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　　自去年(nián )以(yǐ )来，包括摩(mó )尔(ěr )线程在内的(de )国(guó )产GPU“四小龙(lóng )”(摩尔线程、壁(bì )仞科技、燧原(yuán )科(kē )技、沐曦)先(xiān )后(hòu )开启了IPO之路(lù )。头豹研究院(yuàn )赵(zhào )歆禹指出，AI大(dà )模型、智能汽(qì )车是目前GPU的新(xīn )兴应用领域。AI大模型的迭代升级需要大量GPU芯片进行推理训练。智能汽车对图像处理要(yào )求很高，对高(gāo )端GPU的需求也在(zài )不断增加。其(qí )预(yù )计2024-28年中央处(chù )理(lǐ )器GPU行业市场(chǎng )规(guī )模由6451.15亿元增(zēng )长(zhǎng )至31556.67亿元，期间(jiān )年复合增长率(lǜ )48.72%。

　　据媒体(tǐ )报(bào )道，在“模(mó )数(shù )引领，智行(háng )未(wèi )来”AI赋能自(zì )动(dòng )驾驶创新发展(zhǎn )论坛上，《上(shàng )海高级别自动(dòng )驾驶引领区“模速智行”行动计划》发布，总体目标为2027年基本建成全球(qiú )领先高级别自(zì )动驾驶引领区(qū )，形成具有国(guó )际(jì )竞争力的智(zhì )能(néng )网联产业集(jí )群(qún )。

　　机构(gòu )指(zhǐ )出，英伟达GB200/300积(jī )极拉货，2025、2026年(nián )ASIC迎来爆发式增(zēng )长(zhǎng )，目前多家(jiā )AI-PCB公(gōng )司订单强劲(jìn )，满产满销，正(zhèng )在大力扩产，二、三季度业(yè )绩高增长有望(wàng )持续，

　　目前，持续三个季度的下游客户消化库存进程基本结束，下(xià )游需求出现实(shí )质性增长。结(jié )合相关独立第(dì )三(sān )方的市场信(xìn )息(xī )来看，半导(dǎo )体(tǐ )存储市场自(zì )2025年(nián )3月底开始逐步(bù )回暖。天风证(zhèng )券半导体团队(duì )认(rèn )为，今年第(dì )三(sān )、第四季度(dù )存(cún )储大板块涨(zhǎng )价(jià )态势或持续，并且AI服务器、PC、手机等带动(dòng )存储容量快速(sù )升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升，有望进(jìn )一步拉高板块(kuài )收入体量。

　　智能体是人(rén )工(gōng )智能(AI)领域中(zhōng )的(de )一个重要概(gài )念(niàn )，是指能够(gòu )自(zì )主感知环境、做出决策并执(zhí )行行动的智能(néng )实(shí )体，它可以(yǐ )是(shì )一个程序、一(yī )个系统或是(shì )一(yī )个机器人。中(zhōng )国工程院院士(shì )邬贺铨近日表(biǎo )示，人工智能(néng )将从生成式大模型向AI Agent(人工智能体)和Agentic AI(代理式人工智能)发展，互联网将进入(rù )智能体时代。中航证券分析(xī )指(zhǐ )出，智能体(tǐ )能(néng )力跃迁，AI Agent商(shāng )业(yè )化拐点临近(jìn )。大模型进入智(zhì )能体执行时代(dài )，AI应用落地与(yǔ )政(zhèng )策支持共振(zhèn )加(jiā )速。2025年将是(shì )AI Agent能(néng )力平台化元(yuán )年(nián )，国内外大模(mó )型能力从“内(nèi )容生成”跃迁(qiān )至“流程代理(lǐ )”，技术范式跃迁与商业价值转化正同步加速。

　　2025年第(dì )二十二届中国(guó )国际数码互动(dòng )娱乐展览会(ChinaJoy)将(jiāng )于(yú )8月1日至8月4日(rì )在(zài )上海新国际(jì )博(bó )览中心盛大(dà )开(kāi )幕。ChinaJoy将推出次(cì )元新空间、沉(chén )浸式动漫街区(qū )等(děng )打卡活动，吸(xī )引全球游戏(xì )动(dòng )漫爱好者相(xiàng )聚(jù )上海，体验动(dòng )漫游戏行业与(yǔ )城市文化的多(duō )元融合，撬动(dòng )文旅商体展融合的新消费。

　　上市公司中，横店东磁技术路线以N型TOPCon为(wéi )主，重点通过(guò )开发相关技术(shù )，并逐步技改(gǎi )产(chǎn )线以提升电(diàn )池(chí )效率、组件(jiàn )功(gōng )率。通威股份(fèn )已形成8万吨高(gāo )纯晶硅产能，实(shí )现TOPcon、HJT、背接(jiē )触(chù )(BC)电池、钙钛(tài )矿(kuàng )/硅叠层电池(chí )等(děng )技术路线研发(fā )的全面布局，并在N型电池方(fāng )面持续突破，各项产品指标处于行业领先。

　　AI需求爆发拉动该产业链量价齐升，机(jī )构指出目前多(duō )家公司订单强(qiáng )劲(jìn )

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