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　　上(shàng )市公司(sī )中，赢合科(kē )技已经研发并推出(chū )了全新的固(gù )态干法(fǎ )电极生产设(shè )备，这(zhè )些设备已经(jīng )成功发(fā )货并部署到(dào )客户的现场。科力(lì )远配合下游(yóu )生产合(hé )作商开展干(gàn )发电极(jí )的技术开发(fā )，目前(qián )干法电极的(de )开发工作已完成阶(jiē )段性的成功，将配(pèi )合下游生(shēng )产合作商(shāng )推(tuī )进下一(yī )步的实验工(gōng )作。宏(hóng )工科技与深(shēn )圳清研(yán )电子科技有(yǒu )限公司达成战略合(hé )作，对“干(gàn )法电极(jí )”前段工序(xù )技术进(jìn )行产业化、规模化(huà )攻关，专注(zhù )于核心部件的生产(chǎn )工艺和成(台(tái ))套设备(bèi )的协同研发(fā )，共同(tóng )推进干法电(diàn )极前段(duàn )工序的研发(fā )与市场应用。固态(tài )电池被视为最具潜(qián )力的下一(yī )代锂电池(chí )技(jì )术，2024年(nián )公司与多家(jiā )客户签(qiān )订了数千万(wàn )元的产(chǎn )线及设备订(dìng )单。

　　得益于政(zhèng )策利好与技(jì )术突破(pò )的双轮驱动(dòng )，未来(lái )3年至5年，脑(nǎo )机接口(kǒu )医疗产品有(yǒu )望迎来爆发期。太(tài )平洋证券分(fèn )析指出(chū )，脑机接口(kǒu )技术近(jìn )年来从实验(yàn )室研究(jiū )大步迈向市(shì )场应用，展现出蓬(péng )勃发展态势。当下(xià )，侵入式(shì )和非侵入(rù )式(shì )产品研(yán )发均有序推(tuī )进。尽(jìn )管该技术仍(réng )处于早(zǎo )期发展阶段(duàn )，但研发和应用潜(qián )力巨大；随(suí )着技术(shù )的迭代和伦(lún )理规范(fàn )的健全完善(shàn )，脑机(jī )接口有望让(ràng )科技之光加速照进(jìn )现实。

　　上市公(gōng )司中，英联(lián )股份依(yī )托蒸镀工艺(yì )，开发(fā )应用于固态(tài )电池的锂金属/复合(hé )集流体负极一体化(huà )材料，蒸(zhēng )镀工艺可(kě )将锂带厚(hòu )度降薄，均(jun1 )匀形成(chéng )锂金属，且(qiě )可蒸镀(dù )掺杂改善电(diàn )池循环。赢合科技(jì )6月16日在官微透露，近日已向国(guó )内某头(tóu )部电池企业(yè )发货的(de )一批核心固(gù )态电池设备——固(gù )态湿法涂布设备、固态辊压设(shè )备及固(gù )态电解质转(zhuǎn )印设备(bèi )，标志着双(shuāng )方在固态电池制造(zào )工艺与装备协同创(chuàng )新上取得(dé )实质性进(jìn )展。

　　相较于硅基(jī )半导体(tǐ )，以碳化硅(guī )和氮化(huà )镓为代表的(de )宽禁带半导体在材(cái )料端至器件端的性(xìng )能优势突出(chū )，具备(bèi )高频、高效(xiào )、高功(gōng )率、耐高压(yā )、耐高温等特点，是未来半导体行业(yè )发展的重要(yào )方向。其中，碳化(huà )硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速(sù )率和高热(rè )导率等特(tè )性，使其(qí )在电力电子(zǐ )器件等(děng )应用中发挥(huī )着至关(guān )重要的作用(yòng )。碳化硅材料在功(gōng )率半导体器件、射(shè )频半导体器(qì )件及新(xīn )兴应用领域(yù )具有广(guǎng )阔的市场应(yīng )用潜力。光大证券(quàn )指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等(děng )行业的(de )增长，碳化(huà )硅行业(yè )将随之快速(sù )增长。国内碳化硅(guī )衬底企业持续投资(zī )扩张产能(néng )，有望持(chí )续扩大市(shì )场份额。

　　上市(shì )公司中，天(tiān )岳先进(jìn )碳化硅衬底(dǐ )可广泛应用于电动(dòng )汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进(jìn )通信基站等领域。公司已跻身为国际(jì )知名半导体(tǐ )公司的(de )重要供应商(shāng )，公司(sī )的产品亦在(zài )国际上获得广泛认(rèn )可。芯联集成8英寸(cùn )碳化硅产线顺利推(tuī )进中，相(xiàng )关产品已陆(lù )续通过(guò )相关验证，预计下(xià )半年开始量(liàng )产。英诺激光依托(tuō )固体及超快激光器(qì )优势，主要(yào )布局消(xiāo )费电子、3D打(dǎ )印、生(shēng )物医疗、光(guāng )伏、Micro LED、半导体等行(háng )业。在半导体领域(yù )提供的主要(yào )产品为(wéi )碳化硅退火(huǒ )制程的(de )激光器，客(kè )户以国外知名半导(dǎo )体装备公司为主。

　　据报道，近日(rì )，诺天碳(tàn )化硅半导体(tǐ )设备与(yǔ )基材生产基(jī )地项目(mù )投产仪式举(jǔ )行。上述项目总投(tóu )资约1.5亿元，于2024年2月(yuè )签约落户株(zhū )洲高新(xīn )区，项目主(zhǔ )要生产(chǎn )碳化硅半导(dǎo )体设备与基材，产(chǎn )品广泛应用于碳化(huà )硅单晶生长(zhǎng )与衬底(dǐ )制造、半导(dǎo )体材料(liào )石墨化纯化(huà )处理、先进陶瓷与(yǔ )复合材料研发、光(guāng )伏、锂电领域高温(wēn )烧结等。

　　根据高(gāo )工锂电(diàn )，2025年1-4月，国(guó )内固态(tài )电池行业的(de )扩产规划规模超过(guò )50GWh，拟投资总额约150亿(yì )元。申万宏(hóng )源证券(quàn )电新团队认(rèn )为，考(kǎo )虑到目前国(guó )内首条0.1GWh干法电极产(chǎn )线已正式投入运营(yíng )，同时行业(yè )内诸多(duō )厂商纷纷聚(jù )焦硫化(huà )物技术路线(xiàn )，看好干法设备和(hé )硫化物电解质是全(quán )固态电池的核心增(zēng )量。

　　AI算力需求拉(lā )动下该(gāi )细分领域有(yǒu )望加速(sù )发展

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