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　　华为拥有鲲鹏(péng )与昇腾两大产业链，其中(zhōng )，昇腾是以异构芯片为基(jī )础的加速(sù )计算产业，并研(yán )发出盘古(gǔ )大模型与自(zì )身硬(yìng )件架构兼(jiān )容性良好且(qiě )支持(chí )外部模型(xíng )使用。方正(zhèng )证券(quàn )张初晨表(biǎo )示，昇腾智(zhì )算已(yǐ )完成(chéng )长期(qī )适配，成熟度明显提(tí )升。武汉、北京、成都、西安(ān )、沈阳、重庆等智算(suàn )中心(xīn )已经就华为昇腾国产(chǎn )方案进行了充分的适配，且保持较高的使用率。华(huá )为昇腾在(zài )已投建算力中心(xīn )公布的国(guó )产化方案中(zhōng )约占(zhàn )85%。后续昇(shēng )腾等国产算(suàn )力方(fāng )案预计在(zài )政府及运营(yíng )商招(zhāo )标的份额(é )将持续提升(shēng )。

　　昇(shēng )腾384超(chāo )节点亮相2025世界人工智(zhì )能大(dà )会

　　中信证券电子(zǐ )团队(duì )指出，eSIM是一种将传统(tǒng )SIM卡的(de )功能集成到设备芯片(piàn )中的技术，无需物理SIM卡即(jí )可实现通信功能。由于实(shí )名制管理(lǐ )、安全性等问题(tí )，此前国(guó )内厂商仅将(jiāng )eSIM应用(yòng )于可穿戴(dài )、平板、物(wù )联网(wǎng )等非手机(jī )产品。随手(shǒu )机等(děng )终端轻薄(báo )化趋势以及(jí )防水(shuǐ )防尘(chén )要求(qiú )提升，eSIM有望加速在消(xiāo )费电(diàn )子领域进行渗透。

　　江(jiāng )波龙接受机构调研时(shí )表示(shì )，随着各大存储晶圆(yuán )原厂陆续宣布新一轮的减(jiǎn )产或控产(chǎn )计划，2025年第一季(jì )度后半期(qī )存储产品的市场(chǎng )价格及各(gè )方心理预期(qī )均出(chū )现一定程(chéng )度的上扬。结合(hé )闪存市场(chǎng )等独立第三(sān )方报(bào )告，受服(fú )务器OEM客户备库存(cún )需求(qiú )，以(yǐ )及存储晶圆原厂的价(jià )格策(cè )略影响，预计eSSD在三季(jì )度也(yě )将出现5%—10%的上涨。

　　财(cái )通证券表示，从全球(qiú )云基础设施投资情况来看(kàn )，2025年四大(dà )云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本(běn )开支预计将超过(guò )3200亿美元，同比增长超(chāo )过35%，AI驱动下基(jī )础设施投入(rù )正迎(yíng )来高速增(zēng )长。我国三(sān )大互(hù )联网云厂(chǎng )商资本开支合计(jì )将超(chāo )过3500亿(yì )元，海外巨头凭借全(quán )球化(huà )收入支撑更大开支，但国(guó )内高增速反映国产算(suàn )力潜(qián )力。国泰海通判断，2025年AI算力产业链将继续加速(sù )发展，叠(dié )加推理侧需求持(chí )续演进，有望带来更广阔(kuò )成长空间(jiān )。

　　多家(jiā )企业(yè )披露了其(qí )在固态电池(chí )领域(yù )的最新进(jìn )展

　　上市(shì )公司(sī )中，大为(wéi )股份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系列(liè )，满足数据中心、车(chē )规级(jí )等多元化需求，并通(tōng )过瑞(ruì )芯微、晶晨半导体等(děng )SoC平台认证，支持AI手机、AIPC、AI服务器等应用需求，强化(huà )在AI等高端(duān )领域的市场竞争(zhēng )力。太龙(lóng )股份子公司博思(sī )达科技有(yǒu )存储芯片解(jiě )决方(fāng )案，产品(pǐn )涵盖存储卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授权(quán )、固态硬(yìng )盘|SSD、嵌入式(shì )存储(chǔ )|eMMC、内存产(chǎn )品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　AI需求爆发(fā )拉动(dòng )该产业链量价齐升，机构(gòu )指出目前多家公司订(dìng )单强(qiáng )劲

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