金山办公跌4.83% 某券商在其高点喊买入
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      国(guó )轩高科(kē ):金石全固态电池PACK系统已开启装(zhuāng )车路测(cè )

      公司方面,德明利主营业务(wù )及技术(shù )布(bù )局主要(yào )集中于通用型存储芯片(piàn )及解决(jué )方(fāng )案的研(yán )发与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向。好上好目前销售的存储(chǔ )芯(xīn )片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创(chuàng )新)、Giantec(聚(jù )辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一(yī )微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      6月22日,跨境支(zhī )付(fù )通正式上线,这标志着内地与(yǔ )香港快(kuài )速(sù )支付系(xì )统实现互联互通,今后(hòu )两地居(jū )民(mín )可实时(shí )办理跨境汇款。据了解,跨境(jìng )支(zhī )付通是(shì )内地与香港金融基础设施互联(lián )互(hù )通方面(miàn )的一项重要创新举措,充分利(lì )用(yòng )了内地(dì )与(yǔ )香港成熟的快速支付系统,为(wéi )两地居(jū )民(mín )提供更便宜、更高效、更方便(biàn )的跨境(jìng )汇(huì )款服务。

      这类半导体材料(liào )性能优(yōu )势(shì )突出,是未来行业发展的重要(yào )方向

      阿里云(yún )将于本月底在韩国启用第二座(zuò )数(shù )据中心(xīn ),来满足生成式AI快速发展带来(lái )的(de )需求增(zēng )长。

      行业媒体报道,三星(xīng )SDI正(zhèng )在天安(ān )工(gōng )厂建设的试验生产线“DryEV”上(shàng )启(qǐ )动基于(yú )干(gàn )法电极的电池验证工作,公司(sī )此前已(yǐ )完(wán )成实验室性能测试。三星SDI正在(zài )考虑将(jiāng )干(gàn )法电极(jí )技术应用于全固态电池(chí ),计划(huá )将(jiāng )其作为(wéi )降低制造成本、提升设备效率(lǜ )和(hé )量产速(sù )度的竞争手段。

      据报道,曾(céng )经的“航天专属”,现在变成了“民(mín )品(pǐn )神器”,碳纤维材料应用场景不断拓(tuò )展(zhǎn ),也给(gěi )更(gèng )多行业带来了新机遇。一台电(diàn )动垂直(zhí )升(shēng )降飞行器,机身材料超70%用的是(shì )碳纤维(wéi )复(fù )合材料(liào ),航程可以增加15%到20%。预计到2030年(nián ),电动垂(chuí )直起降飞行器领域对碳纤维的(de )需(xū )求将增(zēng )至1.17万吨,形成超百亿级的新兴(xìng )市(shì )场。

      据报道,近日,诺天碳化硅(guī )半(bàn )导体设(shè )备(bèi )与基材生产基地项目投产仪(yí )式(shì )举行。上(shàng )述项目总投资约1.5亿元,于2024年2月(yuè )签约落(luò )户(hù )株洲高(gāo )新区,项目主要生产碳(tàn )化硅半(bàn )导(dǎo )体设备(bèi )与基材,产品广泛应用于碳化(huà )硅(guī )单晶生(shēng )长与衬底制造、半导体材料石(shí )墨(mò )化纯化(huà )处理、先进陶瓷与复合材料研(yán )发(fā )、光伏(fú )、锂电领域高温烧结等。

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  • 2026-01-10

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  据报道,曾(céng )经的“航天专属”,现在变成了“民(mín )品(pǐn )神器”,碳纤维材料应用场景不断拓(tuò )展(zhǎn ),也给(gěi )更(gèng )多行业带来了新机遇。一台电(diàn )动垂直(zhí )升(shēng )降飞行器,机身材料超70%用的是(shì )碳纤维(wéi )复(fù )合材料(liào ),航程可以增加15%到20%。预计到2030年(nián ),电动垂(chuí )直起降飞行器领域对碳纤维的(de )需(xū )求将增(zēng )至1.17万吨,形成超百亿级的新兴(xìng )市(shì )场。

  据报道,近日,诺天碳化硅(guī )半(bàn )导体设(shè )备(bèi )与基材生产基地项目投产仪(yí )式(shì )举行。上(shàng )述项目总投资约1.5亿元,于2024年2月(yuè )签约落(luò )户(hù )株洲高(gāo )新区,项目主要生产碳(tàn )化硅半(bàn )导(dǎo )体设备(bèi )与基材,产品广泛应用于碳化(huà )硅(guī )单晶生(shēng )长与衬底制造、半导体材料石(shí )墨(mò )化纯化(huà )处理、先进陶瓷与复合材料研(yán )发(fā )、光伏(fú )、锂电领域高温烧结等。

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