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　　近期(qī )，科创(chuàng )板连续(xù )受理3家(jiā )公司，支持鼓(gǔ )励鼓励“硬科技”企业。高温超导材料正是当前新(xīn )材料产(chǎn )业的前(qián )沿方向(xiàng )，而基(jī )于超导(dǎo )磁体的磁约束聚变技术最具工程化潜力。上半年来，我国(guó )可控核(hé )聚变领(lǐng )域进展(zhǎn )不断。华泰证(zhèng )券发布(bù )研报称(chēng )，可控(kòng )核聚变正从短期主题投资变成长期产业投资，预计(jì )未来几(jǐ )年全球(qiú )每年有(yǒu )约2~3个核(hé )聚变装(zhuāng )置建设投产，行业加速从0到1，产业链招标和订单有(yǒu )望迎来(lái )持续催(cuī )化。

　　国轩(xuān )高科表(biǎo )示，公司首条全固态中试线已正式贯通，金石全固态电池(chí )PACK系统已(yǐ )完成初(chū )步开发(fā )应用工(gōng )作，并(bìng )开启装(zhuāng )车路测(cè )。并且(qiě )，近期清陶在成都基地15GWh固态电池已收到环评审批意(yì )见，此(cǐ )外，德(dé )尔股份(fèn )及冠盛(shèng )股份等(děng )均有固态电池量产线推进计划。

　　公司方面，德(dé )明利主(zhǔ )营业务(wù )及技术(shù )布局主(zhǔ )要集中(zhōng )于通用型存储芯片及解决方案的研发与产业化，包括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向(xiàng )。好上(shàng )好目前(qián )销售的(de )存储芯(xīn )片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　得益于政策利好与技术突破的双(shuāng )轮驱动(dòng )，未来(lái )3年至5年(nián )，脑机(jī )接口医(yī )疗产品有望迎来爆发期。太平洋证券分析指出，脑机接口(kǒu )技术近(jìn )年来从(cóng )实验室(shì )研究大(dà )步迈向(xiàng )市场应(yīng )用，展(zhǎn )现出蓬(péng )勃发展态势。当下，侵入式和非侵入式产品研发均(jun1 )有序推(tuī )进。尽(jìn )管该技(jì )术仍处(chù )于早期(qī )发展阶段，但研发和应用潜力巨大；随着技术的迭(dié )代和伦(lún )理规范(fàn )的健全(quán )完善，脑机接(jiē )口有望让科技之光加速照进现实。

　　机构称政策加速推(tuī )进下固(gù )态电池(chí )正进入(rù )从0到1阶(jiē )段

　　上市公(gōng )司中，南芯科(kē )技是电源及电池领域可提供端到端完整解决方案的(de )稀缺性(xìng )标的，公司收(shōu )入规模(mó )位居国(guó )内模拟芯片设计公司前列，且以消费类产品为稳定(dìng )盈利基(jī )石。近(jìn )年来，公司在(zài )深耕智(zhì )能手机等原有竞争优势的同时积极拓宽产品能力边界，向(xiàng )汽车、AI服务器(qì )等领域(yù )拓展，挖掘增(zēng )长新动(dòng )能。公(gōng )司正在(zài )布局AI电源相关产品。公司在储能、光伏、通信等领(lǐng )域推出(chū )多款充(chōng )电芯片(piàn )，同时(shí )布局机(jī )器人、Alpower等新兴领域，积极拓展工业应用市场。天德(dé )钰2024年多(duō )款显示(shì )驱动芯(xīn )片新产(chǎn )品量产(chǎn )，通过新技术提高产品竞争力。2024年相继量产了手机全高清(qīng )显示触(chù )控产品(pǐn )、平板(bǎn )类显示(shì )触控产(chǎn )品、穿(chuān )戴类AMOLED手(shǒu )表产品(pǐn )，以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品(pǐn )。新相(xiàng )微在新(xīn )产品布(bù )局方面(miàn )，公司(sī )应用于智能手机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用(yòng )于车载(zǎi )显示和(hé )电视等(děng )领域的(de )时序控(kòng )制芯片以及应用于AR眼镜的微显示相关产品等新产品(pǐn )已陆续(xù )开发并(bìng )将逐步(bù )导入市(shì )场。

　　USGS数据(jù )显示，2024年全球(qiú )钴矿产(chǎn )量约为28.8万金属吨，其中刚果(金)钴矿产量约为22万金属(shǔ )吨，同(tóng )比增长(zhǎng )约25%，全(quán )球市场(chǎng )占比达(dá )到76.4%。国信证券研报称，若按照2024年的产量作为依据，刚果(金(jīn ))禁止钴(gǔ )原料出(chū )口7个月(yuè )时间，至少将影响今年全球钴原料供应达10万金属吨以上，或将造(zào )成国内(nèi )钴原料(liào )供应短(duǎn )缺的局(jú )面。从(cóng )全年维(wéi )度来看(kàn )，对钴(gǔ )价持乐观态度，预计国内电钴价格有望重回25万元/吨(dūn )上方运(yùn )行。另(lìng )外从长(zhǎng )期来看(kàn )，刚果(guǒ )(金)可能实施钴出口配额来提升对于钴的定价权，钴(gǔ )价中枢(shū )有望抬(tái )升。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，寒锐钴业主要从事金属钴粉、氢氧化钴、电积钴(gǔ )、电积(jī )铜及其(qí )他铜钴(gǔ )产品的(de )研发、生产和(hé )销售，截至2024年(nián )，公司(sī )钴粉在全球市场占有率排名前三。洛阳钼业覆盖勘(kān )探-采矿(kuàng )-选矿-冶(yě )炼4个环(huán )节，生(shēng )产新能(néng )源金属铜和钴，战略金属钼、钨、铌及磷肥。公司(sī )2024年产钴(gǔ )11.42万吨，同比增(zēng )长106%。

　　相较(jiào )于硅基半导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带(dài )半导体(tǐ )在材料(liào )端至器(qì )件端的(de )性能优(yōu )势突出(chū )，具备(bèi )高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是未来半导体行(háng )业发展(zhǎn )的重要(yào )方向。其中，碳化硅(guī )的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移(yí )速率和(hé )高热导(dǎo )率等特(tè )性，使(shǐ )其在电(diàn )力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化(huà )硅材料(liào )在功率(lǜ )半导体(tǐ )器件、射频半(bàn )导体器(qì )件及新(xīn )兴应用(yòng )领域具有广阔的市场应用潜力。光大证券指出，随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等(děng )行业的(de )增长，碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投(tóu )资扩张(zhāng )产能，有望持(chí )续扩大(dà )市场份额。

　　碳纤维及其复合材料，凭借优越的性能已(yǐ )在航空(kōng )航天、汽车、新能源(yuán )开发、休闲用(yòng )品等领(lǐng )域得到(dào )广泛的应用。技术突破，让曾经每吨20万元左右的T300级碳纤维(wéi )，如今(jīn )价格仅(jǐn )6万元左(zuǒ )右，降(jiàng )幅达70%。产能释放与规模化效应，让碳纤维从航天材料等高(gāo )端领域(yù )“飞入(rù )”民用(yòng )领域。用得起、用得上碳纤维的行业越来越多。数据显示，2024年，我国碳(tàn )纤维市(shì )场规模(mó )约171.4亿元(yuán )，产量(liàng )同比增(zēng )长8.16%，出(chū )口同比(bǐ )增幅达119.9%，在全球市场的竞争力显著提升。

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