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　　小米(mǐ )自主(zhǔ )研发设计的手机(jī )SoC芯(xīn )片玄戒O1，采用第(dì )二代3nm工艺制(zhì )程。这是中国内地3nm芯片(piàn )设计的一次(cì )突破(pò )，紧追国际(jì )先进(jìn )水平。小米(mǐ )将成为(wéi )继苹果、高(gāo )通、联发科后，全球第四家发布(bù )自(zì )主研发设计3nm制程(chéng )手机(jī )处理器芯片(piàn )的企业。中原证(zhèng )券(quàn )邹臣认为，AI大模(mó )型持续迭代升级(jí )，特别是以DeepSeek为代表(biǎo )的大模型技(jì )术开(kāi )源化，DeepSeek通过技术(shù )创(chuàng )新实现大模型训(xùn )练及推理极(jí )高性(xìng )价比，为端侧AI应用(yòng )发展带来颠(diān )覆性(xìng )变革。AI耳机(jī )、AI眼(yǎn )镜等产品出(chū )货量处(chù )于快速增长(zhǎng )中，端侧AI推动AIoT加(jiā )速发展，并有望(wàng )助(zhù )力SoC厂商持续高速(sù )成长(zhǎng )，建议关注(zhù )SoC厂商投资机会。

　　山西证券叶中(zhōng )正表示，惯性传(chuán )感(gǎn )器是人形机器人(rén )本体感觉传(chuán )感器(qì )的重要组成部分(fèn )，也是辅助人形机(jī )器人修正预(yù )定步(bù )行模式的重要方案(àn )，对于防止人形(xíng )机器人跌倒(dǎo )以及(jí )产生动态稳定的步(bù )行运动有重(chóng )要意(yì )义。相较于(yú )光学/机器视觉进(jìn )行动作(zuò )捕捉、被动(dòng )外骨(gǔ )骼和手动引(yǐn )导等技术路线，惯(guàn )性测量单元(IMU)能够(gòu )有效规避障碍物(wù )遮挡问题和复杂运(yùn )动的执行问题，是辅助人形机器(qì )人(rén )实现双足运动的(de )解决方案中(zhōng )可行(háng )性最高的。

　　上(shàng )市公司中，豪能(néng )股份全资子(zǐ )公司(sī )重庆豪能正在建设(shè )“智能制造(zào )核心(xīn )零部件项目(mù )”，其中包含了(le )机器人(rén )用高精密减(jiǎn )速机(jī )及关节驱动(dòng )总成等产品。爱(ài )柯(kē )迪已于2024年12月18日设(shè )立全资子公司瞬(shùn )动机器人技术(宁波(bō ))有限公司。此外(wài )，公司拟拟购电(diàn )机(jī )业务切入机器人(rén )赛道。

　　招商(shāng )证券表示，铍为可(kě )控核聚变关键金(jīn )属。铍以其(qí )卓越(yuè )的比刚度、热导性(xìng )和尺寸稳定(dìng )性，被广泛应用(yòng )于光学设备、半(bàn )导体、航空航天、核工(gōng )业、军工和(hé )家电等领域，主(zhǔ )要(yào )产品包括铍铜合(hé )金、铍铝合金、金属铍及氧化铍陶(táo )瓷，其中，铍铜(tóng )合金占铍消费总(zǒng )量(liàng )的75%，在汽车、通(tōng )讯和电子领(lǐng )域中(zhōng )发挥着关键作用。在核聚变领域，铍作为中子(zǐ )倍增(zēng )剂和包层材料的应(yīng )用潜力巨大(dà )，其(qí )价值量预计(jì )占核聚变反应堆(duī )材料成(chéng )本的30%-40%，在ITER机(jī )器中(zhōng )，测试包层(céng )模块在模块内部(bù )使(shǐ )用约100-200公斤铍作为(wéi )中子倍增剂，以(yǐ )增强测试模块中的(de )氚增殖。氧化铍(pí )也用作某些组件(jiàn )的(de )绝缘材料。国泰(tài )海通进一步(bù )分析(xī )指出，全球铍产业(yè )链高度垄断。铍(pí )是大国游戏(xì )，全(quán )世界具备完整铍产(chǎn )业链的只有(yǒu )美国(guó )、中国、哈(hā )萨克斯坦(前苏联(lián )地区)。国内看，由(yóu )于铍(pí )在国防军工(gōng )、航空航天、核(hé )工(gōng )业领域的不可替(tì )代性，国家为解(jiě )决战略性“卡脖子(zǐ )”问题，高度重(chóng )视铍产业。

　　近(jìn )日，近期可控核(hé )聚变项目进(jìn )展迅(xùn )速，国内星火一号(hào )混合堆项目通过(guò )环评，一级(jí )项目(mù )加速融资；中核集(jí )团官宣核工(gōng )业西(xī )南物理研究(jiū )院新一代人造太(tài )阳“中(zhōng )国环流三号(hào )”实(shí )现“双亿度(dù )”；国际上ITER组织(zhī )与(yǔ )韩国国内机构签(qiān )署氚工厂采购协(xié )议。华源证券表示(shì )，核聚变是下一(yī )代能源革命必争(zhēng )之(zhī )地，商业化临近(jìn )将倒逼中美(měi )竞赛(sài )开启，产业链资本(běn )开支有望提速。实现可控聚(jù )变约(yuē )束有三种途径，引(yǐn )力(重力)约束(shù )、惯(guàn )性约束和磁(cí )约束。当下，随(suí )着中美(měi )博弈的升温(wēn )，核(hé )聚变有望成(chéng )为继人工智能以(yǐ )后(hòu )的下一个竞赛点(diǎn )。

　　行业媒体(tǐ )报道，备受瞩目的(de )第21届上海国际汽(qì )车工业展览会(2025上(shàng )海(hǎi )车展)即将于4月23日(rì )在国家会展(zhǎn )中心(xīn )(上海)盛大开幕。作(zuò )为2025上海车展的主(zhǔ )题论坛之一(yī )，“2025汽车半导体生态大(dà )会暨中国车(chē )规芯(xīn )片技术路演(yǎn )”定于4月25日-26日在(zài )国家会(huì )议中心隆重(chóng )举办(bàn )。

　　国金(jīn )证券指出，AI拉动(dòng )光(guāng )模块迭代速度，1.6T光模块2024年第四季(jì )度开始批量出货，并在2025年第一季度(dù )正式上量。海外(wài )云(yún )厂商不断加大AI方(fāng )向资本开支(zhī )，并(bìng )已明确表示2025年资本(běn )开支仍将继续增(zēng )长，利好光(guāng )模块(kuài )板块，板块成长性(xìng )持续凸显，EPS端有(yǒu )望继续快速(sù )提升。同时硅光(guāng )、CPO、LPO等(děng )新技术新方(fāng )案推(tuī )动行业发展(zhǎn )。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，强力新材研发(fā )的光敏性聚酰亚(yà )胺(PSPI)应用于半导体先(xiān )进封装领域，是(shì )重布线制程(RDL)的关(guān )键(jiàn )材料。公司开发(fā )有多款PSPI产品(pǐn )，其(qí )中高温固化PSPI用途广(guǎng )泛，适用于各类(lèi )封装结构；低温(wēn )固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构(gòu )集成等先进(jìn )封装(zhuāng )结构。目前(qián )公司的PSPI产品处于(yú )给客户(hù )送样验证阶(jiē )段。艾森股份PSPI光(guāng )刻胶已进入小批(pī )量(liàng )量产阶段。

　　行业盛会召开，机构称该技术有望(wàng )成为继人工智能(néng )后下一个竞赛点(diǎn )

　　小米15周年战略(luè )新品发布会(huì )上，小米集团董事长雷(léi )军表示，小米的(de )芯片要对标(biāo )苹果(guǒ )。雷军还表示，截(jié )止今年4月底(dǐ )，玄(xuán )戒累计研发(fā )投入已经超过了(le )135亿元。目前，研发(fā )团队(duì )已经超过了(le )2500人，今年预计的(de )研(yán )发投入将超过60亿(yì )元。在目前国内(nèi )半导体设计领域，无论是研发投入(rù )，还是团队规模(mó )，都排在行业前三(sān )。

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