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　　USGS数据显示，2024年全(quán )球钴矿(kuàng )产(chǎn )量约为28.8万金属吨(dūn )，其中刚(gāng )果(金)钴矿产量约(yuē )为22万金属吨，同比(bǐ )增长约25%，全球市(shì )场占比(bǐ )达(dá )到76.4%。国信证券研(yán )报(bào )称，若(ruò )按照2024年的产量作(zuò )为(wéi )依据，刚果(金)禁(jìn )止钴原料(liào )出口7个月时间，至少将影响今年全(quán )球钴原(yuán )料供应达10万金属(shǔ )吨(dūn )以上，或将造成(chéng )国内钴原(yuán )料供应短缺的局(jú )面(miàn )。从全年维度来(lái )看，对(duì )钴(gǔ )价持乐观态度，预(yù )计国内(nèi )电钴价格有望重(chóng )回25万元/吨上方运行(háng )。另外从长期来(lái )看，刚(gāng )果(guǒ )(金)可能实施钴出(chū )口(kǒu )配额来(lái )提升对于钴的定(dìng )价(jià )权，钴价中枢有(yǒu )望抬升。

　　电极制作可(kě )采用湿法和干法工(gōng )艺，目(mù )前行业多采用湿(shī )法(fǎ )涂浆方式制作电(diàn )极，近年(nián )干法工艺成为行(háng )业(yè )发展趋势。东方(fāng )证券认(rèn )为(wéi )，设备是规模量(liàng )产(chǎn )的基石(shí )，有望成为降本(běn )突破口。通过拆解(jiě )固态电池核心制(zhì )造工艺(yì )发(fā )现：干法工艺不(bú )仅(jǐn )是电池(chí )降本的有效手段(duàn )，也是天然适配全(quán )固态电池(chí )的制片工艺；等(děng )静压的材料致密化(huà )能力或(huò )可迁移至固态电(diàn )池(chí )中，改善孔隙率(lǜ )与电极/电(diàn )解质的界面复合(hé )问(wèn )题；叠片在固态(tài )电池装(zhuāng )配(pèi )工艺中有望成为(wéi )主(zhǔ )流，而(ér )设备精度要求大(dà )幅提升。全固态电(diàn )池获得全产业链(liàn )的共同(tóng )关(guān )注与合力布局，方(fāng )向性与(yǔ )趋势性明确。当(dāng )前(qián )工艺设备成熟度(dù )不足成为(wéi )固态电池产业化(huà )的主要桎梏之一，掌握核(hé )心设备供应能力(lì )的(de )厂商有望受益。

　　公司(sī )方面，德明利主(zhǔ )营(yíng )业务及技术布局(jú )主要集(jí )中(zhōng )于通用型存储芯(xīn )片(piàn )及解决(jué )方案的研发与产(chǎn )业化，包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好(hǎo )上(shàng )好目前销售的存(cún )储(chǔ )芯片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　该国宣布将这(zhè )一金属出(chū )口临时禁令再延(yán )长(zhǎng )三个月

　　根据(jù )CFM闪存市(shì )场(chǎng )报道，现货旧制(zhì )程(chéng )DRAM资源供(gòng )应缺货涨价延续(xù )，存储厂商针对渠(qú )道内存条、行业(yè )内存条(tiáo )及(jí )LPDDR4X等产品现货价格(gé )坚(jiān )定持报(bào )涨态度。甬兴证(zhèng )券(quàn )研报称，受益于(yú )供应端推(tuī )动涨价、库存逐(zhú )渐回归正常、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升，产业链(liàn )有(yǒu )望探底回升。

　　上市公(gōng )司中，南芯科技(jì )是(shì )电源及电池领域(yù )可提供(gòng )端(duān )到端完整解决方(fāng )案的稀缺(quē )性标的，公司收(shōu )入规模位居国内模(mó )拟芯片设计公司(sī )前列，且(qiě )以消费类产品为(wéi )稳(wěn )定盈利(lì )基石。近年来，公(gōng )司在深耕智能手(shǒu )机等原有(yǒu )竞争优势的同时(shí )积极拓宽产品能力(lì )边界，向汽车、AI服务器(qì )等(děng )领域拓展，挖掘(jué )增长新动(dòng )能。公司正在布(bù )局(jú )AI电源相关产品。公司在(zài )储(chǔ )能、光伏、通信(xìn )等领域推(tuī )出多款充电芯片(piàn )，同时布局机器人(rén )、Alpower等新兴领域，积极拓(tuò )展(zhǎn )工业应用市场。天(tiān )德钰2024年(nián )多款显示驱动芯(xīn )片(piàn )新产品量产，通(tōng )过新技术(shù )提高产品竞争力(lì )。2024年相继量产了手(shǒu )机全高(gāo )清显示触控产品(pǐn )、平板类显示触控(kòng )产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产品，以(yǐ )及下沉式显示触(chù )控产品(pǐn )和(hé )高分辨率穿戴类(lèi )产品。新(xīn )相微在新产品布(bù )局方面，公司应用(yòng )于智能手机的AMOLED显(xiǎn )示驱动(dòng )芯(xīn )片、触控芯片、应(yīng )用于车(chē )载显示和电视等(děng )领(lǐng )域的时序控制芯(xīn )片以及应(yīng )用于AR眼镜的微显(xiǎn )示相关产品等新产(chǎn )品已陆(lù )续开发并将逐步(bù )导(dǎo )入市场。

　　得(dé )益于政策(cè )利好与技术突破(pò )的(de )双轮驱动，未来(lái )3年至5年，脑机接口医疗产(chǎn )品有望迎来爆发期。太平(píng )洋证券分析指出，脑机接口技术近(jìn )年来从实(shí )验室研究大步迈(mài )向(xiàng )市场应用，展现出蓬勃(bó )发(fā )展态势。当下，侵入式和(hé )非侵入式产品研(yán )发均有序推进。尽(jìn )管该技术仍处于早期发(fā )展(zhǎn )阶段，但研发和(hé )应用潜力(lì )巨大；随着技术(shù )的(de )迭代和伦理规范(fàn )的健全完(wán )善，脑机接口有(yǒu )望让科技之光加速照进现(xiàn )实。

　　媒体报道(dào )，近期，多家企(qǐ )业陆续披(pī )露了其在固态电(diàn )池(chí )领域的最新进展和量产(chǎn )时(shí )间。业界认为，凭借高能(néng )量密度、高安全(quán )性和快速充电能力(lì )，固态电池有望成为下(xià )一(yī )代电池的主流技(jì )术路线之(zhī )一。随着技术研(yán )发(fā )与成本瓶颈不断(duàn )突破，固(gù )态电池的产业化(huà )进程正在加速，未来有望(wàng )在低空经济、机器(qì )人、新能源汽车(chē )等多重场(chǎng )景得到广泛应用(yòng )。

　　上市公司中，南芯(xīn )科(kē )技是电源及电池(chí )领域可提(tí )供端到端完整解(jiě )决方案的稀缺性标(biāo )的，公司收入规模位居(jū )国(guó )内模拟芯片设计(jì )公司前列(liè )，且以消费类产(chǎn )品(pǐn )为稳定盈利基石(shí )。近年来(lái )，公司在深耕智(zhì )能手机等原有竞争优势的(de )同时积极拓宽产品(pǐn )能力边界，向汽(qì )车、AI服务(wù )器等领域拓展，挖(wā )掘增长新动能。公司正(zhèng )在(zài )布局AI电源相关产(chǎn )品。公司(sī )在储能、光伏、通信等领域推出多(duō )款充电芯片，同时布局(jú )机(jī )器人、Alpower等新兴领(lǐng )域，积极(jí )拓展工业应用市(shì )场(chǎng )。天德钰2024年多款(kuǎn )显示驱动(dòng )芯片新产品量产(chǎn )，通过新技术提高产品竞(jìng )争力。2024年相继量(liàng )产(chǎn )了手机全高清显(xiǎn )示触控产(chǎn )品、平板类显示(shì )触(chù )控产品、穿戴类AMOLED手表产(chǎn )品(pǐn )，以及下沉式显(xiǎn )示触控产(chǎn )品和高分辨率穿(chuān )戴类产品。新相微(wēi )在新产品布局方面，公(gōng )司(sī )应用于智能手机(jī )的AMOLED显示驱(qū )动芯片、触控芯(xīn )片(piàn )、应用于车载显(xiǎn )示和电视(shì )等领域的时序控(kòng )制芯片以及应用于AR眼镜的(de )微显示相关产品(pǐn )等(děng )新产品已陆续开(kāi )发并将逐(zhú )步导入市场。

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