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　　上海(hǎi )三大(dà )先导(dǎo )产业母基金发布(bù )，总(zǒng )规模(mó )1000亿元

　　据媒体报道，工(gōng )信部(bù )发布2025年汽车标准化工作要(yào )点，加快汽车芯片(piàn )标准制修订(dìng )。加快汽车芯片环(huán )境及可靠性(xìng )通用规范、信息安(ān )全、一致性(xìng )检验等标准制(zhì )定，完善汽车芯片基础评价方(fāng )法。推动安全芯片、电动汽车(chē )用功(gōng )率驱(qū )动芯片等标准发(fā )布实(shí )施，完成(chéng )智能座舱计算芯(xīn )片、卫星(xīng )定位芯片、红外热成(chéng )像芯(xīn )片、底盘控制芯片等标准审查(chá )报批(pī )，加快推进控(kòng )制芯片、传(chuán )感芯片、通信芯片(piàn )、存储芯片(piàn )等产品标准研制，满足汽车芯(xīn )片产品选型匹(pǐ )配应(yīng )用需求。

　　全球首颗5nm智(zhì )驾芯(xīn )片流片成功！国产汽车芯(xīn )片迎(yíng )催化(huà )良机

　　近年来(lái )，随(suí )着MR、XR等硬(yìng )件的革新极大地(dì )丰富(fù )了3D内(nèi )容的落地场景，AI生成(chéng )3D技术(shù )的演(yǎn )进将不断提高创作者的生(shēng )产效(xiào )率，3D内容和市(shì )场需求均呈(chéng )现爆炸式增长。常(cháng )见的应用领(lǐng )域包括游戏开发(3D素(sù )材)、电影和(hé )动画制作、建(jiàn )筑设(shè )计、产品设计(包括电商领(lǐng )域商(shāng )品图展示)、虚拟现实、医(yī )学科(kē )研、教育教学等。辰(chén )宇咨(zī )询预(yù )计2023年(nián )全球3D模型平台市(shì )场销(xiāo )售额(é )达到106亿元，预计2030年将(jiāng )达到(dào )224亿元(yuán )，2024-30年CAGR为11.2%。国金证券指出，从核(hé )心市场看，中(zhōng )国游戏和动(dòng )画用3D建模市场占据(jù )全球约10.37%的市(shì )场份额。预计3D视觉(jiào )内容市场规(guī )模已达到百亿(yì )级，目前随着算力、光学显示(shì )等基(jī )础设施的持续迭代、升级(jí )，以(yǐ )及苹(píng )果、高通、三星(xīng )、Meta等(děng )全球(qiú )互联(lián )网巨头的入局，MR已进(jìn )入强(qiáng )硬件周期，内容及应(yīng )用有(yǒu )望随(suí )之繁荣，有望催化2D素材转(zhuǎn )3D模型(xíng )的需求爆发。

　　据中研(yán )普华产业研究院数(shù )据显示，预(yù )计2025年中国汽车芯片(piàn )市场规模或(huò )达950.7亿元。国泰(tài )君安(ān )证券指出，在MCU、智能功率(lǜ )器件(jiàn )、电源管理芯片等高端芯(xīn )片领(lǐng )域，国外厂商占据主(zhǔ )导地(dì )位，高端(duān )汽车芯片国产化(huà )势在(zài )必行(háng )。

　　华鑫证券毛正(zhèng )分析(xī )指出(chū )，随着人工智能的兴起，对高(gāo )算力和带宽的(de )需求推动了(le )存储的发展。相较(jiào )于传统的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠(dié )DDR芯片与GPU封装(zhuāng )实现高带宽、低延(yán )迟和低功耗，突破了传统(tǒng )内存(cún )的限制，适应AI时代的新需(xū )求。目前全球市场由海力(lì )士、三星(xīng )和美(měi )光主导，中国厂(chǎng )商也(yě )在积(jī )极推进HBM国产化，市场(chǎng )供需(xū )缺口(kǒu )仍持续扩大，DRAM涨价周期叠(dié )加AI驱(qū )动下，HBM价格预(yù )计继续上涨(zhǎng )，市场规模预计在(zài )2024年达到约70亿(yì )美金。值得一提的(de )是，今年5月(yuè )，SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露(lù )，今年SK海力士的HBM芯片已经(jīng )售罄(qìng )，同时，2025年的HBM芯片也几乎(hū )已经(jīng )全部预定。

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