机构指出,伴(bàn )随(suí )算力需求的不断(duàn )提升,液冷已然成为数据中心(xīn )的(de )关键解决方案(àn )。UQD(快(kuài )换(huàn )接头)凭借其高(gāo )效、安全、可靠等特性,已成(chéng )为(wéi )数据中心液冷(lěng )系(xì )统(tǒng )核心零部件。
RISC-V是一种基于精简指令集计算(RISC)原(yuán )理建立的开放(fàng )指(zhǐ )令(lìng )集架构(ISA)。它的(de )特(tè )点包括精简指令(lìng )集、高度可扩展、开源开放、模(mó )块(kuài )化、通用性和(hé )兼(jiān )容性等。RISC-V的应用(yòng )范围正在从MCU、物联网等“小芯(xīn )片(piàn )”向SoC、人工智(zhì )能(néng )等(děng )高(gāo )性能芯片拓展(zhǎn )。国内外集成电路龙头企业均(jun1 )积(jī )极布局RISC-V产品和(hé )技(jì )术(shù ),推出了多款(kuǎn )处(chù )理器、IP及相关产品,涵盖多种应(yīng )用场景。研究(jiū )机(jī )构(gòu )Omdia最新研究显示(shì ),预计到2030年,RISC-V处理(lǐ )器将占据全球市场近四分之一(yī )的(de )份(fèn )额。该机构预(yù )测(cè ),在2024~2025年间,基于(yú )RISC-V架构的处理器出货量将以每年(nián )近(jìn )50%的速度增长,到(dào )2030年(nián )出(chū )货量将达到170亿(yì )颗。
上市公司中,强力新(xīn )材(cái )研发的光敏性(xìng )聚(jù )酰(xiān )亚胺(PSPI)应用于半(bàn )导(dǎo )体先进封装领域,是重布线制程(RDL)的关键材料。公(gōng )司(sī )开发有多款PSPI产(chǎn )品(pǐn ),其中高温固化(huà )PSPI用途广泛,适用于各类封装结(jié )构(gòu );低温固化PSPI适用(yòng )于(yú )FO WLP、Chiplet/异构集成等先(xiān )进封装结构。目前公司的PSPI产品(pǐn )处(chù )于给客户送样(yàng )验(yàn )证(zhèng )阶段。艾森股份(fèn )PSPI光刻胶已进入小批量量产阶段。
据媒体报(bào )道(dào ),OpenAI首席执行官Sam Altman近(jìn )日(rì )在社交媒体平台上的一篇文章中表示,已完成(chéng )新(xīn )推(tuī )理AI模型o3 mini版本,并(bìng )将在几周内推出(chū )。
小米汽车业务加速发展(zhǎn ),机构称产业链将(jiāng )持(chí )续受益
上市(shì )公司中,全志科技基于RISC-V架构内(nèi )核(hé )开发的芯片产(chǎn )品(pǐn )已(yǐ )经实现量产,并(bìng )将会持续根据客户需求推出新的(de )芯片产品和解(jiě )决(jué )方(fāng )案。中科蓝讯(xùn )高(gāo )端系列讯龙三代产品内置RISC-V CPU+HiFi 4高性能DSP,可满足音频(pín )类(lèi )各(gè )种AI算法的应用(yòng )开(kāi )发,并结合双模(mó )蓝牙数据传输,可很好地连接(jiē )到(dào )云端,以使用云(yún )端(duān )的(de )大模型AI能力。亿通科技研发的超低功耗人工(gōng )智(zhì )能芯片黄山3代(dài ),具(jù )有双核RISC-V核高性能(néng )应用处理器,可支持图形、UI操作(zuò )等高负载计算(suàn )。主(zhǔ )要应用于智能(néng )手(shǒu )表等健康穿戴类设备、带显示功能的AIoT物联网设(shè )备(bèi ),主要设计目标(biāo )不(bú )是用于智能眼镜(jìng )、智能戒指。
国金证券指(zhǐ )出(chū ),AI拉动光模块迭(dié )代(dài )速(sù )度,1.6T光模块2024年(nián )第四季度开始批量出货,并在(zài )2025年(nián )第一季度正式(shì )上(shàng )量(liàng )。海外云厂商不(bú )断加大AI方向资本开支,并已明确(què )表示2025年资本开(kāi )支(zhī )仍(réng )将继续增长,利(lì )好光模块板块,板块成长性持续凸显,EPS端有望(wàng )继(jì )续(xù )快速提升。同(tóng )时(shí )硅光、CPO、LPO等新技(jì )术新方案推动行业发展。
由(yóu )于人力缺乏与成(chéng )本(běn )上(shàng )升,全球政府(fǔ )正大力投资机器人研发项目。根(gēn )据TrendForce集邦咨询最(zuì )新(xīn )研(yán )究,中、日、美(měi )、韩、德国长年名列工业机器人(rén )安装量前五名(míng ),预(yù )期2025年将持续执(zhí )行(háng )总计130亿美元以上的相关计划。
中信建投认(rèn )为(wéi ),随着数据局成(chéng )立(lì ),各顶层政策正(zhèng )在不断落地中,数据资产入表(biǎo )正(zhèng )有序推进。前期(qī )关(guān )注(zhù )公共数据授权(quán )运营情况,后续企业数据也有(yǒu )望(wàng )进入到数据要(yào )素(sù )市(shì )场参与流通,数(shù )据的价值有望进一步激发。建议(yì )关注有优质数(shù )据(jù )资(zī )源的企业以及(jí )能(néng )够深度参与数据交易流通等关键环节的企业。
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股海冷水坑网友: 相较于GPU,ASIC芯片可以在特定场景中实现低成本、高性能、低功耗,具备高专用性和高性价比特征。机构指出,AI推理需求质变,ASIC芯片成为AI算力增长新动力。