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　　根据高工锂(lǐ )电，2025年(nián )1-4月(yuè )，国内固(gù )态电池(chí )行业的扩产(chǎn )规划规(guī )模超过50GWh，拟(nǐ )投资总额约150亿元。申万宏源证券电新(xīn )团(tuán )队认为，考虑到(dào )目(mù )前国内首条0.1GWh干法(fǎ )电(diàn )极产线已正式投入(rù )运营，同时行业内(nèi )诸多厂商纷(fēn )纷聚焦(jiāo )硫化物技术(shù )路线，看好干法设(shè )备和硫(liú )化物电解质(zhì )是全固(gù )态电池的核(hé )心增量。

　　国泰(tài )海通表示，政策加(jiā )速(sù )推进，固(gù )态电池(chí )从0到1。目前(qián )固态电(diàn )池领域已形(xíng )成“中央政策定调(diào )地方试点推进”的(de )立(lì )体化支持体系，产(chǎn )业化进程有望加(jiā )速(sù )。根据EVTank预测，2030年全(quán )球固态电池出货量(liàng )将达到614.1GWh，市(shì )场规模(mó )超2500亿元。头(tóu )部企业(yè )固态电池中(zhōng )试样品(pǐn )陆续落地，全固态电池有望迎(yíng )来产品持续迭代。

　　阿里云(yún )将于本(běn )月(yuè )底在韩国(guó )启用第(dì )二座数据中(zhōng )心，来满足生成式(shì )AI快速发展带来的需(xū )求增长。

　　相较(jiào )于(yú )硅基半导体，以(yǐ )碳(tàn )化硅和氮化镓为代(dài )表的宽禁带半导体(tǐ )在材料端至器件端(duān )的性能优势(shì )突出，具备高频、高效、高功率、耐(nài )高压、耐高温等特(tè )点，是未来半导体(tǐ )行业发展的重要方(fāng )向。其中，碳化硅(guī )的(de )高禁带宽(kuān )度、高(gāo )击穿电场强(qiáng )度、高电子饱和漂(piāo )移速率和高热导率(lǜ )等特性，使其在电(diàn )力(lì )电子器件等应用(yòng )中(zhōng )发挥着至关重要的(de )作用。碳化硅材料(liào )在功率半导体器件(jiàn )、射频半导(dǎo )体器件(jiàn )及新兴应用(yòng )领域具(jù )有广阔的市(shì )场应用(yòng )潜力。光大(dà )证券指出，随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行(háng )业的增长，碳化硅(guī )行(háng )业将随之(zhī )快速增(zēng )长。国内碳(tàn )化硅衬底企业持续(xù )投资扩张产能，有(yǒu )望持续扩大市场份(fèn )额(é )。

　　国轩高科(kē )：金石全固态电池PACK系(xì )统已开启装车路测(cè )

　　媒体报道，近(jìn )日，半导体(tǐ )个股密(mì )集获连续上(shàng )调评级(jí )。据统计，截至6月(yuè )18日，在评级(jí )机构家数5家及以上(shàng )的个股中，以机构(gòu )一致评级连(lián )续3个月(yuè )环(huán )比提升，最新评(píng )级较3个月前(qián )提升幅度超6%为条件(jiàn )进行统计，21股浮出(chū )水面。从21只潜力股(gǔ )所(suǒ )处行业分布来看(kàn )，半导体行业个股相(xiàng )对较多，盛科通信(xìn )-U、清溢光电、思瑞(ruì )浦、汇顶科(kē )技机构(gòu )一致评级连(lián )续3个月(yuè )环比提升且(qiě )最新一(yī )致评级较3月(yuè )前提升幅度超6%。

　　市调机构(gòu )集邦科(kē )技表示，三(sān )星持续(xù )减少DDR4供应，预期DDR4供(gòng )不应求情况(kuàng )可能延续到今年第(dì )3季度，随着DDR4价格上(shàng )涨，将加速用户升(shēng )级(jí )至DDR5。据集邦科技(jì )调(diào )查，DDR4现货价大幅扬(yáng )升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现(xiàn )货均价自2.73美元，攀(pān )高至4.28美元，上涨逾(yú )5成；DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货均价(jià )自6.1美元，扬(yáng )升至9.5美(měi )元，涨幅也(yě )达5成以上。

　　相(xiàng )较于硅基半(bàn )导体，以碳化硅和(hé )氮化镓(jiā )为代表的宽(kuān )禁带半(bàn )导体在材料(liào )端至器件端的性能(néng )优势突出，具备高(gāo )频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温(wēn )等(děng )特点，是未来半导(dǎo )体行业发展的重要(yào )方向。其中，碳化(huà )硅的高禁带(dài )宽度、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱和(hé )漂移速(sù )率和高热导(dǎo )率等特性，使其在(zài )电力电子器(qì )件等应(yīng )用中发挥着(zhe )至关重(chóng )要的作用。碳化硅(guī )材料在功率(lǜ )半导体器件、射频(pín )半导体器件及新兴(xìng )应用领域具有广阔(kuò )的(de )市场应用潜力。光(guāng )大证券指出，随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业的增长，碳化(huà )硅行业将随(suí )之快速(sù )增长。国内(nèi )碳化硅(guī )衬底企业持(chí )续投资(zī )扩张产能，有望持续扩大市场(chǎng )份额。

　　据报道(dào )，刚果金公(gōng )布，2025年(nián )6月21日起，战(zhàn )略矿产(chǎn )市场监管局(jú )(ARECOMS)董事会采取了重大(dà )监管措施，鉴于市(shì )场上库存量持续高(gāo )企(qǐ )，已决定将临时(shí )禁(jìn )令的期限自本决定(dìng )生效之日起再延长(zhǎng )三个月，适用于刚(gāng )果所有源自(zì )采矿的(de )钴出口。

　　该国(guó )宣布将这一(yī )金属出(chū )口临时禁令(lìng )再延长三个月

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