(yào )的作用。碳化硅材(cái )料在功率(lǜ )半导体器(qì )件、射频(pín )半导体器(qì )件及新兴(xìng )应用领域具有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大证券指(zhǐ )出，随着(zhe )AI数据中心(xīn )、AR眼镜等(děng )行业的增(zēng )长，碳化硅行业将(jiāng )随之快速增长。国内碳化硅衬(chèn )底企业持(chí )续投资扩(kuò )张产能，有望持续(xù )扩大市场(chǎng )份额。

　　近期，科创板连续受理3家公(gōng )司，支持(chí )鼓励鼓励(lì )“硬科技(jì )”企业。高温超导(dǎo )材料正是(shì )当前新材(cái )料产业的前沿方向，而基于超导磁体的(de )磁约束聚(jù )变技术最(zuì )具工程化(huà )潜力。上(shàng )半年来，我国可控核聚变领(lǐng )域进展不断。华泰证券发布研(yán )报称，可(kě )控核聚变(biàn )正从短期(qī )主题投资(zī )变成长期(qī )产业投资(zī )，预计未来几年全球每年有约(yuē )2~3个核聚变(biàn )装置建设(shè )投产，行(háng )业加速从(cóng )0到1，产业(yè )链招标和(hé )订单有望(wàng )迎来持续催化。

　　机构称三星减少DDR4供(gòng )应，DDR4可能(néng )供不应求(qiú )到第3季度(dù )

　　全球(qiú )首例！我(wǒ )国介入式脑机接口(kǒu )成功实现人体患肢运动功能修(xiū )复

　　相(xiàng )较于硅基(jī )半导体，以碳化硅(guī )和氮化镓(jiā )为代表的(de )宽禁带半导体在材料端至器件(jiàn )端的性能(néng )优势突出(chū )，具备高(gāo )频、高效(xiào )、高功率(lǜ )、耐高压(yā )、耐高温(wēn )等特点，是未来半导体行业发展的重要(yào )方向。其(qí )中，碳化(huà )硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿电(diàn )场强度、高电子饱(bǎo )和漂移速率和高热导率等特性(xìng )，使其在(zài )电力电子(zǐ )器件等应(yīng )用中发挥(huī )着至关重(chóng )要的作用(yòng )。碳化硅材料在功率半导体器(qì )件、射频(pín )半导体器(qì )件及新兴(xìng )应用领域(yù )具有广阔(kuò )的市场应(yīng )用潜力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业的增(zēng )长，碳化(huà )硅行业将(jiāng )随之快速(sù )增长。国(guó )内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有望持续(xù )扩大市场(chǎng )份额。

　　媒体报(bào )道，近日(rì )，半导体(tǐ )个股密集获连续上调评级。据统计，截(jié )至6月18日，在评级机(jī )构家数5家(jiā )及以上的(de )个股中，以机构一致评级连(lián )续3个月环比提升，最新评级较3个月前提(tí )升幅度超(chāo )6%为条件进(jìn )行统计，21股浮出水(shuǐ )面。从21只(zhī )潜力股所处行业分布来看，半导体行业个股相对(duì )较多，盛(shèng )科通信-U、清溢光电(diàn )、思瑞浦(pǔ )、汇顶科(kē )技机构一致评级连续3个月环比提升且最(zuì )新一致评(píng )级较3月前(qián )提升幅度(dù )超6%。

　　相较于硅(guī )基半导体，以碳化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材(cái )料端至器(qì )件端的性(xìng )能优势突(tū )出，具备(bèi )高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是未来半(bàn )导体行业(yè )发展的重(chóng )要方向。其中，碳(tàn )化硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱(bǎo )和漂移速(sù )率和高热(rè )导率等特(tè )性，使其(qí )在电力电(diàn )子器件等应用中发(fā )挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功(gōng )率半导体(tǐ )器件、射(shè )频半导体(tǐ )器件及新(xīn )兴应用领(lǐng )域具有广阔的市场应用潜力。光大证券指出，随(suí )着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜(jìng )等行业的(de )增长，碳(tàn )化硅行业(yè )将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业(yè )持续投资(zī )扩张产能(néng )，有望持(chí )续扩大市(shì )场份额。

　　据媒体报道，近日，全球首例介入式脑机接口辅助人(rén )体患肢运(yùn )动功能修(xiū )复试验在(zài )我国完成(chéng )，成功帮(bāng )助一名偏瘫患者实现运动功能修复。该研究由南(nán )开大学段(duàn )峰教授团(tuán )队牵头，联合福建(jiàn )三博脑科(kē )医院教授林志雄、福建省第二人民医院(yuàn )教授吴成(chéng )翰，在三(sān )博脑科医(yī )院福建院(yuàn )区完成试(shì )验。据悉，自受试(shì )者大脑血管内导入介入式脑机接口设备(bèi )以来，术(shù )后未出现(xiàn )感染、血(xuè )栓形成等(děng )情况，系(xì )统运行稳定，实现了脑电信号的精准采(cǎi )集与交互(hù )控制。

　　4月销售(shòu )额实现同(tóng )比环比双(shuāng )增长，该(gāi )细分行业2025年或正迎来全面复苏

　　碳纤(xiān )维及其复(fù )合材料，凭借优越(yuè )的性能已(yǐ )在航空航(háng )天、汽车、新能源(yuán )开发、休闲用品等领域得到广泛的应用(yòng )。技术突(tū )破，让曾(céng )经每吨20万(wàn )元左右的(de )T300级碳纤维(wéi )，如今价格仅6万元左右，降幅达70%。产能(néng )释放与规(guī )模化效应(yīng )，让碳纤(xiān )维从航天(tiān )材料等高(gāo )端领域“飞入”民用领域。用得起、用得上碳纤(xiān )维的行业(yè )越来越多(duō )。数据显(xiǎn )示，2024年，我国碳纤(xiān )维市场规模约171.4亿元(yuán )，产量同比增长8.16%，出口同比增幅达119.9%，在(zài )全球市场(chǎng )的竞争力(lì )显著提升(shēng )。

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