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　　据报道，曾经的(de )“航天专(zhuān )属”，现在变成(chéng )了“民(mín )品神器”，碳纤(xiān )维材料应用场(chǎng )景不断(duàn )拓展，也(yě )给更多(duō )行业带来(lái )了新机(jī )遇。一台电动垂直升降飞行器，机身(shēn )材料超70%用(yòng )的是碳(tàn )纤维复(fù )合(hé )材料，航程可以增加15%到20%。预计到2030年，电动垂(chuí )直起降飞行器领(lǐng )域对碳(tàn )纤(xiān )维的需(xū )求将增(zēng )至1.17万吨，形成超百亿级的新兴(xìng )市场。

　　据报(bào )道，近(jìn )日，诺天(tiān )碳化硅(guī )半导体设备与基(jī )材生产基地项(xiàng )目投产(chǎn )仪式举行(háng )。上述(shù )项目总投(tóu )资约1.5亿(yì )元，于2024年2月签约落户株洲高新区，项(xiàng )目主要生(shēng )产碳化(huà )硅半导(dǎo )体(tǐ )设备与(yǔ )基材，产品广泛应用于碳化硅单晶生(shēng )长与衬底制造、半导体(tǐ )材(cái )料石墨(mò )化纯化(huà )处理、先进陶瓷与复合材料研(yán )发、光(guāng )伏、锂电(diàn )领域高(gāo )温烧结等(děng )。

　　电极制作可采用(yòng )湿法和干法工(gōng )艺，目(mù )前行业多(duō )采用湿(shī )法涂浆方(fāng )式制作(zuò )电极，近年干法工艺成为行业发展趋(qū )势。东方(fāng )证券认(rèn )为，设(shè )备(bèi )是规模(mó )量产的基石，有望成为降本突破口。通过拆解固态电(diàn )池核心(xīn )制(zhì )造工艺(yì )发现：干法工艺不仅是电池降本的有(yǒu )效手段(duàn )，也是天(tiān )然适配(pèi )全固态电(diàn )池的制(zhì )片工艺；等静压(yā )的材料致密化(huà )能力或(huò )可迁移至(zhì )固态电(diàn )池中，改(gǎi )善孔隙(xì )率与电极/电解质的界面复合问题；叠(dié )片在固态(tài )电池装(zhuāng )配工艺(yì )中(zhōng )有望成(chéng )为主流，而设备精度要求大幅提升。全固态电池获得(dé )全产业(yè )链(liàn )的共同(tóng )关注与(yǔ )合力布局，方向性与趋势性明(míng )确。当(dāng )前工艺设(shè )备成熟(shú )度不足成(chéng )为固态(tài )电池产业化的主(zhǔ )要桎梏之一，掌握核(hé )心设备供(gòng )应能力(lì )的厂商有(yǒu )望受益(yì )。

　　上市公司中，赢合科技已经研(yán )发并推出(chū )了全新(xīn )的固态(tài )干(gàn )法电极(jí )生产设备，这些设备已经成功发货并(bìng )部署到客户的现(xiàn )场。科(kē )力(lì )远配合(hé )下游生(shēng )产合作商开展干发电极的技术(shù )开发，目前干法(fǎ )电极的(de )开发工作(zuò )已完成(chéng )阶段性的成功，将配合下游生(shēng )产合作(zuò )商推进下(xià )一步的(de )实验工作(zuò )。宏工(gōng )科技与深圳清研电子科技有限公司达(dá )成战略合(hé )作，对(duì )“干法(fǎ )电(diàn )极”前(qián )段工序技术进行产业化、规模化攻关(guān )，专注于核心部(bù )件的生(shēng )产(chǎn )工艺和(hé )成(台)套(tào )设备的协同研发，共同推进干(gàn )法电极(jí )前段工序(xù )的研发(fā )与市场应(yīng )用。固(gù )态电池被视为最(zuì )具潜力的下一(yī )代锂电(diàn )池技术，2024年公司(sī )与多家客(kè )户签订(dìng )了数千万元的产(chǎn )线及设备订单。

　　根据CFM闪存(cún )市场报(bào )道，现(xiàn )货(huò )旧制程(chéng )DRAM资源供应缺货涨价延续，存储厂商针(zhēn )对渠道内存条、行业内(nèi )存(cún )条及LPDDR4X等(děng )产品现(xiàn )货价格坚定持报涨态度。甬兴(xìng )证券研(yán )报称，受(shòu )益于供(gòng )应端推动(dòng )涨价、库存逐渐回归正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上(shàng )升，产业(yè )链有望(wàng )探底回升(shēng )。

　　智能算力规模的(de )快速增长直接催生了(le )对高效散(sàn )热技术(shù )的迫切需(xū )求。国(guó )泰海通证券表示，AI算力需求快速增长(zhǎng )，数据中心液冷(lěng )有望加(jiā )速(sù )发展。随着AI应用快速发展，算力密度提升，算力设(shè )备、数据(jù )中心机(jī )柜对散热(rè )需求大(dà )幅增长，液冷技术加速导入。国信证(zhèng )券认为，AI时代，算力芯片(piàn )功率持(chí )续提升，设备功(gōng )率密度触及传统风冷(lěng )降温方式(shì )极限，液冷技术(shù )应用大(dà )势所趋。当前阶段，液冷应用主要采(cǎi )用冷板式技术；浸没式(shì )方(fāng )案是长(zhǎng )期发展方向。同时，国内PUE考核趋严，运营商液冷白皮(pí )书规划(huá )有望进一(yī )步加速(sù )国内液冷应用。

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