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　　上市公(gōng )司中，仕佳(jiā )光子主营产(chǎn )品中的PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等(děng )系列产(chǎn )品属(shǔ )于光芯(xīn )片产(chǎn )业，处(chù )于产(chǎn )业链上(shàng )游核(hé )心位置，技(jì )术要求高，工艺制程复杂，存在研发周(zhōu )期长、投入(rù )大、风险高(gāo )等特点，具(jù )有较高的进(jìn )入壁垒，占(zhàn )据了产业链的价(jià )值制高点。太辰光表示(shì )，保偏光纤(xiān )是保偏连接(jiē )器的关键原(yuán )材料，保偏(piān )光纤连接器是CPO方案的关键器件。公司可根据(jù )客户需(xū )求研(yán )发、制(zhì )造保(bǎo )偏光纤(xiān )连接(jiē )器产品(pǐn )。罗(luó )博特科在维(wéi )护已有客户(hù )同时，在硅光和(hé )CPO领域新增了(le )如英伟达、台积电等重(chóng )要客户。目(mù )前，ficonTEC已向台(tái )积电交付相(xiàng )关微组装设备，适用于台积(jī )电目前的CPO封(fēng )装技术路线(xiàn )。

　　行业(yè )媒体报道，生成式AI的快(kuài )速发展为诸多行业带来新的机遇，当下有众(zhòng )多企业(yè )加速(sù )布局边(biān )缘AI。据调研(yán )机构(gòu )Gartner预测，到2026年(nián )80%的全球企业(yè )将使用生成(chéng )式AI，50%的全球边缘(yuán )部署将包含(hán )AI。

　　硅光(guāng )模块优势明(míng )显，是后摩(mó )尔时代的关(guān )键技术选择(zé )。根据博通的数(shù )据，硅光方(fāng )案节省30%的器(qì )件，从而降(jiàng )低成本。CPO意(yì )为共封装光(guāng )学，该技术(shù )特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形(xíng )式集(jí )成在一(yī )起，以此实(shí )现光(guāng )通信模(mó )块更(gèng )低功耗、更(gèng )小体积和更(gèng )快的传输速率，主要用于数(shù )据中心领域(yù )。在本轮AIGC革(gé )命的驱动下(xià )，CPO技术产业(yè )化进程继续(xù )加速。生成式AI的(de )爆发式增长(zhǎng )正在重塑全(quán )球算力格局(jú )。CPO作为解决(jué )AI集群通信瓶(píng )颈的关键技(jì )术，其应用场景从数据中心短距互联向超算(suàn )中心长(zhǎng )距传(chuán )输延伸(shēn )，是(shì )未来数(shù )据中(zhōng )心、云(yún )计算(suàn )、人工智能(néng )等领域的重(chóng )要支撑。有国际(jì )权威研究机(jī )构发布报告(gào )预测，CPO市场(chǎng )将从2024年的4600万(wàn )美元增长至(zhì )2030年的81亿美元(yuán )，年复合增长率(lǜ )达137%。这一增(zēng )长主要受AI大(dà )模型和生成(chéng )式AI的爆发驱(qū )动，AI算力集(jí )群需要高带(dài )宽、低延迟且节能的光互联方案，以连接数(shù )百万GPU。

　　华源证(zhèng )券表(biǎo )示，高(gāo )端国(guó )产化浪(làng )潮起(qǐ )，消费电子(zǐ )性价比凸显(xiǎn )。当前消费电子(zǐ )产业链已经(jīng )处于历史估(gū )值的中下部(bù )区间，且经(jīng )营节奏有望(wàng )稳健向上，应重点从“业绩(jì )”和“估值(zhí )”两个维度(dù )去筛选底部(bù )品种进行布(bù )局。

　　近(jìn )日，记者从(cóng )首都医科大学附属北京天坛医院了解到，该(gāi )院脑机(jī )接口(kǒu )临床与(yǔ )转化(huà )病房日(rì )前揭(jiē )牌成立(lì )。“这是国内第(dì )一个将脑机(jī )接口技术应用于(yú )临床的病房(fáng )。实体病房(fáng )的建立，标(biāo )志着脑机接(jiē )口临床转化(huà )体系正式进(jìn )入‘标准化、平(píng )台化、规范(fàn )化、可复制(zhì )’的发展阶(jiē )段。”病房(fáng )主任、北京(jīng )天坛医院神(shén )经外科学中心常务副主任曹勇介绍。

　　据(jù )媒体报(bào )道，中国信(xìn )通院(yuàn )数据显(xiǎn )示，3月国内(nèi )市场(chǎng )手机出货量(liàng )2276.5万部，同比(bǐ )增长6.5%，其中，5g手(shǒu )机1942.4万部，同(tóng )比增长9.5%，占(zhàn )同期手机出(chū )货量的85.3%。2025年(nián )1~3月，国内市(shì )场手机出货(huò )量6967万部，同比增(zēng )长3.3%，其中，5G手机6104.3万部，同比增长8.2%，占同期手机(jī )出货量的87.6%。

　　6月28日，RoBoLeague世界机器人足球联赛将在北京亦庄开赛(sài )。本(běn )届赛事(shì )为人(rén )工智能(néng )赛，全部参(cān )赛机(jī )器人通(tōng )过AI策(cè )略，自主进(jìn )行比赛。日(rì )前，经过预选赛(sài )的角逐，北(běi )京信息科技(jì )大学Blaze光炽队(duì )、清华大学(xué )未来实验室(shì )Power智能队、清(qīng )华大学火神队和(hé )中国农业大(dà )学山海队四(sì )支战队成功(gōng )晋级决赛。

　　模拟芯(xīn )片是用于处(chù )理模拟信号的芯片，在电子设备管理领(lǐng )域具(jù )备电能(néng )变换(huàn )、分配(pèi )、检(jiǎn )测以及(jí )信号(hào )的放大(dà )、转(zhuǎn )换等功能。模拟芯片市(shì )场作为半导体行(háng )业的重要组(zǔ )成部分，市(shì )场规模增长(zhǎng )主要得益于(yú )消费电子、汽车电子、工业控制等领域(yù )的长期需求(qiú )支撑，以及(jí )人工智能(AI)、高性能计算(suàn )、新能源汽(qì )车等新兴领域的推动。中信证券研报表示，经历近(jìn )6个季(jì )度的调(diào )整，结合欧(ōu )美7家(jiā )主要模(mó )拟芯(xīn )片企业一季(jì )报数据，以(yǐ )及企业自身公开表述等，中(zhōng )信证券判断(duàn )本轮全球模(mó )拟芯片库存(cún )周期已基本(běn )触底。

　　近日，记者从首都医科大学(xué )附属北京天(tiān )坛医院了解(jiě )到，该院脑(nǎo )机接口临床(chuáng )与转化病房(fáng )日前揭牌成立。“这是国内第一个将脑机接口技术(shù )应用(yòng )于临床(chuáng )的病(bìng )房。实(shí )体病(bìng )房的建(jiàn )立，标志着脑机(jī )接口临床转(zhuǎn )化体系正式进入‘标准化、平台化、规(guī )范化、可复(fù )制’的发展(zhǎn )阶段。”病(bìng )房主任、北(běi )京天坛医院神经外科学中心(xīn )常务副主任(rèn )曹勇介绍。

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