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　　半导体产业是(shì )现代(dài )科技的基石。随着人工智能新一(yī )轮的(de )爆(bào )发(fā )式(shì )发展，半导体芯片已成为AI算力(lì )、智能(néng )驾驶等诸多产业的核心和底座，也正(zhèng )成为(wéi )全(quán )球各主要国家竞逐的新战场。国(guó )信(xìn )证(zhèng )券表示，台积电上调2025年收入增速预期(qī )，关(guān )注半导体底部配置机遇。台积电(diàn )预(yù )计(jì )AI需(xū )求(qiú )持(chí )续强劲，非AI需求温和复苏，并将(jiāng )2025年公(gōng )司整体收入增速由之前的25%左右上(shàng )调到(dào )30%左(zuǒ )右(yòu )。半导体景气度较高，AI和国产化(huà )打(dǎ )开国(guó )内成长空间。

　　东吴证券指出(chū )，覆(fù )铜板(bǎn )行(háng )业兼具周期性和成长性，AI高景(jǐng )气(qì )带(dài )来(lái )新机遇。覆铜板产业链上下游特性导(dǎo )致覆(fù )铜板行业周期性波动，当下周期(qī )呈(chéng )修(xiū )复(fù )态(tài )势(shì )：上游原材料价格稳中有升，覆(fù )铜板(bǎn )销售单价提高；下游主要产品需(xū )求回(huí )暖(nuǎn )，推(tuī )动覆铜板需求增长。同时AI产业(yè )蓬(péng )勃发(fā )展，为高频高速覆铜板成长注入(rù )新的(de )动力(lì )，带来结构性成长机遇：AI服务器(qì )持(chí )续(xù )升(shēng )级，覆铜板单机价值量提升显著；800G交(jiāo )换机(jī )将迎来大规模放量，为高频高速(sù )覆(fù )铜(tóng )板(bǎn )价(jià )值(zhí )量提升赋能。

　大幅提升能量密(mì )度的(de )解决方案，这类材料已经开始批(pī )量应(yīng )用(yòng )

　　光大证券认为，钨未来需求有(yǒu )望(wàng )实现(xiàn )多点开花。展望钨金属的未来需(xū )求情(qíng )况，有(yǒu )数个非常具有潜力的增长点。光(guāng )伏(fú )钨(wū )丝：相较于传统高碳钢丝，钨丝的细(xì )径化(huà )潜力大，能够有效降低硅片损耗(hào )，满(mǎn )足(zú )大(dà )尺(chǐ )寸、薄片化硅片切割要求；军工(gōng )用钨(wū )：国防科工局最新数据显示，2025年(nián )7月军(jun1 )工材(cái )料(liào )采购计划中，硬质合金刀具、穿(chuān )甲弹(dàn )芯等钨制品订单同比增长42%；可控(kòng )核聚(jù )变：钨及其合金因其优异的高温性能(néng )、抗(kàng )辐(fú )照性能和机械性能，成为核聚变反应(yīng )堆中(zhōng )关键部件的理想候选材料。

　　据媒(méi )体(tǐ )报(bào )道(dào )，截至7月2日，军工ETF龙头近1周日均(jun1 )成交(jiāo )1.49亿元。规模方面，军工ETF龙头近2周(zhōu )规模(mó )增长(zhǎng )3.80亿(yì )元，实现显著增长，新增规模(mó )位(wèi )居可(kě )比基金前2。份额方面，军工ETF龙头(tóu )近2周(zhōu )份额(é )增长1280.00万份，新增份额位居可比基(jī )金(jīn )前(qián )2。资金(jīn )流入方面，拉长时间看，军工ETF龙(lóng )头近(jìn )10个交易日内，合计“吸金”3586.22万元(yuán )。

　　近(jìn )日(rì )，国资央企助力西藏高质量发展(zhǎn )推进(jìn )会在拉萨召开。“十四五”以来(lái )，中(zhōng )央企(qǐ )业(yè )全面贯彻新时代党的治藏方略(luè )，不断(duàn )加大援藏力度，从项目、资金、产业(yè )、人(rén )才、技术、就业等方面大力支持(chí )西(xī )藏(cáng )工(gōng )作。2021年以来，中央企业在藏累计投资(zī )项目(mù )8833个，完成投资1457.86亿元。推进会上，还举(jǔ )行(háng )了(le )中(zhōng )央企业援藏重点项目签约仪式。16家中(zhōng )央企业与西藏签署75个产业项目投(tóu )资协(xié )议，项(xiàng )目总投资3175亿元。预计2027年底前完(wán )成(chéng )投资(zī )999亿元，同时三家中央企业与西藏(cáng )方面(miàn )签署(shǔ )相关领域援藏协议。

　　上市公(gōng )司(sī )中(zhōng )，华中(zhōng )数控2021年公司推出了世界首台搭载(zǎi )AI芯片(piàn )的华中9型新一代人工智能数控系(xì )统，将(jiāng )新(xīn )一(yī )代人工智能技术与先进制造技术(shù )深度(dù )融合。华辰装备超精密曲面磨床(chuáng )面向(xiàng )工业(yè )母(mǔ )机、半导体、军工、航空航天(tiān )等(děng )关键(jiàn )应用领域，可用于超精密光学元(yuán )件、超精(jīng )密平面(曲面)类零件、半导体(碳化(huà )硅(guī ))精(jīng )密(mì )零部(bù )件的超精密磨削加工。恒锋工具(jù )专业(yè )从事精密刀具研发、制造和运维(wéi )服务(wù )。刀(dāo )具(jù )是机械制造中完成切削加工的工(gōng )具，是最活跃的生产要素，也是工业(yè )母机(jī )进行(háng )切(qiē )削加工的最终执行部件，被称(chēng )为(wéi )工业(yè )母机的“牙齿”，精密切削机床(chuáng )一切(qiē )优异(yì )性能都要通过刀具来实现，属于(yú )重(chóng )要(yào )的(de )基础(chǔ )件和消耗品。

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