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　　大(dà )模型技术进入密集(jí )迭代期，AI应用规模(mó )商业(yè )化落地置信度(dù )增强(qiáng )。兴业证券表示，AI产业催(cuī )化不断，建议持续(xù )加仓(cāng )AI算力及应用。在政(zhèng )策端，工信部发布(bù )会表(biǎo )态，近期会出(chū )台多(duō )个(gè )行业(yè )数字化转型方案，组织“人工智能+软(ruǎn )件”行动，并推动未来(lái )产品创新发展。在(zài )产业(yè )端(duān )，Kimi发布K2基础大模(mó )型(xíng )，其(qí )在性能、成本优化(huà )及Agent工具调用等方面(miàn )显著(zhe )提升；OpenAI推出了(le )ChatGPT智能(néng )体(tǐ )系统。同时，WAIC2025将(jiāng )于7月26日(rì )在上海开幕。当前(qián )时间(jiān )点，建议持续加大(dà )AI板块的配置比例。

　　2023年4月，在春季(jì )火山(shān )引(yǐn )擎FORCE原(yuán )动力大会上，火山(shān )引擎正式发布“善(shàn )听”、“会说”、“能(néng )想”的虚拟数字人(rén )产品，并推出了交互型(xíng )数(shù )字人(rén )、播报型数字人和(hé )直播型数字人三大(dà )产品(pǐn )方案。2024年至今(jīn )，火(huǒ )山(shān )引擎与华发集团(tuán )等企业(yè )合作，推出AI数字人(rén )综合(hé )解决方案，覆盖金(jīn )融、直播、营销等(děng )场景(jǐng )，AI数字人等技(jì )术将(jiāng )引(yǐn )领相(xiàng )关行业新趋势。华(huá )龙证券表示，随着(zhe )监管(guǎn )的强化和技术水平(píng )的提升，数字人虚(xū )拟主播(bō )将以其低投入、高(gāo )产出(chū )、持久续航的内容(róng )生产方式，引领相(xiàng )关行(háng )业向规范化、精细(xì )化(huà )、智能化的方向(xiàng )迈进。

　　据媒体报道，近日(rì )，上海人工智能实(shí )验室发布DeepLink超大规模(mó )跨域(yù )混训技术方案(àn )，支(zhī )持(chí )千公(gōng )里多智算中心跨域(yù )长稳混训千亿参数(shù )大模(mó )型，例如跨越1500公里(lǐ )连接上海和济南之(zhī )间的智(zhì )算中心，实现北(běi )京(jīng )、上(shàng )海与贵州等多地智(zhì )算中心互联和大模(mó )型混(hún )训等。目前，上海(hǎi )人(rén )工智能实验室DeepLink开(kāi )放计算(suàn )体系已深度集成至(zhì )联通(tōng )、电信、商汤、仪(yí )电等智算平台，实(shí )现“1个平台+N种芯片+X个地(dì )域(yù )”稳(wěn )定运行。

　　上市(shì )公司中，汉威科技(jì )的新(xīn )型脑机接口微纳传(chuán )感器目前尚处于研(yán )究阶段(duàn )，未来将积极与客(kè )户企(qǐ )业探讨应用场景及(jí )解决方案，加快产(chǎn )品实(shí )际应用进度。创新(xīn )医(yī )疗参股的博灵脑机是以(yǐ )脑机接口技术和高(gāo )端医(yī )疗器械为核心的科(kē )技型企业，博灵脑(nǎo )机C端(duān )产品已进入批量生(shēng )产(chǎn )阶段(duàn )，预计将于2025年陆续(xù )实现上市销售。爱(ài )朋医(yī )疗控股成立的深圳(zhèn )朋睿脑科学技术有(yǒu )限公司(sī )，主要依托脑机接(jiē )口和(hé )柔性传感器、智能(néng )算法等技术，从事(shì )神经(jīng )系统疾病诊断(duàn )、认(rèn )知(zhī )训练、睡眠监测等领域(yù )脑疾病相关数字化(huà )诊疗(liáo )产品及平台研发。

　　脑机接口新进(jìn )展，马斯克旗下Neuralink首次一(yī )天(tiān )内完(wán )成两例手术

　　相(xiàng )较于GPU，ASIC芯片可以在(zài )特定(dìng )场景中实现低成本(běn )、高性能、低功耗(hào )，具备(bèi )高专用性和高性价(jià )比特(tè )征。机构指出，AI推(tuī )理需求质变，ASIC芯片(piàn )成为(wéi )AI算力增长新动(dòng )力。

　　伴随着AIAgent技术的发展，2025年以来AI推理景气度(dù )持续(xù )提升。如：谷歌AIToken推(tuī )理量于2025年4月增长至(zhì )480万亿(yì )，同比增长50倍。随(suí )着(zhe )训练(liàn )和推理的需求增加(jiā )和分化，传统通用(yòng )芯片(piàn )已逐渐无法满足云(yún )端训练与推理的高(gāo )能效比(bǐ )需求，为降低成本(běn )、提(tí )高算力芯片对特定(dìng )需求的匹配度，各(gè )家云(yún )厂商都在加速(sù )推进(jìn )ASIC(专(zhuān )用集成电路)芯片项目，力图在英伟达解决(jué )方案(àn )之外实现多元化发(fā )展。中信证券指出(chū )，ASIC是(shì )AI市场的第二增长动(dòng )力(lì )。考(kǎo )虑到ASIC行业的产品研(yán )发速度正在加快(如(rú )：由(yóu )早期的两年迭(dié )代一(yī )代产品，转换成现(xiàn )在的一(yī )年迭代一代产品)，ASIC有望(wàng )帮助云厂商(CSP)企业持(chí )续降低AI成本、缩短(duǎn )研发(fā )时间，进而拉(lā )动行(háng )业(yè )规模的增长。迈威尔(Marvell)在(zài )2025年AI投资者交流会上(shàng )透露(lù )：2023年ASIC市场规模约为(wéi )66亿美元，预计2028年达(dá )到554亿(yì )美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

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