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　　上市公司中，英联(lián )股份依托蒸镀工艺，开(kāi )发(fā )应用(yòng )于固态电池(chí )的锂金(jīn )属/复合集流体负(fù )极(jí )一体化材料，蒸镀工艺(yì )可将锂带厚度降薄(báo )，均匀(yún )形成锂金属，且(qiě )可(kě )蒸镀(dù )掺杂改善电(diàn )池循环(huán )。赢合科技6月16日在(zài )官微透露，近日已向国(guó )内(nèi )某头部电池企业(yè )发货的(de )一批核心固态电(diàn )池(chí )设备(bèi )——固态湿法涂布(bù )设备、固态辊压设(shè )备及固态电解质转印设(shè )备(bèi )，标(biāo )志着双方在(zài )固态电(diàn )池制造工艺与装(zhuāng )备(bèi )协同创新上取得实质性(xìng )进展。

　　电极制(zhì )作可采(cǎi )用湿法和干法工(gōng )艺(yì )，目(mù )前行业多采(cǎi )用湿法(fǎ )涂浆方式制作电极(jí )，近年干法工艺成为行(háng )业(yè )发展趋势。东方(fāng )证券认(rèn )为，设备是规模(mó )量(liàng )产的(de )基石，有望成为降(jiàng )本突破口。通过拆(chāi )解固态电池核心制造工(gōng )艺(yì )发现(xiàn )：干法工艺(yì )不仅是(shì )电池降本的有效(xiào )手(shǒu )段，也是天然适配全固(gù )态电池的制片工艺(yì )；等静(jìng )压的材料致密化(huà )能(néng )力或(huò )可迁移至固(gù )态电池(chí )中，改善孔隙率与(yǔ )电极/电解质的界面复合(hé )问(wèn )题；叠片在固态(tài )电池装(zhuāng )配工艺中有(yǒu )望成(chéng )为(wéi )主流(liú )，而设备精度要求(qiú )大幅提升。全固态(tài )电池获得全产业链的共(gòng )同(tóng )关注(zhù )与合力布局(jú )，方向(xiàng )性与趋势性明确(què )。当前工艺设备成熟度不(bú )足成为固态电池产(chǎn )业化的(de )主要桎梏之一，掌(zhǎng )握核(hé )心设备供应(yīng )能力的(de )厂商有望受益。

　　公司方面，德明利主(zhǔ )营(yíng )业务及技术布局(jú )主要集(jí )中于通用型(xíng )存储(chǔ )芯(xīn )片及(jí )解决方案的研发与(yǔ )产业化，包括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上好(hǎo )目前销售的(de )存储芯(xīn )片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品(pǐn )牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

　　据媒体报道，第(dì )55届巴黎国际航空航天展(zhǎn )览(lǎn )会上，来自深圳(zhèn )龙岗的(de )联合飞机集(jí )团携(xié )其(qí )重磅(páng )新品铂影T1400纵列式无(wú )人直升机与镧影R6000倾(qīng )转旋翼机闪亮登场，向(xiàng )世(shì )界展(zhǎn )示我国低空(kōng )智能装(zhuāng )备领域的技术实力(lì )与产业布局深度。种种(zhǒng )优越的性能，让这(zhè )款无人(rén )机成为全场“最(zuì )靓(liàng )的仔(zǎi )”。

　　据报道，近日，诺天碳化硅(guī )半导体设备与基材生产(chǎn )基(jī )地项目投产仪式(shì )举行。上述项目总投资(zī )约(yuē )1.5亿元(yuán )，于2024年2月签约落户(hù )株洲高新区，项目(mù )主要生产碳化硅半导体(tǐ )设(shè )备与(yǔ )基材，产品(pǐn )广泛应(yīng )用于碳化硅单晶生(shēng )长与衬底制造、半导体(tǐ )材料石墨化纯化处(chù )理、先(xiān )进陶瓷与复合材(cái )料(liào )研发(fā )、光伏、锂电领域(yù )高温烧结等。

　　公司方面，德明利主营(yíng )业(yè )务及技术布局主(zhǔ )要集中(zhōng )于通用型存储芯(xīn )片(piàn )及解(jiě )决方案的研发与产(chǎn )业化，包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上(shàng )好目(mù )前销售的存(cún )储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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