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　　上市公司(sī )中，东微半导推进主营产品高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技术迭代和产(chǎn )品升级，同时持续加大市场(chǎng )开拓力度。2024年，公司逐步扩大生产规模，产量呈不断提高的趋势，功率半导体的产销(xiāo )比达到93.81%，达到较高水平。供应端，公司与华虹半导体、粤芯半导体及DBHitek等厂商继续保持(chí )稳定的合作关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已应用于AI玩具。茂莱光学为光刻机光学(xué )系统提供用于匀光、中继照(zhào )明模块的光学器件、投影物镜，以及用于工件台位移测量系统的棱镜组件，是光刻机(jī )实现光线均匀性与曝光成像的核心模块。

　　工信部物联网标准化技术委员会成立

　　《表面工程与再制造》编辑部和《材料保护》编辑部定于2025年7月25日-27日在河南南阳召开(kāi )“军工装备再制造技术应用(yòng )专题论坛”。会议将邀请国内军工装备领域的专家学者就军工装备再制造技术的最新(xīn )研究成果及发展趋势进行广泛交流和讨论，推动军工领域装备再制造技术的高质量发(fā )展。

　　上市公司中，超捷股份是上海紧固件制造业的骨干企业之一，目前在按计划(huá )批量交付客户包括箭体大部(bù )段(壳段)、卫星整流罩等产品，2025年一季度公司商业航天业务营收同比、环比均实现大幅(fú )度增加，已实现盈利。臻镭科技系卫星互联网核心芯片及元器件供应商之一，产品主(zhǔ )要应用于卫星及卫星通信载荷，产品在轨运行良好，客户认可度高，公司有望充分受(shòu )益于商业航天市场的扩大。

　　公司方面，通灵股份主要产品为太阳能光伏组件接线盒和汽车外饰件。公司是全(quán )球光伏接线盒行业龙头，2024年全球市占率为9.4%。钧达股份主营业务为光伏电池片的研发、生产和销售，主打新一代N型TOPCon太阳能电池，产品性能达国际先进水平，具备较强市场竞(jìng )争力。

　　行业兼具周期性(xìng )和成长性，AI高景气带来新机遇

　　上市公司中，国睿科技是亚洲领先雷达院所中电科(kē )十四所的唯一上市平台，承接十四所的国际业务。公司作为“低慢小”反无系统军工(gōng )国企，以气象、监视、反无三大方向以及机载载荷雷达和整机产品，体系化推出低空(kōng )产品矩阵，立足南京低空项(xiàng )目并拓展全国，低空反无等基建需求有望在2025年下半年加快落地。爱乐达主要从事军用(yòng )、民用飞机零部件业务。盟升电子电子对抗产品主要包括末端防御类产品、电子进攻(gōng )类产品、训练及试验类产品，均属于军用电子对抗行业。公司已通过公开竞标比选的(de )方式，赢得了多个电子对抗(kàng )装备型号的研制订单，且将逐渐实现产品定型及量产。

　　上市公司中，卓易信息旗(qí )下卓易AI编程平台的优势在于通过多智能体协作架构、行业/语言模板、云原生资源和高(gāo )质量精炼数据驱动的专业化模型，解决了现有大模型代码碎片化、非生产级、前后端(duān )分离及无法一键部署发布的(de )问题。金现代已将AI技术应用于骑兵低代码开发平台、小金智问、智能文档处理、智慧(huì )识才、实验室管理等多个产品中，并已基于质谱华章GLM大语言模型构建了低代码领域专(zhuān )有大模型，使低代码开发平台具有了利用自然语言对话编程的能力。

　　机构指出，覆铜板是PCB核心原材料，传统(tǒng )服务器升级+AI服务器渗透驱动覆铜板量价齐升。覆铜板在PCB原材料成本中占比约30%。Prismark预计2024年(nián )至2028年全球PCB产值复合增速预计为5.40%。其中，服务器/存储器领域增速预计为13.6%。

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