药捷安康港股上市首日涨79% 尚无产品商业化2年亏6亿
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      平安证券认为,运动户外行业(yè )是(shì )新消(xiāo )费(fèi )中(zhōng )非常具有投资机会和投资价值的赛道。近年来,随着冰雪运动的普及和冰雪旅游(yóu )的(de )发(fā )展(zhǎn ),冰(bīng )雪(xuě )经(jīng )济(jì )逐(zhú )渐(jiàn )成为新的经济增长点。冰雪经济涵盖冰雪运动、冰雪旅游、冰(bīng )雪(xuě )装(zhuāng )备(bèi )、冰(bīng )雪(xuě )文(wén )化(huà )等(děng )相(xiàng )关产业的综合经济体系。它具有产业链条长、导流效应大、社会效益高的特点,并(bìng )已(yǐ )成为(wéi )推(tuī )动(dòng )地区经济社会发展、促进城乡一体化发展的重要力量。随着我国冰雪运动逐渐普(pǔ )及(jí ),冰(bīng )雪(xuě )旅(lǚ )游(yóu )热(rè )度(dù )持(chí )续升温,“冷资源”正在加速转变为“热经济”,冰雪产业规模(mó )实(shí )现(xiàn )快(kuài )速(sù )增(zēng )长(zhǎng )。

      开源证券表示,光敏聚酰亚胺(PSPI)是一种对高能辐射如紫外光、α-射线、X-射线等敏感的(de )一(yī )类聚酰(xiān )亚(yà )胺(àn )材料,具有优异的绝缘性能、耐辐射、耐高温、高强度,且可在紫外光等高能辐(fú )射(shè )照(zhào )射(shè )下(xià )自(zì )发(fā )实(shí )现(xiàn )图(tú )案化。PSPI在电子领域主要有光刻胶及电子封装两大作用,被广泛地(dì )应(yīng )用(yòng )于(yú )集(jí )成(chéng )电(diàn )路(lù )和(hé )绝(jué )缘隔层、表面钝化层及离子注入掩膜等。开源证券进一步表示,根据QYResearch数据,全球PSPI市(shì )场(chǎng )规模预(yù )计(jì )2029年将达到120亿元。PSPI的生产技术与市场主要由美国及日本企业所掌控和垄断,全球PSPI生产(chǎn )企(qǐ )业(yè )主(zhǔ )要(yào )包(bāo )括(kuò )HDM公(gōng )司(sī )、东丽Toray、富士胶片等企业。国内PSPI产业呈现“进口依赖度高、产业规(guī )模(mó )小(xiǎo )、且(qiě )产(chǎn )品(pǐn )多(duō )集(jí )中(zhōng )在中低端领域”等特点。中国PSPI市场存在较高的进口替代空间,在微电子、芯片等产(chǎn )业(yè )快速发(fā )展(zhǎn )背景下,PSPI市场需求将持续攀升。目前国内PSPI行业已有多家企业布局。

      机构指出,伴(bàn )随(suí )算(suàn )力(lì )需(xū )求(qiú )的(de )不(bú )断(duàn )提升,液冷已然成为数据中心的关键解决方案。UQD(快换接头)凭借其(qí )高(gāo )效(xiào )、安(ān )全(quán )、可(kě )靠(kào )等(děng )特性,已成为数据中心液冷系统核心零部件。

      商务部表示一季度消费市场创新(xīn )动(dòng )能持续(xù )释(shì )放,首发经济活力十足

      上市公司中,好上好年报显示北京玄戒、上海玄戒均是(shì )其(qí )主(zhǔ )要(yào )客(kè )户(hù )。德(dé )邦(bāng )科(kē )技智能终端封装材料广泛应用于国内外知名品牌,包括苹果公司(sī )、华(huá )为(wéi )公(gōng )司(sī )、小(xiǎo )米(mǐ )科(kē )技等智能终端领域的全球龙头企业,光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺(yì )“LIPO立体屏(píng )幕(mù )封装技术”。

      RISC-V是一种基于精简指令集计算(RISC)原理建立的开放指令集架构(ISA)。它的特(tè )点(diǎn )包(bāo )括(kuò )精(jīng )简(jiǎn )指(zhǐ )令(lìng )集(jí )、高度可扩展、开源开放、模块化、通用性和兼容性等。RISC-V的应用范(fàn )围(wéi )正(zhèng )在(zài )从(cóng )MCU、物(wù )联(lián )网(wǎng )等(děng )“小芯片”向SoC、人工智能等高性能芯片拓展。国内外集成电路龙头企业均积极布局(jú )RISC-V产(chǎn )品和技(jì )术(shù ),推出了多款处理器、IP及相关产品,涵盖多种应用场景。研究机构Omdia最新研究显示,预(yù )计(jì )到(dào )2030年(nián ),RISC-V处(chù )理(lǐ )器(qì )将(jiāng )占据全球市场近四分之一的份额。该机构预测,在2024~2025年间,基于RISC-V架(jià )构(gòu )的(de )处(chù )理(lǐ )器(qì )出(chū )货(huò )量(liàng )将(jiāng )以每年近50%的速度增长,到2030年出货量将达到170亿颗。

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  • 2025-12-23

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  RISC-V是一种基于精简指令集计算(RISC)原理建立的开放指令集架构(ISA)。它的特(tè )点(diǎn )包(bāo )括(kuò )精(jīng )简(jiǎn )指(zhǐ )令(lìng )集(jí )、高度可扩展、开源开放、模块化、通用性和兼容性等。RISC-V的应用范(fàn )围(wéi )正(zhèng )在(zài )从(cóng )MCU、物(wù )联(lián )网(wǎng )等(děng )“小芯片”向SoC、人工智能等高性能芯片拓展。国内外集成电路龙头企业均积极布局(jú )RISC-V产(chǎn )品和技(jì )术(shù ),推出了多款处理器、IP及相关产品,涵盖多种应用场景。研究机构Omdia最新研究显示,预(yù )计(jì )到(dào )2030年(nián ),RISC-V处(chù )理(lǐ )器(qì )将(jiāng )占据全球市场近四分之一的份额。该机构预测,在2024~2025年间,基于RISC-V架(jià )构(gòu )的(de )处(chù )理(lǐ )器(qì )出(chū )货(huò )量(liàng )将(jiāng )以每年近50%的速度增长,到2030年出货量将达到170亿颗。

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