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　　公司方面，威士顿长期专注(zhù )于(yú )智能制(zhì )造，形(xíng )成(chéng )了以信(xìn )息化管理(lǐ )与设备(bèi )自动控制深度融合、多方面数据采集(jí )应用为(wéi )特(tè )色的智(zhì )能制造(zào )整(zhěng )体解决(jué )方案。公司已投入研发工业领域的AI智(zhì )能体应(yīng )用，正在(zài )形成以(yǐ )工(gōng )业AI智能(néng )体与大模型联合驱动的工业信息化(huà )数(shù )字应用(yòng )形态，并(bìng )尝试多(duō )模协同的(de )AI应用新模式。利元亨主要从事高端智(zhì )能制造(zào )装备的(de )研(yán )发、生(shēng )产及销售(shòu )，主要(yào )为新能源(动力锂电、3C锂电、固态电池(chí )、储能(néng )、钙钛矿(kuàng )、氢能(néng ))、智慧物(wù )流、ICT、AI算力、汽车部品等行业的头部(bù )企业提(tí )供数智整(zhěng )厂解决(jué )方(fāng )案。

　　上市公司中，崇达技术在AI服务PCB领(lǐng )域(yù )的主要(yào )客户包括(kuò )新华三(sān )(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡等。这些(xiē )客户的(de )PCB产品主(zhǔ )要(yào )应用于(yú )超级计算(suàn )机、服(fú )务器主板、存储设备、GPU等产品。鹏鼎(dǐng )控股为(wéi )全(quán )球范围(wéi )内少数(shù )同(tóng )时具备(bèi )各类PCB产品研发、设计、制造、销售与(yǔ )服务的(de )专业大型(xíng )厂商，拥(yōng )有优质(zhì )多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多(duō )类产品(pǐn )，并广泛(fàn )应用于通讯电子产品、消费电子及计(jì )算机类(lèi )产品以(yǐ )及(jí )汽车和(hé )AI服务器、光模块(kuài )、高速计算机等产品。铜冠铜箔产品(pǐn )按应用(yòng )领域分类(lèi )包括 PCB 铜(tóng )箔(bó )和锂电(diàn )池铜箔，公司开发的高频高速铜箔具(jù )有极低(dī )的表面轮(lún )廓度，传送信号(hào )损失低，阻抗小等优良介电特性，能(néng )应用于(yú )5G通讯设备(bèi )、高算(suàn )力AI服务器(qì )、数据中心、交换机等网络设备和网络连接(jiē )器。

　　6月30日，上交所官(guān )网显示(shì )，摩尔线程、有研复材、沐曦股份、沁恒微(wēi )、易加增(zēng )材等5家(jiā )企(qǐ )业IPO申请(qǐng )获得受理。5家企业中，摩尔线程、沐(mù )曦股份(fèn )拟首发募(mù )资额较(jiào )高，分别(bié )拟募资80亿元、39.04亿元。摩尔线程成立(lì )于(yú )2020年6月11日(rì )，以自主(zhǔ )研发的(de )全功能GPU为(wéi )核心，已成功推出四代GPU架构(苏堤、春晓、曲(qǔ )院、平(píng )湖(hú ))，产品(pǐn )覆盖AI智算(suàn )、云计(jì )算、高性能计算、图形渲染、计算虚(xū )拟化、智能媒体(tǐ )、个人(rén )娱(yú )乐与生(shēng )产力工具等领域。沐曦股份专注于GPU芯(xīn )片设计(jì )，产品覆(fù )盖人工(gōng )智能、数(shù )据中心等多个领域，客户群体广泛(fàn )。

　　AI需(xū )求爆发，拉动PCB产(chǎn )业链量价(jià )齐升。兴业证券指出，海外扩产周期拉长，高阶PCB供(gòng )需(xū )缺口有(yǒu )望拉大。根据测(cè )算，2025-2027年算力PCB需求规模分别达到525、864和1192亿(yì )元，增(zēng )速分别为(wéi )81%、65%和38%，其(qí )中ASIC服务(wù )器PCB需求增长最快，2027年有望达到600亿元，贡献一(yī )半以上的(de )规模。根据扩产(chǎn )规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需缺(quē )口(kǒu )将扩大(dà )，缺口比(bǐ )例分别(bié )为10%和16%，因(yīn )此算力(lì )PCB行业有望维持数年的高景气度。

　　机构指(zhǐ )出(chū )，英伟(wěi )达GB200/300积极拉(lā )货，2025、2026年ASIC迎来爆发式增长，目前多家AI-PCB公司订(dìng )单强劲(jìn )，满产满(mǎn )销，正(zhèng )在(zài )大力扩(kuò )产，二、三季度业绩高增长有望持续(xù )，

　　中信证券(quàn )电子团(tuán )队指出，eSIM是一种将传统SIM卡的功能集成到设备(bèi )芯(xīn )片中的(de )技术，无(wú )需物理(lǐ )SIM卡即可实(shí )现通信(xìn )功能。由于实名制管理、安全性等问(wèn )题，此(cǐ )前(qián )国内厂(chǎng )商仅将eSIM应(yīng )用于可(kě )穿戴、平板、物联网等非手机产品。随手机(jī )等终端轻(qīng )薄化趋(qū )势(shì )以及防(fáng )水防尘要求提升，eSIM有望加速在消费电(diàn )子领域(yù )进行渗透(tòu )。

　　2025世界人工(gōng )智能大会(WAIC)在上海世博中心启幕。在(zài )本(běn )次WAIC上，华为首次(cì )线下展(zhǎn )出昇腾384超(chāo )节点，即Atlas900A3SuperPoD，该产品基于超节点架构，通过总(zǒng )线技术(shù )实(shí )现384个NPU之(zhī )间的大带(dài )宽低时(shí )延互联，解决集群内计算、存储等各(gè )资源之(zhī )间的通信(xìn )瓶颈。通(tōng )过系统(tǒng )工程的优化，实现资源的高效调度，让超节(jiē )点像一台(tái )计算机(jī )一样工作(zuò )。

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