中国手机二季度激活量:小米1141.76万台第一,vivo第二,OPPO第三,华为1104.01万台增长11%第四,苹果第五
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      国盛证券(quàn )认为,2024年年初我国电网投(tóu )资预算(suàn )约5600亿元,此(cǐ )次年中(zhōng )会议将(jiāng )整个投资额较年初(chū )预期上调400亿元至6000亿元以上(shàng ),国家电(diàn )网在逐步加大电(diàn )网(wǎng )投资额(é ),看好未来电网的(de )建设。此次年内调(diào )高电网(wǎng )建设投(tóu )资额,重点(diǎn )关注电(diàn )网特高(gāo )压超高压及高压的(de )一次设备及核心零部件供(gòng )应(yīng )商,电(diàn )网二次设备,配网(wǎng )及数字(zì )化发展。

      SEMI预计(jì )2024年全球(qiú )半导体设备(bèi )市场规(guī )模将同(tóng )比+3.4%,达到1090亿美元,其中中国占比32%。中信证券(quàn )认为,2024/25年(nián )全球半导体设备(bèi )市(shì )场规模(mó )持续提升,其中中(zhōng )国大陆(lù )市场领先全(quán )球,国(guó )内半导(dǎo )体制造产能(néng )尚存在(zài )较大缺(quē )口,设备国产化率(lǜ )还有较大的提升空间。受(shòu )益(yì )于下游(yóu )需求提升及国产化(huà )率的快(kuài )速增长,看好国内(nèi )设备、零部件和材(cái )料企业(yè )在关键(jiàn )领域的新品布局和(hé )先进产能带来的订单增量(liàng ),预计未(wèi )来2~3年国内设备公(gōng )司(sī )的订单(dān )将快速提升。

      Canalys最新报(bào )告预计,2025年(nián )中国市(shì )场L2级及(jí )以上功能渗(shèn )透率将(jiāng )达62%,较(jiào )2024年显著提升,高速(sù )NOA与城市NOA分(fèn )别达到10.8%和9.9%。预计(jì )2027–2028年,城(chéng )市NOA增速将反超高速(sù )NOA ,市场(chǎng )结构快速演变,将(jiāng )重塑SoC竞(jìng )争格局。

      上海(hǎi )三大先(xiān )导产业母基金发布(bù ),总规模1000亿元

      视觉中(zhōng )国消息,近日,视觉中国(guó )战(zhàn )略投资(zī )国内领先的3D内容的(de )创作者(zhě )社区与交易(yì )平台CG模(mó )型网,双方将基于(yú )各自在(zài )高质量(liàng )内容、交易平台以(yǐ )及创作者(zhě )社区的优势,共(gòng )同(tóng )携手拓(tuò )展人工智能时代视(shì )觉内容(róng )产业的新领域。此(cǐ )次战略(luè )投资不仅标(biāo )志着视(shì )觉中国(guó )在3D内容领域的持续(xù )深度布局,更预示着国内(nèi )3D内容交易(yì )市场将迎来崭新的(de )发展契(qì )机。

      上市公司(sī )中,通(tōng )富微电是国(guó )际领先(xiān )封测龙(lóng )头,在全球(qiú )拥有七(qī )大生产基地。公司表示,将保持对(duì )HBM技术的持续关注(zhù ),并积极(jí )开展相关的研发布(bù )局等前(qián )期工作。长电科技(jì )推出的(de )XDFOI高性能封装(zhuāng )技术平(píng )台可以(yǐ )支持HBM的封装要求。精测电子子公司武汉精鸿(hóng )主要聚焦(jiāo )自动测试设备(ATE)领域(yù )(主要产(chǎn )品是存储芯片测试(shì )设备)等(děng )。公司表示(shì ),在存(cún )储芯片(piàn )制造领域,公司与(yǔ )长江存储、合肥长鑫等众(zhòng )多客户建(jiàn )立了良好的合作(zuò )关(guān )系。

      针对未来立体交(jiāo )通系统(tǒng )而设计!行业巨头(tóu )新品有(yǒu )望四季度启(qǐ )动预售(shòu )

      这(zhè )类传感器重要性正(zhèng )逐渐提升,交付量正在经(jīng )历爆发式(shì )增长

  • 日韩舞玛
  • 2025-12-17

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