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　　据媒体报道(dào )，近日，全球(qiú )首例介入式脑(nǎo )机接口辅助人(rén )体患肢运动功(gōng )能修复试验在(zài )我国完成，成(chéng )功(gōng )帮助一名偏瘫(tān )患者实现运动(dòng )功能修复。该(gāi )研究由南开大(dà )学段峰教授团(tuán )队牵头，联合(hé )福(fú )建三博脑科医(yī )院教授林志雄(xióng )、福建省第二(èr )人民医院教授(shòu )吴成翰，在三(sān )博脑科医院福(fú )建(jiàn )院区完成试验(yàn )。据悉，自受(shòu )试者大脑血管(guǎn )内导入介入式(shì )脑机接口设备(bèi )以来，术后未(wèi )出现感染、血(xuè )栓形成等情况(kuàng )，系统运行稳定(dìng )，实现了脑电(diàn )信号的精准采(cǎi )集与交互控制(zhì )。

　　这一战(zhàn )略性新兴产业(yè )迎(yíng )来规模化发展(zhǎn )的关键窗口期(qī )

　　据报道，近日，诺天碳(tàn )化硅半导体设(shè )备与基材生产(chǎn )基(jī )地项目投产仪(yí )式举行。上述(shù )项目总投资约(yuē )1.5亿元，于2024年2月(yuè )签约落户株洲(zhōu )高新区，项目(mù )主要生产碳化(huà )硅半导体设备(bèi )与(yǔ )基材，产品广(guǎng )泛应用于碳化(huà )硅单晶生长与(yǔ )衬底制造、半(bàn )导体材料石墨(mò )化纯化处理、先(xiān )进陶瓷与复合(hé )材料研发、光(guāng )伏、锂电领域(yù )高温烧结等。

　　根据CFM闪存(cún )市场报道，现(xiàn )货(huò )旧制程DRAM资源供(gòng )应缺货涨价延(yán )续，存储厂商(shāng )针对渠道内存(cún )条、行业内存(cún )条及LPDDR4X等产品现(xiàn )货价格坚定持(chí )报涨态度。甬(yǒng )兴(xìng )证券研报称，受益于供应端(duān )推动涨价、库(kù )存逐渐回归正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产(chǎn )业(yè )链有望探底回(huí )升。

　　得益(yì )于政策利好与(yǔ )技术突破的双(shuāng )轮驱动，未来(lái )3年至5年，脑机(jī )接(jiē )口医疗产品有(yǒu )望迎来爆发期(qī )。太平洋证券(quàn )分析指出，脑(nǎo )机接口技术近(jìn )年来从实验室(shì )研究大步迈向(xiàng )市场应用，展(zhǎn )现(xiàn )出蓬勃发展态(tài )势。当下，侵(qīn )入式和非侵入(rù )式产品研发均(jun1 )有序推进。尽(jìn )管该技术仍处(chù )于(yú )早期发展阶段(duàn )，但研发和应(yīng )用潜力巨大；随着技术的迭(dié )代和伦理规范(fàn )的健全完善，脑(nǎo )机接口有望让(ràng )科技之光加速(sù )照进现实。

　　智能算力规(guī )模的快速增长(zhǎng )直接催生了对(duì )高效散热技术(shù )的迫切需求。国(guó )泰海通证券表(biǎo )示，AI算力需求(qiú )快速增长，数(shù )据中心液冷有(yǒu )望加速发展。随着AI应用快速(sù )发(fā )展，算力密度(dù )提升，算力设(shè )备、数据中心(xīn )机柜对散热需(xū )求大幅增长，液冷技术加速(sù )导(dǎo )入。国信证券(quàn )认为，AI时代，算力芯片功率(lǜ )持续提升，设(shè )备功率密度触(chù )及传统风冷降(jiàng )温方式极限，液冷技术应用(yòng )大(dà )势所趋。当前(qián )阶段，液冷应(yīng )用主要采用冷(lěng )板式技术；浸(jìn )没式方案是长(zhǎng )期发展方向。同(tóng )时，国内PUE考核(hé )趋严，运营商(shāng )液冷白皮书规(guī )划有望进一步(bù )加速国内液冷(lěng )应用。

　　公(gōng )司(sī )方面，荣泰健(jiàn )康与神经科技(jì )领域创新先锋(fēng )傲意科技共建(jiàn )了“脑机交互(hù )联合实验室”，共同推进脑(nǎo )机融合技术和(hé )仿(fǎng )生机械手在智(zhì )能健康领域的(de )应用。际华集(jí )团控股股东新(xīn )兴际华集团曾(céng )与天津大学签(qiān )约(yuē )战略合作协议(yì )，双方将充紧(jǐn )密围绕国家发(fā )展战略目标，以医工结合领(lǐng )域为主体，以(yǐ )脑(nǎo )机接口、人机(jī )交互为重点，以传感检测、先进材料、可(kě )穿戴设备等为(wéi )抓手，推动脑(nǎo )机接口技术在(zài )新一代人工耳(ěr )蜗(wō )设备、先进声(shēng )音信号处理技(jì )术、智能增强(qiáng )现实眼镜等视(shì )听觉领域的应(yīng )用，共建脑机(jī )智(zhì )能听觉中心，深入合作攻关(guān )核心技术、核(hé )心器件及系统(tǒng )装备。

　　三(sān )星SDI正在考虑将(jiāng )干(gàn )法电极技术应(yīng )用于全固态电(diàn )池

　　上市公(gōng )司中，南芯科(kē )技是电源及电(diàn )池领域可提供(gòng )端到端完整解(jiě )决方案的稀缺(quē )性标的，公司收(shōu )入规模位居国(guó )内模拟芯片设(shè )计公司前列，且以消费类产(chǎn )品为稳定盈利(lì )基石。近年来，公司在深耕智(zhì )能手机等原有(yǒu )竞争优势的同(tóng )时积极拓宽产(chǎn )品能力边界，向汽车、AI服务器(qì )等领域拓展，挖掘增长新动(dòng )能。公司正在(zài )布局AI电源相关(guān )产品。公司在(zài )储能、光伏、通信等领域推(tuī )出多款充电芯片(piàn )，同时布局机(jī )器人、Alpower等新兴(xìng )领域，积极拓(tuò )展工业应用市(shì )场。天德钰2024年(nián )多款显示驱动芯(xīn )片新产品量产(chǎn )，通过新技术(shù )提高产品竞争(zhēng )力。2024年相继量(liàng )产了手机全高(gāo )清显示触控产品(pǐn )、平板类显示(shì )触控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产品(pǐn )，以及下沉式(shì )显示触控产品(pǐn )和高分辨率穿(chuān )戴类产品。新(xīn )相微在新产品布(bù )局方面，公司(sī )应用于智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱动(dòng )芯片、触控芯(xīn )片、应用于车(chē )载显示和电视等(děng )领域的时序控(kòng )制芯片以及应(yīng )用于AR眼镜的微(wēi )显示相关产品(pǐn )等新产品已陆(lù )续开发并将逐步(bù )导入市场。

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