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　　MR等硬件革新极大地丰(fēng )富(fù )了落(luò )地场景，这个市场需求呈(chéng )现(xiàn )爆炸式增长

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，宏景科技与上游设备(bèi )厂(chǎng )商(shāng )华为、浪潮、新华三等(děng )建立(lì )的(de )深度合作关系，推出了(le )智算中(zhōng )心建设的一整套方案和(hé )服(fú )务，并与X公司签署了《智算项(xiàng )目服务合同》，提供算(suàn )力(lì )服务(wù )。合同总金额为40,908万元。泰(tài )豪(háo )科技以高功率密度、大(dà )功率(lǜ )应急电源以及新能源发电(diàn )系(xì )统、储能系统为研发重(chóng )点，助(zhù )力新型数据中心及算(suàn )力(lì )中(zhōng )心建设。公司应邀出席(xí )2024腾讯(xùn )产(chǎn )业合作伙伴大会，并与(yǔ )腾讯云(yún )签署战略合作(升级)协议(yì )。

　　上市公司中，拓邦(bāng )股份围(wéi )绕智能汽车的电动化和(hé )高(gāo )阶智(zhì )驾应用，建立产品矩阵，核(hé )心产品有激光雷达电(diàn )机(jī )和充(chōng )电桩。激光雷达电机已全(quán )面(miàn )进入量产阶段，并实现(xiàn )与智(zhì )能(néng )驾驶头部客户的稳定(dìng )合(hé )作(zuò )，未来公司将进一步扩(kuò )大激(jī )光(guāng )雷达电机产品的市占率(lǜ )。水晶(jīng )光电在激光雷达中有供(gòng )应(yīng )激光雷达视窗片及其他(tā )光学元(yuán )器件产品。公司作为国(guó )内(nèi )领先(xiān )的玻璃基激光雷达视窗片(piàn )量(liàng )产厂商，与海内外主(zhǔ )流(liú )激光(guāng )雷达厂商均有业务合作(zuò )、沟(gōu )通，未来公司也将持续(xù )开拓(tuò )客(kè )户，为智能驾驶技术(shù )发(fā )展(zhǎn )提供助力。商络电子已(yǐ )获取(qǔ )到(dào )的毫米波雷达领域客户(hù )包括福(fú )瑞泰克、森思泰克等，为(wéi )其供应电容、电感、IC、分立器(qì )件、晶体器件等产品，已(yǐ )获取(qǔ )到的激光雷达领域客户包(bāo )括(kuò )禾赛、大疆等，为其(qí )供(gòng )应电(diàn )阻、电容、电感、IC、晶(jīng )体(tǐ )器(qì )件、存储等产品。

　　SEMI预计(jì )2024年(nián )全球半导体设备市场(chǎng )规(guī )模将同比+3.4%，达到1090亿美元，其中(zhōng )中(zhōng )国占比32%。中信证券认为(wéi )，2024/25年全(quán )球半导体设备市场规模(mó )持(chí )续提升，其中中国大陆(lù )市场领(lǐng )先全球，国内半导体制(zhì )造(zào )产能(néng )尚存在较大缺口，设备国(guó )产(chǎn )化率还有较大的提升(shēng )空(kōng )间。受益于下游需求提升及(jí )国(guó )产(chǎn )化率的快速增长，看好(hǎo )国内(nèi )设(shè )备、零部件和材料企(qǐ )业(yè )在关键领域的新品布局和(hé )先进(jìn )产(chǎn )能带来的订单增量，预(yù )计未来(lái )2~3年国内设备公司的订单(dān )将(jiāng )快速提升。

　　上市公(gōng )司中，通富微电是国际领先封(fēng )测(cè )龙头(tóu )，在全球拥有七大生产基(jī )地(dì )。公司表示，将保持(chí )对(duì )HBM技术(shù )的持续关注，并积极开(kāi )展(zhǎn )相(xiàng )关的研发布局等前期工(gōng )作。长(zhǎng )电科技推出的XDFOI高性能(néng )封(fēng )装技术平台可以支持HBM的封(fēng )装要(yào )求(qiú )。精测电子子公司武汉(hàn )精鸿主(zhǔ )要聚焦自动测试设备(ATE)领(lǐng )域(yù )(主要产品是存储芯片测(cè )试设备(bèi ))等。公司表示，在存储(chǔ )芯(xīn )片制(zhì )造领域，公司与长江存储(chǔ )、合肥长鑫等众多客户(hù )建(jiàn )立了(le )良好的合作关系。

　　东(dōng )吴(wú )证券认为，中国已经逐(zhú )步实(shí )现(xiàn )算力降本、模型平权(quán )，数据有望成为中国AI产业弯(wān )道超(chāo )车(chē )的主要抓手。DeepSeek有望破除(chú )公共数(shù )据放开障碍，推动数据(jù )要(yào )素市场化，建议关注数(shù )据基础(chǔ )设施、数据标注、数据(jù )运(yùn )营相(xiàng )关标的，以及拥有独特高(gāo )质(zhì )量数据集的公司。

　　华鑫(xīn )证券毛正分析指出，随(suí )着(zhe )人(rén )工智能的兴起，对高算(suàn )力和(hé )带(dài )宽的需求推动了存储(chǔ )的(de )发展。相较于传统的DRAM，HBM技(jì )术采(cǎi )用(yòng )垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实(shí )现高带(dài )宽、低延迟和低功耗，突(tū )破了传统内存的限制，适应AI时(shí )代的新需求。目前全球(qiú )市(shì )场由(yóu )海力士、三星和美光主导(dǎo )，中国厂商也在积极推(tuī )进(jìn )HBM国产(chǎn )化，市场供需缺口仍持(chí )续(xù )扩(kuò )大，DRAM涨价周期叠加AI驱动(dòng )下，HBM价(jià )格预计继续上涨，市(shì )场(chǎng )规模预计在2024年达到约70亿美(měi )金。值(zhí )得一提的是，今年5月，SK海力士(shì )社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士(shì )的(de )HBM芯片已经售罄，同时，2025年的HBM芯(xīn )片也几乎已经全部预定(dìng )。

　　SEMI预计2024年全球半导体设备市(shì )场(chǎng )规模将同比+3.4%，达到1090亿(yì )美(měi )元，其中中国占比32%。中信证(zhèng )券(quàn )认(rèn )为，2024/25年全球半导体设备(bèi )市场(chǎng )规(guī )模持续提升，其中中(zhōng )国(guó )大陆市场领先全球，国内半导(dǎo )体(tǐ )制造产能尚存在较大缺(quē )口，设(shè )备国产化率还有较大的(de )提(tí )升空间。受益于下游需求提升(shēng )及国产化率的快速增长(zhǎng )，看好(hǎo )国内设备、零部件和材料(liào )企(qǐ )业在关键领域的新品布(bù )局和(hé )先进产能带来的订单增(zēng )量(liàng )，预计未来2~3年国内设备公(gōng )司的(de )订(dìng )单将快速提升。

　　“政策支持+需求逐渐释放”该行(háng )业(yè )景气度有望提升

　　产(chǎn )能已全(quán )部售罄，AI浪潮下该半导(dǎo )体(tǐ )细分领域供需缺口持续扩大

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