吉林省国资拟入主*ST华微 14.9亿元资金占用问题待解
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      上市公(gōng )司中,仕佳光子主营(yíng )产品中的PLC光分(fèn )路器芯(xīn )片、AWG芯片(piàn )、DFB激光(guāng )器芯(xīn )片等系列(liè )产品属(shǔ )于光芯片产业(yè ),处于产业链(liàn )上游核(hé )心位置,技术(shù )要求高,工艺制(zhì )程复(fù )杂,存在(zài )研发周(zhōu )期长、投入大(dà )、风险(xiǎn )高等特点,具(jù )有较高的进入(rù )壁垒,占据了产(chǎn )业链(liàn )的价值制高点。太辰光(guāng )表示,保偏光(guāng )纤是保偏连接(jiē )器的关(guān )键原材料,保(bǎo )偏光纤连接器(qì )是CPO方案(àn )的关键器(qì )件。公(gōng )司可根据客户(hù )需求研(yán )发、制造保偏(piān )光纤连接器产(chǎn )品。罗(luó )博特科在维护(hù )已有客户同时,在硅(guī )光和CPO领域(yù )新增了(le )如英伟达、台(tái )积电等(děng )重要客户。目(mù )前,ficonTEC已向台积(jī )电交付(fù )相关微组装设(shè )备,适用于台积(jī )电目前的CPO封装(zhuāng )技术路(lù )线。

      据媒(méi )体报道(dào ),随着技术突(tū )破和应用场景(jǐng )不断涌(yǒng )现,商业(yè )航天已成为科技与资(zī )本竞逐(zhú )的新高地。目(mù )前,多地正通(tōng )过政策(cè )和产业基金等(děng )方式吸引、扶持商业(yè )航天企业(yè )的发展(zhǎn )。

      《2025中国(guó )商业航(háng )天创新生态报(bào )告》显示,2024年(nián )商业航(háng )天市场迅速升(shēng )温,融资事件达(dá )138起,披露融资(zī )金额202.39亿(yì )元,创历史新(xīn )高。民(mín )生证券指出,政策不断鼓励(lì )支持引(yǐn )导商业航(háng )天发展,产业迎黄金(jīn )发展机(jī )遇。2025年政府工(gōng )作报告中明确(què )提及:培育壮大新兴(xìng )产业、未来产业。深(shēn )入推进战(zhàn )略性新(xīn )兴产业融合集(jí )群发展(zhǎn )。开展新技术(shù )新产品新场景(jǐng )大规模(mó )应用示范行动(dòng ),推动商业航天(tiān )、低空经济、深海科(kē )技等新兴产业(yè )安全健(jiàn )康发展。政府(fǔ )工作报告中将(jiāng )“商业(yè )航天”置(zhì )于首位凸显该产业重(chóng )要战略(luè )意义,叠加应(yīng )用领域持续突(tū )破,产(chǎn )业有望迎来高(gāo )速发展黄金机遇。此(cǐ )外,2025年将(jiāng )是我国(guó )两大星座规模(mó )组网发(fā )力之年,同时(shí )地面终端应用(yòng )环节将(jiāng )有望在今年迎(yíng )来重大变革。

      跨境银行间(jiān )支付清(qīng )算有限责任公(gōng )司将于(yú )陆家嘴论坛期(qī )间举行CIPS跨境银(yín )企合作(zuò )专场活动(dòng )

      公司方面,格尔(ěr )软件目(mù )前与国内多所(suǒ )大学就抗量子(zǐ )密码在(zài )数字签名、数(shù )据加密等多个方向开(kāi )展研发合(hé )作,公(gōng )司已构建涵盖(gài )量子随(suí )机数生成、抗(kàng )量子密码和量(liàng )子密钥(yào )分发的全套产(chǎn )品体系,满足各(gè )行业用户的安(ān )全需求(qiú )。科大国创持(chí )有国仪(yí )量子2.75%股权,公(gōng )司与相关方围(wéi )绕量子(zǐ )科技的应(yīng )用开展了交流与合作(zuò ),积极(jí )参与了中电信(xìn )量子云管平台(tái )等相关(guān )软件业务合作(zuò )。近期,公司完成参(cān )股投资九(jiǔ )章量子(zǐ ),持有其4.29%股权(quán )。

      近日,记者从(cóng )首都医科大学(xué )附属北(běi )京天坛医院了(le )解到,该院脑机(jī )接口临床与转(zhuǎn )化病房(fáng )日前揭牌成立(lì )。“这(zhè )是国内第一个(gè )将脑机接口技(jì )术应用(yòng )于临床的(de )病房。实体病房的建(jiàn )立,标(biāo )志着脑机接口(kǒu )临床转化体系(xì )正式进(jìn )入‘标准化、平台化、规范化、可(kě )复制’的(de )发展阶(jiē )段。”病房主(zhǔ )任、北(běi )京天坛医院神(shén )经外科学中心(xīn )常务副(fù )主任曹勇介绍(shào )。

      硅光模块(kuài )优势明显,是(shì )后摩尔(ěr )时代的关键技(jì )术选择(zé )。根据博通的(de )数据,硅光方(fāng )案节省(shěng )30%的器件,从而降低成本。CPO意为(wéi )共封装(zhuāng )光学,该技术(shù )特点在于将硅(guī )光模块(kuài )和CMOS芯片用先进(jìn )封装(2.5D或3D封装)的形式集(jí )成在一起(qǐ ),以此(cǐ )实现光通信模(mó )块更低(dī )功耗、更小体(tǐ )积和更快的传(chuán )输速率(lǜ ),主要用于数(shù )据中心领域。在(zài )本轮AIGC革命的驱(qū )动下,CPO技术产业化进(jìn )程继续(xù )加速。生成式(shì )AI的爆发式增长(zhǎng )正在重(chóng )塑全球算(suàn )力格局。CPO作为解决AI集(jí )群通信(xìn )瓶颈的关键技(jì )术,其应用场(chǎng )景从数(shù )据中心短距互(hù )联向超算中心长距传(chuán )输延伸,是未来(lái )数据中心、云(yún )计算、人工智能等领(lǐng )域的重要支撑(chēng )。有国(guó )际权威研究机(jī )构发布报告预测(cè ),CPO市场将从2024年(nián )的4600万美(měi )元增长至2030年的(de )81亿美元(yuán ),年复合增长(zhǎng )率达137%。这一增(zēng )长主要(yào )受AI大模型(xíng )和生成式AI的爆发驱动(dòng ),AI算力(lì )集群需要高带(dài )宽、低延迟且(qiě )节能的(de )光互联方案,以连接数百万GPU。

      据媒体报(bào )道,中(zhōng )国信通院数据(jù )显示,3月国内市场手(shǒu )机出货量2276.5万部(bù ),同比(bǐ )增长6.5%,其中,5g手机1942.4万部,同比(bǐ )增长9.5%,占同期(qī )手机出(chū )货量的85.3%。2025年1~3月(yuè ),国内(nèi )市场手机出货(huò )量6967万部,同比(bǐ )增长3.3%,其中,5G手(shǒu )机6104.3万部,同比增长8.2%,占同期(qī )手机出货量的(de )87.6%。

  • 强力的爱
  • 2026-01-18

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  公司方面,格尔(ěr )软件目(mù )前与国内多所(suǒ )大学就抗量子(zǐ )密码在(zài )数字签名、数(shù )据加密等多个方向开(kāi )展研发合(hé )作,公(gōng )司已构建涵盖(gài )量子随(suí )机数生成、抗(kàng )量子密码和量(liàng )子密钥(yào )分发的全套产(chǎn )品体系,满足各(gè )行业用户的安(ān )全需求(qiú )。科大国创持(chí )有国仪(yí )量子2.75%股权,公(gōng )司与相关方围(wéi )绕量子(zǐ )科技的应(yīng )用开展了交流与合作(zuò ),积极(jí )参与了中电信(xìn )量子云管平台(tái )等相关(guān )软件业务合作(zuò )。近期,公司完成参(cān )股投资九(jiǔ )章量子(zǐ ),持有其4.29%股权(quán )。

  近日,记者从(cóng )首都医科大学(xué )附属北(běi )京天坛医院了(le )解到,该院脑机(jī )接口临床与转(zhuǎn )化病房(fáng )日前揭牌成立(lì )。“这(zhè )是国内第一个(gè )将脑机接口技(jì )术应用(yòng )于临床的(de )病房。实体病房的建(jiàn )立,标(biāo )志着脑机接口(kǒu )临床转化体系(xì )正式进(jìn )入‘标准化、平台化、规范化、可(kě )复制’的(de )发展阶(jiē )段。”病房主(zhǔ )任、北(běi )京天坛医院神(shén )经外科学中心(xīn )常务副(fù )主任曹勇介绍(shào )。

  硅光模块(kuài )优势明显,是(shì )后摩尔(ěr )时代的关键技(jì )术选择(zé )。根据博通的(de )数据,硅光方(fāng )案节省(shěng )30%的器件,从而降低成本。CPO意为(wéi )共封装(zhuāng )光学,该技术(shù )特点在于将硅(guī )光模块(kuài )和CMOS芯片用先进(jìn )封装(2.5D或3D封装)的形式集(jí )成在一起(qǐ ),以此(cǐ )实现光通信模(mó )块更低(dī )功耗、更小体(tǐ )积和更快的传(chuán )输速率(lǜ ),主要用于数(shù )据中心领域。在(zài )本轮AIGC革命的驱(qū )动下,CPO技术产业化进(jìn )程继续(xù )加速。生成式(shì )AI的爆发式增长(zhǎng )正在重(chóng )塑全球算(suàn )力格局。CPO作为解决AI集(jí )群通信(xìn )瓶颈的关键技(jì )术,其应用场(chǎng )景从数(shù )据中心短距互(hù )联向超算中心长距传(chuán )输延伸,是未来(lái )数据中心、云(yún )计算、人工智能等领(lǐng )域的重要支撑(chēng )。有国(guó )际权威研究机(jī )构发布报告预测(cè ),CPO市场将从2024年(nián )的4600万美(měi )元增长至2030年的(de )81亿美元(yuán ),年复合增长(zhǎng )率达137%。这一增(zēng )长主要(yào )受AI大模型(xíng )和生成式AI的爆发驱动(dòng ),AI算力(lì )集群需要高带(dài )宽、低延迟且(qiě )节能的(de )光互联方案,以连接数百万GPU。

  据媒体报(bào )道,中(zhōng )国信通院数据(jù )显示,3月国内市场手(shǒu )机出货量2276.5万部(bù ),同比(bǐ )增长6.5%,其中,5g手机1942.4万部,同比(bǐ )增长9.5%,占同期(qī )手机出(chū )货量的85.3%。2025年1~3月(yuè ),国内(nèi )市场手机出货(huò )量6967万部,同比(bǐ )增长3.3%,其中,5G手(shǒu )机6104.3万部,同比增长8.2%,占同期(qī )手机出货量的(de )87.6%。

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