上(shàng )市公(gōng )司中,豪能股份全(quán )资子(zǐ )公司重庆豪能(néng )正在(zài )建设“智能制造核(hé )心零部(bù )件项目”,其中包(bāo )含了(le )机器人用高精(jīng )密减(jiǎn )速机及关节驱动总(zǒng )成等产品。爱柯迪(dí )已于(yú )2024年(nián )12月18日设立全资子公司瞬(shùn )动机器人技术(宁波(bō ))有限(xiàn )公司。此外,公司(sī )拟拟购电机业务切(qiē )入机器人赛道。
小(xiǎo )米(mǐ )15周年(nián )战略新品发布(bù )会上(shàng ),小米集团董事长(zhǎng )雷军(jun1 )表示,小米的(de )芯片(piàn )要对标苹果。雷军(jun1 )还表示(shì ),截止今年4月底,玄戒(jiè )累计研发投入(rù )已经(jīng )超过了135亿元。目前(qián ),研发团队已经超(chāo )过了(le )2500人(rén ),今年预计的研发(fā )投入(rù )将超过60亿元。在目(mù )前国(guó )内半导体设计(jì )领域(yù ),无论是研发投入(rù ),还是团队规模,都排(pái )在(zài )行业(yè )前三。
此(cǐ )前教(jiāo )育部办公厅印发通(tōng )知,探索中小学人(rén )工智(zhì )能教育实施途径,加强中(zhōng )小学人工智能教育(yù )。并(bìng )且,在去年9月(yuè )的国(guó )新办发布会上,也(yě )提及聚焦全面推进(jìn )教育(yù )强(qiáng )国建设,教育部将(jiāng )全力(lì )以赴全面推进教育(yù )强国(guó )任务的落实。财通(tōng )证券刘洋认为,当(dāng )前政策引导积极,且龙(lóng )头(tóu )机构(gòu )合规化转型完(wán )毕,供给出清下素质教(jiāo )育业(yè )务、高中学科(kē )辅导(dǎo )业务快速发展,同(tóng )时纷纷(fēn )加大人员投入满足(zú )终端(duān )素质教育培训(xùn )需求(qiú ),业绩有望保持较(jiào )快增长。
RISC-V是一(yī )种基(jī )于(yú )精简指令集计算(RISC)原(yuán )理建(jiàn )立的开放指令集架(jià )构(ISA)。它的特点包括(kuò )精简(jiǎn )指令集、高度可扩(kuò )展、开源开放、模块化(huà )、通用(yòng )性和兼容性等(děng )。RISC-V的(de )应用范围正在从MCU、物联(lián )网等“小芯片(piàn )”向(xiàng )SoC、人工智能等高性(xìng )能芯片(piàn )拓展。国内外集成(chéng )电路(lù )龙头企业均积(jī )极布(bù )局RISC-V产品和技术,推(tuī )出了多款处理器、IP及相(xiàng )关(guān )产品,涵盖多种应(yīng )用场(chǎng )景。研究机构Omdia最新(xīn )研究(jiū )显示,预计到(dào )2030年,RISC-V处理器将占据全球(qiú )市场近四分之一的份额(é )。该机(jī )构预测,在2024~2025年(nián )间,基于RISC-V架构的处理器(qì )出货(huò )量将以每年近(jìn )50%的速(sù )度增长,到2030年出货(huò )量将达(dá )到170亿颗。
机构(gòu )指出(chū ),伴随算力需(xū )求的(de )不断提升,液冷已(yǐ )然成为数据中心的(de )关键(jiàn )解(jiě )决方案。UQD(快换接头(tóu ))凭借(jiè )其高效、安全、可(kě )靠等(děng )特性,已成为(wéi )数据(jù )中心液冷系统核心(xīn )零部件。
开源证券(quàn )表(biǎo )示,光敏聚酰亚胺(àn )(PSPI)是一(yī )种对高能辐射如紫(zǐ )外光(guāng )、α-射线、X-射(shè )线等(děng )敏感的一类聚酰亚(yà )胺材料(liào ),具有优异的绝缘(yuán )性能(néng )、耐辐射、耐(nài )高温(wēn )、高强度,且可在(zài )紫外光等高能辐射(shè )照射(shè )下(xià )自发实现图案化。PSPI在电(diàn )子领域主要有光刻(kè )胶及(jí )电子封装两大(dà )作用(yòng ),被广泛地应用于(yú )集成电路和绝缘隔层、表(biǎo )面钝(dùn )化层及离子注(zhù )入掩(yǎn )膜等。开源证券进(jìn )一步(bù )表示,根据QYResearch数(shù )据,全球PSPI市场规模预计2029年将达(dá )到120亿元。PSPI的生产技(jì )术与(yǔ )市场主要由美(měi )国及(jí )日本企业所掌控和(hé )垄断,全球PSPI生产企业主(zhǔ )要(yào )包括HDM公司、东丽Toray、富士(shì )胶片等企业。国内(nèi )PSPI产业(yè )呈现“进口依(yī )赖度(dù )高、产业规模小、且产品多集中在中低端领(lǐng )域”等特点。中国(guó )PSPI市场(chǎng )存在较高的进口替(tì )代空(kōng )间,在微电子(zǐ )、芯(xīn )片等产业快速发展背景下(xià ),PSPI市场需求将持续(xù )攀升(shēng )。目前国内PSPI行(háng )业已(yǐ )有多家企业布局。
上市公司中,全志(zhì )科(kē )技基于RISC-V架构内核开(kāi )发的(de )芯片产品已经实现(xiàn )量产(chǎn ),并将会持续(xù )根据(jù )客户需求推出新的(de )芯片产品和解决方案。中(zhōng )科蓝(lán )讯高端系列讯(xùn )龙三(sān )代产品内置RISC-V CPU+HiFi 4高性能(néng )DSP,可满足音频类各(gè )种AI算(suàn )法的应用开发,并结合双(shuāng )模蓝牙数据传输,可很(hěn )好地连接到云(yún )端,以使用云端的大模(mó )型AI能力。亿通科技研发(fā )的(de )超低功耗人工智能(néng )芯片(piàn )黄山3代,具有双核(hé )RISC-V核高(gāo )性能应用处理(lǐ )器,可支持图形、UI操作(zuò )等高负载计算。主要应用(yòng )于智(zhì )能手表等健康(kāng )穿戴(dài )类设备、带显示功(gōng )能的AIoT物联网设备,主要(yào )设计目标不是用于智能眼(yǎn )镜、智能戒指。
5月(yuè )22-24日,“2025未来半(bàn )导体(tǐ )产业创新大会”于(yú )江苏苏州(吴中希尔顿逸(yì )林(lín )酒店)召开。
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此(cǐ )前教(jiāo )育部办公厅印发通(tōng )知,探索中小学人(rén )工智(zhì )能教育实施途径,加强中(zhōng )小学人工智能教育(yù )。并(bìng )且,在去年9月(yuè )的国(guó )新办发布会上,也(yě )提及聚焦全面推进(jìn )教育(yù )强(qiáng )国建设,教育部将(jiāng )全力(lì )以赴全面推进教育(yù )强国(guó )任务的落实。财通(tōng )证券刘洋认为,当(dāng )前政策引导积极,且龙(lóng )头(tóu )机构(gòu )合规化转型完(wán )毕,供给出清下素质教(jiāo )育业(yè )务、高中学科(kē )辅导(dǎo )业务快速发展,同(tóng )时纷纷(fēn )加大人员投入满足(zú )终端(duān )素质教育培训(xùn )需求(qiú ),业绩有望保持较(jiào )快增长。
RISC-V是一(yī )种基(jī )于(yú )精简指令集计算(RISC)原(yuán )理建(jiàn )立的开放指令集架(jià )构(ISA)。它的特点包括(kuò )精简(jiǎn )指令集、高度可扩(kuò )展、开源开放、模块化(huà )、通用(yòng )性和兼容性等(děng )。RISC-V的(de )应用范围正在从MCU、物联(lián )网等“小芯片(piàn )”向(xiàng )SoC、人工智能等高性(xìng )能芯片(piàn )拓展。国内外集成(chéng )电路(lù )龙头企业均积(jī )极布(bù )局RISC-V产品和技术,推(tuī )出了多款处理器、IP及相(xiàng )关(guān )产品,涵盖多种应(yīng )用场(chǎng )景。研究机构Omdia最新(xīn )研究(jiū )显示,预计到(dào )2030年,RISC-V处理器将占据全球(qiú )市场近四分之一的份额(é )。该机(jī )构预测,在2024~2025年(nián )间,基于RISC-V架构的处理器(qì )出货(huò )量将以每年近(jìn )50%的速(sù )度增长,到2030年出货(huò )量将达(dá )到170亿颗。
机构(gòu )指出(chū ),伴随算力需(xū )求的(de )不断提升,液冷已(yǐ )然成为数据中心的(de )关键(jiàn )解(jiě )决方案。UQD(快换接头(tóu ))凭借(jiè )其高效、安全、可(kě )靠等(děng )特性,已成为(wéi )数据(jù )中心液冷系统核心(xīn )零部件。
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上市公司中,全志(zhì )科(kē )技基于RISC-V架构内核开(kāi )发的(de )芯片产品已经实现(xiàn )量产(chǎn ),并将会持续(xù )根据(jù )客户需求推出新的(de )芯片产品和解决方案。中(zhōng )科蓝(lán )讯高端系列讯(xùn )龙三(sān )代产品内置RISC-V CPU+HiFi 4高性能(néng )DSP,可满足音频类各(gè )种AI算(suàn )法的应用开发,并结合双(shuāng )模蓝牙数据传输,可很(hěn )好地连接到云(yún )端,以使用云端的大模(mó )型AI能力。亿通科技研发(fā )的(de )超低功耗人工智能(néng )芯片(piàn )黄山3代,具有双核(hé )RISC-V核高(gāo )性能应用处理(lǐ )器,可支持图形、UI操作(zuò )等高负载计算。主要应用(yòng )于智(zhì )能手表等健康(kāng )穿戴(dài )类设备、带显示功(gōng )能的AIoT物联网设备,主要(yào )设计目标不是用于智能眼(yǎn )镜、智能戒指。
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