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　　据(jù )媒体报(bào )道，百(bǎi )度在“AI Day”开放日上宣布推出业界首个双数字人互动直播间(jiān )，同时(shí )也是业(yè )内首个(gè )多模态(tài )高度融(róng )合数字(zì )人。据介绍，该技术基于文心大模型4.5T升级，实现了(le )语言、声音、形象的(de )协调一(yī )致。

　　东吴(wú )证券表(biǎo )示，政策端应用端不断加码，固态电(diàn )池0-1产业(yè )化加速(sù )：政策(cè )端来看(kàn )2025年4月工(gōng )信部印(yìn )发建立(lì )全固态电池标准体系，此前投入60亿全固态专项研发资金；应用端(duān )来看终(zhōng )端路试(shì )电池龙(lóng )头中试(shì )逐步落(luò )地，宝马、奇瑞等车企接连启动路试，商业(yè )化进展(zhǎn )超预期(qī )，同时(shí )宁德时(shí )代、清(qīng )陶等电(diàn )池厂商(shāng )全固态(tài )中试线搭建。工信部项目预计2025年底前(qián )进行中(zhōng )期审查(chá )，目前(qián )固态电(diàn )池难点(diǎn )主要在(zài )于制造(zào )环节，预计2025-2026年进入中试线落地关键期，设备迎来持续迭代(dài )优化阶(jiē )段。

　　万联(lián )证券夏(xià )清莹表(biǎo )示，PC具(jù )备强大算力基础，是AI端侧部署的首要落地场(chǎng )景，随(suí )着硬件(jiàn )基础逐(zhú )步夯实(shí )、软件(jiàn )及应用(yòng )生态日(rì )渐完善(shàn )，AIPC有望快速渗透PC市场，进而加速换机(jī )周期，并带动(dòng )产业链(liàn )升级。随着政(zhèng )府消费(fèi )补贴延(yán )续、AI技术渗透加速及厂商策略调整，2025年市场将迎来实质性(xìng )复苏——PC出货(huò )量预计(jì )同比增(zēng )长3%至4100万(wàn )台，平(píng )板电脑市场亦将微增1%至3190万台。2025年AIPC或迎来爆发(fā )期。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，盛美(měi )上海表(biǎo )示，公(gōng )司的Ultra ECP 3d设(shè )备可用(yòng )于TSV铜填充；全线湿法清洗设备(bèi )及电镀(dù )铜设备(bèi )等均可(kě )用于HBM(高(gāo )带宽存(cún )储器)工(gōng )艺，全(quán )线封测(cè )设备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备)亦可应(yīng )用于大(dà )算力芯(xīn )片2.5D封装(zhuāng )工艺。赛腾股(gǔ )份海外(wài )客户HBM批量设备订单已经陆续交付，部分设备(bèi )已完成(chéng )验收。联瑞新(xīn )材表示(shì )，公司(sī )Lowα球形(xíng )氧化铝(lǚ )系列产(chǎn )品涵盖多种规格，可通过MUF等多(duō )种封装(zhuāng )形式应(yīng )用于高(gāo )性能算(suàn )力等行(háng )业。从(cóng )客户端(duān )反馈来(lái )看，仅有公司和少数日本同行在供应相关产品。近年来，伴随AI、高性能(néng )计算(HPC)等(děng )领域的(de )快速发(fā )展，该(gāi )系列产品销售呈较快增长趋势。

　　上市公(gōng )司中，璞泰来(lái )铝塑膜(mó )业务正(zhèng )积极开(kāi )拓固态(tài )和半固(gù )态电池(chí )市场，正在向下游客户送样测(cè )试中。公司在(zài )新能源(yuán )自动化(huà )装备业(yè )务在稳(wěn )健经营(yíng )的基础(chǔ )上，不断取得在锂电材料设备及固态电池工艺装备领域的(de )突破。利元亨(hēng )目前相(xiàng )关设备(bèi )已成功(gōng )导入国(guó )内头部企业首条硫化物全固态电池项目，并(bìng )通过-50℃露点干(gàn )燥环境(jìng )等严苛(kē )工艺验(yàn )证。曼(màn )恩斯特(tè )在固态(tài )电池领域已初步完成“湿法+干(gàn )法”工(gōng )艺装备(bèi )的双线(xiàn )布局，其中在(zài )干法前(qián )段设备(bèi )、陶瓷(cí )化材料应用、双层涂布及自动闭环控制等方面均有较深的(de )技术沉(chén )淀。

　　D-Wave宣布(bù )新的量(liàng )子计算(suàn )突破，机构称我国量子计算产业发展潜力巨大

　　中央处(chù )理器(CPU)作(zuò )为计算(suàn )机系统(tǒng )的运算(suàn )和控制(zhì )核心，是信息(xī )处理、程序运行的最终执行单(dān )元。兴(xìng )业证券(quàn )吴吉森(sēn )指出，人工智(zhì )能、云(yún )计算、物联网(wǎng )等新一代信息技术的发展，为CPU发展带来新的机遇，新型基(jī )础设施(shī )搭建、终端设(shè )备的更(gèng )新换代(dài )以及应用层级的创新都将对CPU提出更高的要求，推动(dòng )CPU市场持(chí )续增长(zhǎng )。根据(jù )中商产(chǎn )业研究(jiū )院数据(jù )显示，2023年中国(guó )CPU行业市场规模约为2160.32亿元，2024年市(shì )场规模(mó )进一步(bù )增长至(zhì )2326.1亿元。

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