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　　近日(rì )，位于(yú )金沙江上游的(de )国(guó )家“十四五”规划(huá )重(chóng )大工程——中(zhōng )国华电金沙江(jiāng )上游巴(bā )塘水电站第三(sān )台机组通过72小(xiǎo )时试运(yùn )行，正式并网(wǎng )发(fā )电。至(zhì )此，巴塘水电(diàn )站实现全容量(liàng )投产发电。巴(bā )塘水电(diàn )站位于四川省(shěng )甘孜藏族自治(zhì )州巴塘(táng )县(xiàn )和西藏自治区(qū )芒康县交界的金沙江(jiāng )干流上，是国(guó )家“十四五”重点建(jiàn )设的金沙江上(shàng )游(yóu )清洁能源基地的重(chóng )要(yào )组成部分。

　　公司方面，税友股(gǔ )份将大语言模(mó )型应用于财税(shuì )咨询、运维等AISaaS场景，基(jī )于阿里(lǐ )云部署通义千(qiān )问大模型并接(jiē )入DeepSeek模型优化数(shù )智化服(fú )务。中新赛克(kè )的数据与网络安全产(chǎn )品(pǐn )与服务依托大(dà )模型能力，可以为客(kè )户提供网络安(ān )全自动化运维(wéi )、数据(jù )安全分类分级(jí )、数据安全运营及监管(guǎn )等服务，在金(jīn )融、运营商、政务、医疗、工业制(zhì )造等多个行业(yè )已得到(dào )广泛应用和认可(kě )。

　　上市公司中，铂科新材芯片(piàn )电感可以应用(yòng )于ASIC芯片(piàn )，起到为其前(qián )端供电的作用，并具(jù )有(yǒu )小型化、耐大(dà )电流的特性。兴森科(kē )技IC封装基板为(wéi )芯片封装的原(yuán )材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以(yǐ )满足先进封装(zhuāng )需求。国科微具备提(tí )供ASIC相关服务的(de )能力。公司AI边缘计算芯(xīn )片的研(yán )发是基于大模(mó )型底层架构设(shè )计的算力芯片(piàn )，同时(shí )可兼容传统CNN架(jià )构，因此其能效较高(gāo )，是公司在大算(suàn )力NPU领域取得的(de )阶段性(xìng )突破。

　　据(jù )报道，“2025国际(jì )低空经(jīng )济博览会”将(jiāng )于(yú )7月23日至26日举办。

　　伴随着AIAgent技术的(de )发展，2025年以来(lái )AI推理景(jǐng )气度持续提升(shēng )。如：谷歌AIToken推(tuī )理量于(yú )2025年4月增长至480万亿(yì )，同比(bǐ )增长50倍。随着(zhe )训练和推理的(de )需求增加和分(fèn )化，传(chuán )统通用芯片已(yǐ )逐渐无法满足云端训(xùn )练(liàn )与推理的高能(néng )效比需求，为(wéi )降低成(chéng )本、提高算力(lì )芯片对特定需(xū )求的匹(pǐ )配度，各家云(yún )厂(chǎng )商都在加速推进ASIC(专用(yòng )集成电路)芯片(piàn )项目，力图在(zài )英伟达(dá )解决方案之外(wài )实现多元化发(fā )展。中(zhōng )信证券指出，ASIC是(shì )AI市场的(de )第二增长动力(lì )。考虑到ASIC行业(yè )的产品研发速(sù )度正在(zài )加快(如：由早(zǎo )期的两年迭代一代产(chǎn )品(pǐn )，转换成现在(zài )的一年迭代一(yī )代产品(pǐn ))，ASIC有望帮助云(yún )厂商(CSP)企业持续(xù )降低AI成(chéng )本、缩短研发(fā )时(shí )间，进而拉动行业规(guī )模的增长。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年AI投资(zī )者交流(liú )会上透露：2023年(nián )ASIC市场规模约为(wéi )66亿美元(yuán )，预计2028年达到554亿(yì )美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

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