掌趣科技跌6.26% 中邮证券在近年高位喊买入
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      上市公司中,雪龙集(jí )团(tuán )对(duì )深(shēn )创(chuàng )投中小企业发展基金的认缴出资比例为0.7239%,深创(chuàng )投(tóu )中(zhōng )小企业发展基金对宇树科技(jì )的(de )持(chí )股(gǔ )比例为1.3546%。步科股份是国内机器人电机龙头,具(jù )备(bèi )业(yè )内(nèi )领(lǐng )先(xiān )的直流伺服以及无框电机技术,伺服轮、无框(kuàng )电(diàn )机等产品竞争力强,相关市(shì )场(chǎng )份(fèn )额(é )也(yě )实现领先。

      据媒体报道,近日,上海人工(gōng )智(zhì )能(néng )实(shí )验(yàn )室发布DeepLink超大规模跨域混训技术方案,支持千公(gōng )里(lǐ )多(duō )智算中心跨域长稳混训千亿(yì )参(cān )数(shù )大(dà )模型,例如跨越1500公里连接上海和济南之间的智(zhì )算(suàn )中(zhōng )心(xīn ),实(shí )现北京、上海与贵州等多地智算中心互联和大(dà )模(mó )型混训等。目前,上海人工(gōng )智(zhì )能(néng )实(shí )验(yàn )室DeepLink开放计算体系已深度集成至联通、电信、商(shāng )汤(tāng )、仪(yí )电(diàn )等智算平台,实现“1个平台+N种芯片+X个地域”稳(wěn )定(dìng )运(yùn )行。

      上市公司中,汉威(wēi )科(kē )技(jì )的(de )新型脑机接口微纳传感器目前尚处于研究阶段(duàn ),未(wèi )来(lái )将(jiāng )积(jī )极与客户企业探讨应用场景及解决方案,加快(kuài )产(chǎn )品实际应用进度。创新医疗(liáo )参(cān )股(gǔ )的(de )博(bó )灵脑机是以脑机接口技术和高端医疗器械为核(hé )心(xīn )的(de )科(kē )技(jì )型企业,博灵脑机C端产品已进入批量生产阶段(duàn ),预(yù )计将于2025年陆续实现上市销售(shòu )。爱(ài )朋(péng )医疗控股成立的深圳朋睿脑科学技术有限公司(sī ),主(zhǔ )要(yào )依(yī )托(tuō )脑机接口和柔性传感器、智能算法等技术,从(cóng )事(shì )神经系统疾病诊断、认知训(xùn )练(liàn )、睡(shuì )眠(mián )监测等领域脑疾病相关数字化诊疗产品及平台(tái )研(yán )发(fā )。

      国泰海通证券表示,固态电池产业迭代正式(shì )开(kāi )启,从0到1加速。2025年以来,固(gù )态(tài )电(diàn )池(chí )产(chǎn )业化进展持续加速。固态电池具备高能量密度(dù )、高(gāo )安(ān )全(quán )性(xìng ),能够满足车端、低空、人形机器人等领域的(de )特(tè )殊需求。当前半固态电池已(yǐ )实(shí )现(xiàn )装(zhuāng )车(chē ),产业化进程早于全固态电池。人形机器人、低(dī )空(kōng )等(děng )成(chéng )本敏感度相对较低的领域,固态电池应用早于(yú )车(chē )端。

      上市公司中,铂科(kē )新(xīn )材(cái )芯(xīn )片(piàn )电感可以应用于ASIC芯片,起到为其前端供电的作(zuò )用(yòng ),并(bìng )具(jù )有(yǒu )小型化、耐大电流的特性。兴森科技IC封装基板(bǎn )为(wéi )芯片封装的原材料,主要配(pèi )套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技术能力可以满足先进封(fēng )装(zhuāng )需(xū )求(qiú )。国科微具备提供ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计(jì )算(suàn )芯片的研发是基于大模型底(dǐ )层(céng )架(jià )构(gòu )设(shè )计的算力芯片,同时可兼容传统CNN架构,因此其(qí )能(néng )效(xiào )较(jiào )高(gāo ),是公司在大算力NPU领域取得的阶段性突破。

      工(gōng )信部称推动人形机器人等未(wèi )来(lái )产(chǎn )业(yè )创新发展

      多重力量共振下,AI产业链迎来新一(yī )轮(lún )投(tóu )资(zī )机(jī )遇

      据报道,“2025国际低空经济博览会”将于(yú )7月(yuè )23日至26日举办。

      金沙江上(shàng )游(yóu )巴(bā )塘(táng )水(shuǐ )电站全容量投产发电

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  • 2026-01-02

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  据媒体报道,近日,上海人工(gōng )智(zhì )能(néng )实(shí )验(yàn )室发布DeepLink超大规模跨域混训技术方案,支持千公(gōng )里(lǐ )多(duō )智算中心跨域长稳混训千亿(yì )参(cān )数(shù )大(dà )模型,例如跨越1500公里连接上海和济南之间的智(zhì )算(suàn )中(zhōng )心(xīn ),实(shí )现北京、上海与贵州等多地智算中心互联和大(dà )模(mó )型混训等。目前,上海人工(gōng )智(zhì )能(néng )实(shí )验(yàn )室DeepLink开放计算体系已深度集成至联通、电信、商(shāng )汤(tāng )、仪(yí )电(diàn )等智算平台,实现“1个平台+N种芯片+X个地域”稳(wěn )定(dìng )运(yùn )行。

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  上市公司中,铂科(kē )新(xīn )材(cái )芯(xīn )片(piàn )电感可以应用于ASIC芯片,起到为其前端供电的作(zuò )用(yòng ),并(bìng )具(jù )有(yǒu )小型化、耐大电流的特性。兴森科技IC封装基板(bǎn )为(wéi )芯片封装的原材料,主要配(pèi )套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技术能力可以满足先进封(fēng )装(zhuāng )需(xū )求(qiú )。国科微具备提供ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计(jì )算(suàn )芯片的研发是基于大模型底(dǐ )层(céng )架(jià )构(gòu )设(shè )计的算力芯片,同时可兼容传统CNN架构,因此其(qí )能(néng )效(xiào )较(jiào )高(gāo ),是公司在大算力NPU领域取得的阶段性突破。

  工(gōng )信部称推动人形机器人等未(wèi )来(lái )产(chǎn )业(yè )创新发展

  多重力量共振下,AI产业链迎来新一(yī )轮(lún )投(tóu )资(zī )机(jī )遇

  据报道,“2025国际低空经济博览会”将于(yú )7月(yuè )23日至26日举办。

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