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　　上市公(gōng )司中，崇达(dá )技术在AI服务PCB领域的主要客户包(bāo )括新华(huá )三(H3C)、云尖、宝德(dé )、浪潮(cháo )、国鑫(xīn )、同泰怡等(děng )。这些(xiē )客户的PCB产品主要(yào )应用于(yú )超级计(jì )算机、服务器主板、存(cún )储设备(bèi )、GPU等产品。鹏鼎控(kòng )股为全(quán )球范围内(nèi )少数同(tóng )时具备(bèi )各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务(wù )的专业(yè )大型厂商，拥有(yǒu )优质多(duō )样的PCB产(chǎn )品线，主要(yào )产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多类产(chǎn )品，并广泛应用(yòng )于通讯(xùn )电子产(chǎn )品、消费电(diàn )子及计(jì )算机类产品以及(jí )汽车和(hé )AI服务器(qì )、光模块、高速计算机(jī )等产品(pǐn )。铜冠铜箔(bó )产品按(àn )应用领(lǐng )域分类包(bāo )括 PCB 铜箔(bó )和锂电(diàn )池铜箔，公司开发的高频高速(sù )铜箔具有极(jí )低的表(biǎo )面轮廓度，传送(sòng )信号损(sǔn )失低，阻抗小等优(yōu )良介电特性，能应用于5G通讯设(shè )备、高(gāo )算力AI服务器、数(shù )据中心(xīn )、交换(huàn )机等网络设(shè )备和网(wǎng )络连接器。

　　近日，中国联(lián )通已在官方App及部分线上(shàng )渠道上(shàng )线了eSIM手机业(yè )务的开(kāi )通办理(lǐ )页面。目(mù )前中国(guó )联通已(yǐ )在天津、北京、河北等25个省市(shì )重启eSIM功能，并计划(huá )年内覆盖全国。两年前(qián )的2023年，三大运营商(shāng )曾以“业务维护升级”为由暂(zàn )停eSIM业务(wù )办理，已办理用(yòng )户可继(jì )续使用(yòng )，但一旦取(qǔ )消就无(wú )法再次办理。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，恒玄科技自主研发了(le )低功耗(hào )多核异构嵌(qiàn )入式SoC技(jì )术、蓝(lán )牙和Wi-Fi连接(jiē )技术、声学和(hé )音频系统、可穿戴平台智能检(jiǎn )测和健康监(jiān )测技术(shù )和2.5DGPU等关键核心技(jì )术，SoC主(zhǔ )控芯片(piàn )产品广泛应(yīng )用于智能可穿戴、智能家居等(děng )终端，并在先进制造工(gōng )艺上持(chí )续迭代(dài )，创新能力(lì )突出。乐心医疗智能戒(jiè )指目前(qián )已送至(zhì )专业三方测试机构检测(cè )，筹备(bèi )完善后公司(sī )将积极(jí )推出上(shàng )市。除创(chuàng )新产品(pǐn )的持续(xù )投入，公司根据战略聚焦，着(zhe )力开发大模(mó )型在心(xīn )血管疾病领域的(de )垂直应(yīng )用，通(tōng )过“智能健(jiàn )康监测设备+AI+服务”的模式，为(wéi )慢病患(huàn )者提供专业化数(shù )字慢病(bìng )管理整(zhěng )体解决方案(àn )。弘信(xìn )电子业务下游包(bāo )括智能(néng )硬件FPC，背光模组、AI算力服务器(qì )研发制(zhì )造，以及AI资(zī )源服务(wù )等。公(gōng )司生产的(de )FPC产品最(zuì )终可应(yīng )用于AI手机、AIPC、可穿戴设备蓝牙(yá )耳机以及机(jī )器人等(děng )。

　　强力“反(fǎn )内卷”！时隔(gé )27年，价格法(fǎ )重新修订

　　AI持续渗透，可穿(chuān )戴设备(bèi )需求释放

　　目(mù )前，持(chí )续三个(gè )季度的下游(yóu )客户消(xiāo )化库存进程基本(běn )结束，下游需(xū )求出现实质性增长。结(jié )合相关(guān )独立第三方(fāng )的市场(chǎng )信息来(lái )看，半导(dǎo )体存储(chǔ )市场自(zì )2025年3月底开始逐步回暖。天风证(zhèng )券半导体团(tuán )队认为(wéi )，今年(nián )第三、第(dì )四季度(dù )存储大(dà )板块涨价态势或持续，并且AI服务器、PC、手(shǒu )机等带(dài )动存储容量快速(sù )升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值(zhí )量产品渗透率持续提升，有望(wàng )进一步(bù )拉高板块收入体量。

　　机构(gòu )指出，英伟(wěi )达GB200/300积极(jí )拉货，2025、2026年ASIC迎来(lái )爆发式(shì )增长，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产(chǎn )满销，正在(zài )大力扩(kuò )产，二(èr )、三季度(dù )业绩高(gāo )增长有(yǒu )望持续，

　　国家医保局：集采中选不再(zài )简单以(yǐ )最低报价作为参(cān )考

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