外交部发言人就美国打击伊朗核设施答记者问
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      三星已与英(yīng )飞凌、恩智浦(pǔ )达成合作,共同研(yán )发下一代汽车芯片解(jiě )决方案(àn )。此次(cì )合作将(jiāng )基于三星的(de )5纳米工(gōng )艺,重(chóng )点是优化内存与处理器的协同设计”,并致力(lì )于“增(zēng )强芯片(piàn )的安全性能(néng )与实时(shí )处理能力。三星据称(chēng )正在为(wéi )该领域(yù )开发高集成(chéng )度的SoC方(fāng )案,以(yǐ )实现更(gèng )优的能效比。

      媒体报道(dào ),日本政府(fǔ )近日宣(xuān )布,将(jiāng )参与为设计(jì )耐用性(xìng )较高且安全的核聚变(biàn )反应堆(duī )、正在(zài )欧洲推(tuī )进的建材试(shì )验计划(huá )。目前(qián )相关设施正在西班牙建设,日本将负担(dān )其中一(yī )部分费(fèi )用。当(dāng )天在大阪·关西世(shì )博会的会场,日本文(wén )部科学(xué )副大臣(chén )野中厚与西(xī )班牙方(fāng )面相关(guān )人士签(qiān )署了合作备忘录。

      《稳(wěn )定币条例》监管框(kuàng )架的完(wán )善为全球跨(kuà )境支付(fù )提供了更合规、高效(xiào )的结算(suàn )工具,将推动(dòng )数字货币在(zài )跨境场(chǎng )景的规(guī )模化应用。华西证券认为,随着全球监(jiān )管框架(jià )逐步完(wán )善,稳(wěn )定币与RWA将深(shēn )度融合(hé ),成为金融市场关键(jiàn )基础设(shè )施。稳(wěn )定币的合规(guī )性和可(kě )编程性(xìng )将推动(dòng )RWA在绿色金融、供应链金融等(děng )领域实现自(zì )动化和(hé )全球化(huà ),助力传统(tǒng )资产实(shí )现“链(liàn )上流动、全球(qiú )配置”的数字(zì )金融新(xīn )格局。

      光大证(zhèng )券指出(chū ),在域控制器时代,高算力、高性能、高集成(chéng )度的异(yì )构SoC芯片(piàn )将成为智能(néng )驾驶的(de )核心部件。除了域控(kòng )制器,智驾SoC芯(xīn )片也是前视(shì )一体机(jī )的核心(xīn )零部件(jiàn )。2025年15万以下车型城市NOA渗透率(lǜ )将迅速提升(shēng ),对中(zhōng )高算力(lì )芯片需求持(chí )续提升(shēng )。另外(wài )从智能驾驶的(de )技术层(céng )面来看(kàn ),2025年端(duān )到端新技术(shù )聚焦VLA与(yǔ )世界模(mó )型,“车位到车位”智驾功能成为各大(dà )车企竞(jìng )争焦点(diǎn ),对芯(xīn )片算力、方(fāng )案商能(néng )力、主机厂自研等能(néng )力均提(tí )出更高(gāo )要求。在比(bǐ )亚迪、吉利等(děng )汽车OEM纷(fēn )纷推行“智驾平权”战略的(de )背景下,第(dì )三方SoC厂(chǎng )商有望(wàng )先行受益,“芯片(piàn )预埋”趋势为行业带(dài )来较高(gāo )成长确(què )定性。

      上市公(gōng )司中,久盛电(diàn )气有产品应用到核电领域。核聚变领域(yù ),公司(sī )与有关(guān )科研所(suǒ )有合作,有(yǒu )少量产(chǎn )品被应用。合锻智能(néng )核聚变(biàn )业务主(zhǔ )要致力于解(jiě )决聚变(biàn )堆复杂(zá )部件的(de )研发制造,已经参与了聚变(biàn )堆、真空室(shì )、偏滤(lǜ )器等核(hé )心部件的制(zhì )造预研(yán )工作。中洲特材2022年年报指出(chū ),研发(fā )项目包(bāo )括“核电反(fǎn )应堆X-750锻(duàn )件”,项目目的是核聚变反应堆用X 750材质φ2000mm,单重2.5T环件(jiàn )。该产(chǎn )品对O、N、H含量,化(huà )学成分(fèn )均匀性、组织均匀性(xìng )要求极(jí )高。

      公司方面,亿嘉(jiā )和与华(huá )为云计(jì )算技术有限公司签署全面合(hé )作协议,双(shuāng )方将强(qiáng )强联合(hé ),在具身智能领域(yù )开展前(qián )沿探索,携手开创智(zhì )能新范(fàn )式。目(mù )前公司已开(kāi )发轮式(shì )、挂轨(guǐ )、轮足等形态的机器人,并已在人形机器人领(lǐng )域开展(zhǎn )相关布(bù )局。柯力传(chuán )感向人(rén )形、协作、工业机器(qì )人客户(hù )供应力(lì )矩、六维力传感器(qì ),公司(sī )六维力(lì )传感器样品已经通过华为测(cè )试并成功交(jiāo )付。

      上市(shì )公司中,诚益通已(yǐ )确立“侵入式与非侵入式”双轨并(bìng )行的战(zhàn )略布局,在(zài )非侵入(rù )式领域(yù ),于严肃医疗赛道率先取得突破,2024年7月三款融(róng )合脑机(jī )接口技(jì )术的神经康(kāng )复设备(bèi )样机成功发布且正筹(chóu )备注册(cè )申报,后续将持续升级现(xiàn )有康复(fù )设备;面向消费市场,首款C端产品(pǐn )样机于2025年4月(yuè )推出。创新医(yī )疗参股的博灵脑机(jī )是以脑(nǎo )机接口技术和高端医(yī )疗器械(xiè )为核心(xīn )的科技型企(qǐ )业,博(bó )灵脑机(jī )C端产品已进入批量生产阶段,预计将于2025年陆续(xù )实现上(shàng )市销售(shòu )。三博脑科(kē )与知名(míng )院校和机构展开合作(zuò ),如北(běi )京脑科(kē )学与类脑研究所联(lián )合首都(dōu )医科大(dà )学附属北京天坛医院、首都(dōu )医科大学宣(xuān )武医院(yuàn )以及公(gōng )司下属院区首都医(yī )科大学(xué )三博脑科医院等单位(wèi )共建“脑科学(xué )与脑机接口(kǒu )北京市(shì )重点实(shí )验室”,该实验室已获批。

      上市公司中,仕佳光(guāng )子主营(yíng )产品中的PLC光(guāng )分路器(qì )芯片、AWG芯片、DFB激光器(qì )芯片等(děng )系列产(chǎn )品属于光芯片产业(yè ),处于(yú )产业链(liàn )上游核心位置,技术要求高,工艺制程(chéng )复杂,存在研(yán )发周期长、投入大(dà )、风险(xiǎn )高等特点,具有较高(gāo )的进入(rù )壁垒,占据了产业(yè )链的价(jià )值制高(gāo )点。太辰光表示,保偏光纤是保偏连接器的关(guān )键原材(cái )料,保(bǎo )偏光纤连接(jiē )器是CPO方(fāng )案的关键器件。公司(sī )可根据(jù )客户需(xū )求研发、制造保偏(piān )光纤连(lián )接器产(chǎn )品。罗博特科在维护已有客户同时,在(zài )硅光和(hé )CPO领域新(xīn )增了如英伟达、台(tái )积电等(děng )重要客户。目前,ficonTEC已(yǐ )向台积(jī )电交付(fù )相关微组装(zhuāng )设备,适用于(yú )台积电目前的CPO封装技术路线。

  • 强力的爱
  • 2025-12-29

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  媒体报道(dào ),日本政府(fǔ )近日宣(xuān )布,将(jiāng )参与为设计(jì )耐用性(xìng )较高且安全的核聚变(biàn )反应堆(duī )、正在(zài )欧洲推(tuī )进的建材试(shì )验计划(huá )。目前(qián )相关设施正在西班牙建设,日本将负担(dān )其中一(yī )部分费(fèi )用。当(dāng )天在大阪·关西世(shì )博会的会场,日本文(wén )部科学(xué )副大臣(chén )野中厚与西(xī )班牙方(fāng )面相关(guān )人士签(qiān )署了合作备忘录。

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  光大证(zhèng )券指出(chū ),在域控制器时代,高算力、高性能、高集成(chéng )度的异(yì )构SoC芯片(piàn )将成为智能(néng )驾驶的(de )核心部件。除了域控(kòng )制器,智驾SoC芯(xīn )片也是前视(shì )一体机(jī )的核心(xīn )零部件(jiàn )。2025年15万以下车型城市NOA渗透率(lǜ )将迅速提升(shēng ),对中(zhōng )高算力(lì )芯片需求持(chí )续提升(shēng )。另外(wài )从智能驾驶的(de )技术层(céng )面来看(kàn ),2025年端(duān )到端新技术(shù )聚焦VLA与(yǔ )世界模(mó )型,“车位到车位”智驾功能成为各大(dà )车企竞(jìng )争焦点(diǎn ),对芯(xīn )片算力、方(fāng )案商能(néng )力、主机厂自研等能(néng )力均提(tí )出更高(gāo )要求。在比(bǐ )亚迪、吉利等(děng )汽车OEM纷(fēn )纷推行“智驾平权”战略的(de )背景下,第(dì )三方SoC厂(chǎng )商有望(wàng )先行受益,“芯片(piàn )预埋”趋势为行业带(dài )来较高(gāo )成长确(què )定性。

  上市公(gōng )司中,久盛电(diàn )气有产品应用到核电领域。核聚变领域(yù ),公司(sī )与有关(guān )科研所(suǒ )有合作,有(yǒu )少量产(chǎn )品被应用。合锻智能(néng )核聚变(biàn )业务主(zhǔ )要致力于解(jiě )决聚变(biàn )堆复杂(zá )部件的(de )研发制造,已经参与了聚变(biàn )堆、真空室(shì )、偏滤(lǜ )器等核(hé )心部件的制(zhì )造预研(yán )工作。中洲特材2022年年报指出(chū ),研发(fā )项目包(bāo )括“核电反(fǎn )应堆X-750锻(duàn )件”,项目目的是核聚变反应堆用X 750材质φ2000mm,单重2.5T环件(jiàn )。该产(chǎn )品对O、N、H含量,化(huà )学成分(fèn )均匀性、组织均匀性(xìng )要求极(jí )高。

  公司方面,亿嘉(jiā )和与华(huá )为云计(jì )算技术有限公司签署全面合(hé )作协议,双(shuāng )方将强(qiáng )强联合(hé ),在具身智能领域(yù )开展前(qián )沿探索,携手开创智(zhì )能新范(fàn )式。目(mù )前公司已开(kāi )发轮式(shì )、挂轨(guǐ )、轮足等形态的机器人,并已在人形机器人领(lǐng )域开展(zhǎn )相关布(bù )局。柯力传(chuán )感向人(rén )形、协作、工业机器(qì )人客户(hù )供应力(lì )矩、六维力传感器(qì ),公司(sī )六维力(lì )传感器样品已经通过华为测(cè )试并成功交(jiāo )付。

  上市(shì )公司中,诚益通已(yǐ )确立“侵入式与非侵入式”双轨并(bìng )行的战(zhàn )略布局,在(zài )非侵入(rù )式领域(yù ),于严肃医疗赛道率先取得突破,2024年7月三款融(róng )合脑机(jī )接口技(jì )术的神经康(kāng )复设备(bèi )样机成功发布且正筹(chóu )备注册(cè )申报,后续将持续升级现(xiàn )有康复(fù )设备;面向消费市场,首款C端产品(pǐn )样机于2025年4月(yuè )推出。创新医(yī )疗参股的博灵脑机(jī )是以脑(nǎo )机接口技术和高端医(yī )疗器械(xiè )为核心(xīn )的科技型企(qǐ )业,博(bó )灵脑机(jī )C端产品已进入批量生产阶段,预计将于2025年陆续(xù )实现上(shàng )市销售(shòu )。三博脑科(kē )与知名(míng )院校和机构展开合作(zuò ),如北(běi )京脑科(kē )学与类脑研究所联(lián )合首都(dōu )医科大(dà )学附属北京天坛医院、首都(dōu )医科大学宣(xuān )武医院(yuàn )以及公(gōng )司下属院区首都医(yī )科大学(xué )三博脑科医院等单位(wèi )共建“脑科学(xué )与脑机接口(kǒu )北京市(shì )重点实(shí )验室”,该实验室已获批。

  上市公司中,仕佳光(guāng )子主营(yíng )产品中的PLC光(guāng )分路器(qì )芯片、AWG芯片、DFB激光器(qì )芯片等(děng )系列产(chǎn )品属于光芯片产业(yè ),处于(yú )产业链(liàn )上游核心位置,技术要求高,工艺制程(chéng )复杂,存在研(yán )发周期长、投入大(dà )、风险(xiǎn )高等特点,具有较高(gāo )的进入(rù )壁垒,占据了产业(yè )链的价(jià )值制高(gāo )点。太辰光表示,保偏光纤是保偏连接器的关(guān )键原材(cái )料,保(bǎo )偏光纤连接(jiē )器是CPO方(fāng )案的关键器件。公司(sī )可根据(jù )客户需(xū )求研发、制造保偏(piān )光纤连(lián )接器产(chǎn )品。罗博特科在维护已有客户同时,在(zài )硅光和(hé )CPO领域新(xīn )增了如英伟达、台(tái )积电等(děng )重要客户。目前,ficonTEC已(yǐ )向台积(jī )电交付(fù )相关微组装(zhuāng )设备,适用于(yú )台积电目前的CPO封装技术路线。

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