迈为股份拟发不超19.7亿可转债 2018上市3募资共42亿
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      上市公司中,鼎(dǐng )龙股份是国内领(lǐng )先的关键大赛道(dào )领域中各类核心(xīn )“卡脖子”进口(kǒu )替代类创新材料(liào )的平台型公司,致力(lì )于为下游晶(jīng )圆厂(chǎng )客户提供整套的(de )一站式CMP核心材料(liào )及服务。芯源微(wēi )主要从事半导体(tǐ )专用(yòng )设备的研发(fā )、生(shēng )产和销售,产品(pǐn )主要包括光(guāng )刻工(gōng )序涂胶显影设备(bèi )、单片式湿法设(shè )备。华福证券表(biǎo )示,公司作为目(mù )前国内唯一可以(yǐ )提供量产型前道(dào )涂胶显影机的厂(chǎng )商,已完成前道(dào )晶圆加工环节28nm及(jí )以上(shàng )工艺节点的(de )全覆(fù )盖,并可持续向(xiàng )更高工艺等级迭(dié )代。公司年报显(xiǎn )示,涂胶显影设(shè )备是(shì )集成电路制(zhì )造过(guò )程中不可或(huò )缺的(de )关键处理设(shè )备,主要与光刻机(芯(xīn )片生产线上最庞(páng )大、最精密复杂(zá )、难度最大、价(jià )格最昂贵的设备(bèi ))配合进行作业。

      国内C端AI应用(yòng )的需求已得到验(yàn )证,字节跳动旗(qí )下的(de )豆包与Deepseek用户(hù )规模(mó )和活跃度呈指数(shù )级增长,推动国(guó )内AI竞赛加速升级(jí )。Deepseek的发展降低了(le )大模(mó )型训练与推(tuī )理成(chéng )本,吸引大(dà )量开(kāi )发者进入,推动(dòng )内容生成、智能(néng )营销、影视剧本(běn )创作等场景的AI生(shēng )态快速扩张,同(tóng )时也助力AI模型的(de )高效迭代,形成(chéng )“技术-应用-数据(jù )”闭环。财信证(zhèng )券表示,近期全(quán )球首(shǒu )款能够实现(xiàn )自主(zhǔ )执行任务的通用(yòng )AI助手Manus的发布,推(tuī )动了AI to C层面的落地(dì ),AI终端创新趋势(shì )已然(rán )明确,看好(hǎo )AI应用(yòng )端潜力释放(fàng )。

      比利时半导体(tǐ )供应商迈来芯(Melexis)正(zhèng )式公布其中国战(zhàn )略的未来规划。公司将基于在中(zhōng )国现有的业务根(gēn )基,增设本地物(wù )流中心并将实现(xiàn )完全本地化制造(zào )。据官方介绍,在2024年(nián )底完成严谨的筛(shāi )选流程后,公司(sī )新增一家中国半(bàn )导体晶圆制造合(hé )作伙伴,并已在(zài )该合(hé )作工厂启动(dòng )专为(wéi )中国市场定(dìng )制化(huà )研发的迈来芯产(chǎn )品生产进程。当(dāng )前,相关产品正(zhèng )处于开发阶段,预计将于2026年上半(bàn )年正式投产。此(cǐ )外,公司还扩建(jiàn )了其在上海的办(bàn )公室,以服务中(zhōng )国市场客户。

      国(guó )产CPU龙头启动科创(chuàng )板IPO

      又一多模(mó )态大模型上线,机构称多模态已(yǐ )完成“0到1”起步(bù )

      全球巨头宣(xuān )布下(xià )周举办该行(háng )业盛(shèng )会,这类产品或(huò )迎来爆发期

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  • 2026-01-07

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