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　　“工业母机+”百行万企产需对接活动启动，将持续至2027年底

　　上市公司中(zhōng )，天娱数(shù )科文生3D技(jì )术是基于实物扫描采集系统，积累海量数据集，作为文生3D大模型训练数据集(jí )，并应用(yòng )头部重建(jiàn )模型HRN，使之能够做到精准理解用户意图，有望重塑影视、娱乐、动画、游戏(xì )设计等行(háng )业3D建模流(liú )程，为用户带来更佳的创作灵活性和便利性。洲明科技在XR虚拟拍摄及裸眼3D领(lǐng )域布局多(duō )年，积极(jí )关注前沿技术，积累了从高端显示硬件到屏控、显控、渲染、运动追踪等软(ruǎn )件系统等(děng )的开发能(néng )力，再到内容制作、可复用数字资产开发及数字资产平台化运营的全流程、全方位解(jiě )决方案能(néng )力。凡拓数创提供的3D可视化产品及服务，可根据客户需求在不同的(de )设备上进(jìn )行展示，也能根据(jù )不同的硬件设备制作3D可视化内容，满足客户不同应用场景的需求。

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　　马斯克(kè )在利雅得举行的沙特-美国投资论坛上预测，人形机器人数量最终将达到数百(bǎi )亿。马斯(sī )克说：“我认为每个人都会希望拥有自己的机器人，你可以把它想象成你拥有自己的(de )C-3PO或R2-D2(《星球(qiú )大战》系(xì )列电影的机器人)，但会更好。”

　　近日，全球第二大内存芯片制造商SK海力(lì )士表示，已决定投(tóu )资约9.4万亿韩元(约合493.4亿人民币)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。按照计(jì )划，SK海力(lì )士将于明(míng )年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。

　　华鑫证券毛正分析(xī )指出，随(suí )着人工智(zhì )能的兴起，对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM，HBM技术(shù )采用垂直(zhí )堆叠DDR芯片(piàn )与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗，突破了传统内存的限制，适应AI时代的(de )新需求。目前全球(qiú )市场由海力士、三星和美光主导，中国厂商也在积极推进HBM国产化，市场供需(xū )缺口仍持(chí )续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价格预计继续上涨，市场规模预计在2024年达到约70亿美金(jīn )。值得一(yī )提的是，今年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片已经售罄，同时，2025年的HBM芯片也(yě )几乎已经(jīng )全部预定(dìng )。

　　据媒体报道，工信部发布2025年汽车标准化工作要点，加快汽车芯片标准(zhǔn )制修订。加快汽车(chē )芯片环境及可靠性通用规范、信息安全、一致性检验等标准制定，完善汽车(chē )芯片基础(chǔ )评价方法(fǎ )。推动安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等标准发布实施，完成智能座舱(cāng )计算芯片(piàn )、卫星定(dìng )位芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片等标准审查报批，加快推进控制芯(xīn )片、传感(gǎn )芯片、通(tōng )信芯片、存储芯片等产品标准研制，满足汽车芯片产品选型匹配应用需求。

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