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　　5月(yuè )22-24日，“2025未来半导体产业创新(xīn )大会”于江苏苏州(吴中希尔(ěr )顿逸林酒店)召开。

　　上市公(gōng )司中，强力新材研发的光敏(mǐn )性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体先(xiān )进封装领域，是重布线制程(chéng )(RDL)的关键材料。公司开发有多款(kuǎn )PSPI产品，其中高温固化PSPI用途广(guǎng )泛，适用于各类封装结构；低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等(děng )先进封装结构。目前公司的(de )PSPI产品处于给客户送样验证阶(jiē )段。艾森股份PSPI光刻胶已进入小(xiǎo )批量量产阶段。

　　UQD具备无(wú )泄漏、高流量、低流阻、热(rè )插拔等特点是数据中心高效(xiào )运行和维护的关键。有业内人(rén )士指出，在服务器液冷系统(tǒng )所需零组件中，快换接头最(zuì )为紧缺，因为液冷服务器最忌(jì )讳漏水，而最容易漏水处，恰恰是在快接头。也因此，该零组件的置换需求较大。天(tiān )风证券指出，在主要参与者(zhě )方面，目前快速接头主要参(cān )与者集中在欧美(Parker、Eaton、Staubli、Festo等)，国内企业已经突破海外垄断。在当下缺货阶段，国产UQD供应(yīng )商有望导入海外供应链，实(shí )现超预期进展。

　　公司方面(miàn )，海天瑞声的主营业务从事(shì )AI训练数据的研发设计、生产(chǎn )及销售业务。字节跳动一直以(yǐ )来是公司的重要客户，公司(sī )为其提供智能语音、计算机(jī )视觉以及自然语言等各类数(shù )据产品或服务。高新发展子公(gōng )司倍智数能大数据存储与处(chù )理分析服务是依托于倍智大(dà )数据平台，提供用户完全可控(kòng )的一站式企业级大数据集群(qún )服务，轻松管理Hadoop、Spark、HBase、Kafka等大(dà )数据组件，帮助企业快速构建(jiàn )海量数据采集、数据存储、数据治理与建模、数据分析(xī )处理系统，支撑离线批处理(lǐ )、在线流式处理、查询搜索等(děng )各类大数据应用场景。

　　上市公司中，中公教育是国(guó )内最早从事职业教育培训的民(mín )营企业之一，成立人工智能(néng )与教育研究院后，依托多年(nián )知识内容沉淀和长期的研发投(tóu )入，以及大模型、数字人等(děng )技术加持，推出的首款AI产品(pǐn )——小鹿老师。盛通股份参(cān )股(gǔ )的北京未科是国内领先的在(zài )线少儿编程教育公司，面向(xiàng )6~16岁青少年和儿童提供在线编(biān )程教育培训服务。

　　近日，多个基于DeepSeek大模型的一体机发(fā )布，据龙芯安徽，龙芯中科(kē )成功发布基于DeepSeek大模型的软硬全(quán )栈推理一体机。当虹科技正(zhèng )式发布了全新一代“DeepSeek+BlackEye”多模(mó )态大模型一体机。紫光股份(fèn )旗(qí )下新华三正式发布灵犀Cube大模(mó )型一体机(DeepSeek版)。

　　小米15周年(nián )战略新品发布会上，小米集(jí )团董事长雷军表示，小米的芯(xīn )片要对标苹果。雷军还表示(shì )，截止今年4月底，玄戒累计(jì )研发投入已经超过了135亿元。目(mù )前，研发团队已经超过了2500人(rén )，今年预计的研发投入将超(chāo )过60亿元。在目前国内半导体(tǐ )设(shè )计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业(yè )前三。

　　本次试点范围扩(kuò )大后，服务业扩大开放综合试(shì )点城市总数将增至20个，旅游(yóu )出行链相关行业β迎来优化(huà )。方正证券社服团队认为，出(chū )行链消费具备强韧性、高弹(dàn )性，为促进内需消费的重要(yào )抓手，叠加五一假期临近，预(yù )计将成为政策出台的重要窗(chuāng )口期。

　　据媒体报道，近(jìn )日，中国汽车工程学会正式(shì )发布《全固态电池判定方法》团体标准，首次明确了全固(gù )态电池的定义，解决了行业(yè )界定模糊、测试方法缺失等问(wèn )题，为技术升级和产业化应(yīng )用奠定基础。新标准中，“全固态电池”要求离子传递(dì )必(bì )须完全通过固体电解质实现(xiàn )，与混合固液电解质电池形(xíng )成严格的技术分界。

　　小(xiǎo )米自主研发设计的手机SoC芯片玄(xuán )戒O1，采用第二代3nm工艺制程。这是中国内地3nm芯片设计的一(yī )次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布(bù )自主研发设计3nm制程手机处理(lǐ )器(qì )芯片的企业。中原证券邹臣(chén )认为，AI大模型持续迭代升级(jí )，特别是以DeepSeek为代表的大模型(xíng )技术开源化，DeepSeek通过技术创新实(shí )现大模型训练及推理极高性(xìng )价比，为端侧AI应用发展带来(lái )颠覆性变革。AI耳机、AI眼镜等产品出货量处于快速增长中，端侧AI推动AIoT加速发展，并有望(wàng )助力SoC厂商持续高速成长，建(jiàn )议关注SoC厂商投资机会。

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