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　　据媒(méi )体报道，2025世(shì )界机器人(rén )大会(huì )将于8月8日至(zhì )12日在北京(jīng )经济(jì )技术开发区(qū )北人亦创(chuàng )国际会展中心举(jǔ )行，本届(jiè )大会以“让机器(qì )人更智慧(huì )，让具身体(tǐ )更智(zhì )能”为主(zhǔ )题，由中国(guó )电子(zǐ )学会、世(shì )界机器人合(hé )作组织主办。同期将举办世界机器(qì )人大(dà )赛，由共融机器人挑(tiāo )战赛(sài )、BCI脑控机(jī )器人大赛、青少年机器人(rén )设计大赛三(sān )大赛事组(zǔ )成。

　　AI催化下(xià )迎来新一(yī )轮创新周期，机(jī )构指出有(yǒu )望看到这类产品(pǐn )出货爆发(fā )式增长

　　小米(mǐ )汽车官微(wēi )称，小米YU7开(kāi )售后(hòu )1小时，大(dà )定突破289000台。

　　AI催化下迎(yíng )来新一轮创(chuàng )新周期，机构(gòu )指出有望看到这类产(chǎn )品出(chū )货爆发式增长

　　相(xiàng )较传统机器人(rén )，人形机器(qì )人有突出的特(tè )征和优势，在机械构(gòu )造、智能化、拟(nǐ )人仿生等(děng )技术领域取得显(xiǎn )著进步。民生证券认为，人形机器(qì )人技术加速演进(jìn )，已成为(wéi )科技竞争的(de )新高(gāo )地、未来(lái )产业的新赛(sài )道、经济发展(zhǎn )的新引擎，产业奇点已至(zhì )，应用端、成本端、软件(jiàn )端迎来三重突破，产(chǎn )业化关键瓶颈(jǐng )正在打开。人形机器人板(bǎn )块正从主题(tí )投资迈向(xiàng )成长(zhǎng )投资，2025年有(yǒu )望成为全(quán )球量产元年。技(jì )术端，大(dà )模型突破通用性(xìng )瓶颈，DeepSeek低(dī )成本训练范式加(jiā )速AGI落地；产业端，特(tè )斯拉(lā )、英伟达(dá )、华为等科(kē )技巨头密集布(bù )局；政策端(duān )，政府工作报(bào )告明确，培育具身智(zhì )能等(děng )未来产业，大力发展(zhǎn )智能机器人。预计2025年全球(qiú )出货量将达万(wàn )台级别，2027年(nián )特斯拉目(mù )标产(chǎn )能突破百万(wàn )台，产业(yè )链长期成长空间(jiān )打开。

　　上市公司中，恩捷股份(fèn )的硫化物固态电(diàn )解质目前(qián )正在小批量(liàng )生产(chǎn )，良率处(chù )于业内领先(xiān )水平。天华新(xīn )能以集团研(yán )究院为载体，通过与高校及研究院(yuàn )所开(kāi )展技术合作，进行硫(liú )化物固态电解(jiě )质及低成本(běn )超纯硫化锂、富锂锰基与(yǔ )尖晶石镍(niè )锰酸(suān )锂等材料体(tǐ )系的研发(fā )工作。目前，已(yǐ )经形成工(gōng )艺包及核心专利(lì )申请，部(bù )分样品已送客户(hù )测试并获(huò )得合格的评(píng )价结(jié )果。光华(huá )科技有高纯(chún )氧化物、硫化(huà )物和氯化物(wù )等产品，公司(sī )的固态电池材料产品(pǐn )与下(xià )游客户仍(réng )处于产品送(sòng )样检测及优化(huà )阶段，可根(gēn )据市场需求进(jìn )行扩产。

　　算力成(chéng )本大(dà )幅降低，在(zài )云侧端侧(cè )的赋能显现。年(nián )初Deepseek发布R1，性能媲美OpenAI o1，并通(tōng )过诸多优(yōu )化手段实现了算(suàn )力成本的(de )大幅降低，成本(běn )降低为推(tuī )理应用突破(pò )提供了基础。在云侧，随(suí )着大模型能力(lì )持续突破，AI在头部CSP的(de )实际(jì )收入、用(yòng )户行为和产(chǎn )品力提升方面(miàn )也在深度介(jiè )入。在端侧，移动设备的(de )硬件升级(jí )、大(dà )模型的压缩(suō )技术等正(zhèng )在推动端侧模型(xíng )落地。中(zhōng )信建投证券指出(chū )，端侧AI开(kāi )始加速，终端出(chū )货爆发可(kě )期。端侧AI带(dài )来成(chéng )本、能耗(hào )、可靠性、隐私、安全和(hé )个性化优势(shì )，已经具备实(shí )践基础，终端设备有(yǒu )望在(zài )AI的催化下(xià )迎来新一轮(lún )创新周期。从(cóng )终端看，先(xiān )落地、成规模(mó )的终端是手(shǒu )机和PC，硬(yìng )件上(shàng )其2024年AI渗透率(lǜ )分别为18%、32%，预计手机AI化比(bǐ )率持续提(tí )升，持续推动硬(yìng )件升级。此外，智能车、机器人、可穿戴(XR、AI眼(yǎn )镜、耳机)、智(zhì )能家居等也(yě )正在融入AI，2025-2026年(nián )有望看到终端出货的爆发(fā )式增长。

　　该估值(zhí )超百(bǎi )亿独角兽(shòu )公司IPO申请获(huò )受理

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