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　　我国首台第(dì )四代百万千瓦商用(yòng )快堆(duī )CFR1000完成初步设计

　　上(shàng )市公(gōng )司中，厦门钨业(yè )拥有完整的钨产业(yè )链，在钨矿开采、钨(wū )冶炼(liàn )、钨(wū )粉末、钨丝材和(hé )硬质(zhì )合金深加工领(lǐng )域拥(yōng )有较为突出的竞(jìng )争优(yōu )势。公司是国内首家(jiā )具备(bèi )核聚变装置用ITER偏滤器钨探针组件研(yán )发和(hé )生产(chǎn )能力的企业。章(zhāng )源钨(wū )业主要从事钨矿山资(zī )源的开发利用及以(yǐ )钨为(wéi )原料的仲钨酸铵(ǎn )(APT)、氧(yǎng )化钨(wū )、钨粉、碳化钨(wū )粉、热喷涂粉、硬(yìng )质合(hé )金的生产及销售(shòu )。翔(xiáng )鹭钨(wū )业通过多年的发(fā )展，形成了从APT到硬(yìng )质合(hé )金的产品体系。公司(sī )的主(zhǔ )要产品为氧化钨(wū )(包括(kuò )黄色氧化钨、蓝色氧化钨、紫色氧(yǎng )化钨(wū )等)、钨粉，碳化钨粉(fěn )、钨(wū )合金粉及钨硬质合金(jīn )、光伏用超细钨丝(sī )等深(shēn )加工产品。

　　上市(shì )公司(sī )中，南亚新材表(biǎo )示，在高速覆铜板(bǎn )领域(yù )，公司系列产品(pǐn )在 Dk/Df 参(cān )数上(shàng )具有明显优势，是国(guó )内率先在各介质损(sǔn )耗等级高速产品(pǐn )全系(xì )列通(tōng )过华为认证的内(nèi )资覆(fù )铜板企业，特别是高(gāo )端高速产品已在全(quán )球知(zhī )名终端AI服务器取(qǔ )得认(rèn )证，目前起量较为明(míng )显。华正新材覆铜(tóng )板产(chǎn )品中的高速材料(liào )可应(yīng )用于(yú )数据中心的服务(wù )器和交换机等设备(bèi )。宝(bǎo )鼎科技表示，2024年(nián )公司(sī )电子(zǐ )铜箔产量为1.56万吨(dūn )，年(nián )产能为1.7万吨。公司电子铜箔产品具(jù )有面(miàn )密度(dù )均匀性高，抗剥(bāo )离强(qiáng )度大，高温延伸率大(dà )及表面粗糙度低等(děng )技术(shù )优势。根据2024年度(dù )数据(jù )，约三分之二铜箔产(chǎn )品供给公司下属覆(fù )铜板(bǎn )企业自用，三分(fèn )之一(yī )供应(yīng )给其他覆铜板及(jí )PCB厂家。

　　今年以(yǐ )来，海内外科技巨头(tóu )加码(mǎ )布局(jú )AI编程。民生证券(quàn )吕伟(wěi )认为，AI编程目前已经成为AI最先落地(dì )的核(hé )心应(yīng )用之一，国内外(wài )多个(gè )科技巨头推出AI编程相(xiàng )关产品，AI或将率先(xiān )颠覆(fù )他的“创造者”——AI编程。IDE作为AI编程的核(hé )心入口和底座，未(wèi )来有(yǒu )望进一步加速发(fā )展，建议(yì )重点关注国内领(lǐng )军企业。

　　上市(shì )公司(sī )中，开滦股份是(shì )唐山(shān )煤炭(tàn )龙头企业，生产(chǎn )的焦(jiāo )炭用于钢铁冶炼，主要销售给首钢(gāng )、河(hé )钢等(děng )钢铁企业。甘肃(sù )能化(huà )致力于构建现代煤基(jī )产业体系，煤炭产(chǎn )业是(shì )公司的核心业务(wù )，景(jǐng )泰白岩子项目和红沙(shā )梁煤炭露天矿的推(tuī )进是(shì )其重要组成部分(fèn )，此(cǐ )外公(gōng )司还积极推进煤(méi )化工产业，致力于(yú )清洁(jié )高效气化气综合(hé )利用(yòng )项目(mù )的建设。

　　我(wǒ )国首(shǒu )台第四代百万千瓦商用快堆CFR1000完成初(chū )步设(shè )计

　　据媒体报道，南京(jīng )召开脑机接口产业培(péi )育大会，发布了《南京(jīng )市推进脑机接口(kǒu )产业(yè )创新突破行动方案(2025-2030)(征(zhēng )求意见稿)》。《行(háng )动方(fāng )案》明确，2027年打(dǎ )造成(chéng )为脑(nǎo )机接口领域科研(yán )和转化高地，2030年成(chéng )为全(quán )国脑机接口产业(yè )创新(xīn )高地(dì )。有研究机构预(yù )测，2040年我国脑机接口行业市场规模有望(wàng )超过(guò )1200亿元(yuán )。

　　华创证券(quàn )分析(xī )指出，未来3年漂浮式(shì )主要任务仍处于从(cóng )样机(jī )试验到规模化商(shāng )用的(de )技术攻关和成本下降(jiàng )的质变阶段；2026年起(qǐ )，漂(piāo )浮式装机规模将(jiāng )正式(shì )进入(rù )量变阶段。预计(jì )2026-2030年，全球漂浮式新(xīn )增装(zhuāng )机由2GW增长至12.2GW，复(fù )合年(nián )均增(zēng )长率为57.3%；我国浮(fú )式新(xīn )增装机将由0.6GW增长至6.2GW，复合年均增长(zhǎng )率为(wéi )79.5%，成(chéng )为浮式市场的主(zhǔ )导力(lì )量。

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